侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

CIS 芯片需求爆发,晶方科技成长动能持续强劲!

本文来自方正证券研究所于2021年1月15日发布的报告《晶方科技:受益汽车CIS景气向上》,欲了解具体内容,请阅读报告原文

核心观点

CIS 封测赛道优质,竞争格局与 CIS IDM 龙头厂商相仿。对于 CIS 封测,WLCSP 封装厂商主要是中国大陆的晶方科技、华天科技以及中国台湾的精材、同欣电。其中,同欣电主要专注于 CIS 封测四阶段当中的 RW 晶圆重组阶段,精材目前以 8 英寸 线为主,其他公司12 英寸产能相对较少,晶方科技目前拥有全球最大的12 英寸 CSP 封装产线。相较于全球 CIS 市场,日本索尼以 49.2%的市占率独领风骚。从竞争格局角度来说,我们认为晶方目前所处的 CIS 封测与 CIS IDM 龙头厂商相仿,呈现出寡头垄断的特点。

专注聚焦 CIS 领域,晶方盈利能力优于同业。不同于日月光、安靠的多领域布局,晶方起家并专注于 CIS 图像传感器封装业务,积淀了丰富的 TSV、WLCSP 等先进封装技术。而对于 CIS 封测厂商,基于报价模式的不同,单片晶圆能够切割的芯片数量越多,成本越低,毛利率越高。晶方科技 2020 年前三季度销售毛利率为49.9%,销售净利率为 35.1%,显著高于日月光、安靠等封测行业龙头。展望未来,随着公司 12 英寸产能持续扩充,我们预计公司毛利率将进一步提升,盈利能力再作突破。

CIS 芯片需求爆发,晶方成长动能持续强劲。CIS 芯片的用量持续快速增长,预计2023 年数量达到 95 亿颗芯片,市场规模达到 215 亿美金。对于手机市场:智能手机配备多摄镜头已是大势所趋,预计到 2022 年多摄手机渗透率将达到 65%,对于三摄和四摄手机来说,大部分增加的摄像头是像素相对较低的(比如 200 万像素)摄像头,而较低像素的摄像头较多的采用 CSP/TSV 的封装工艺,公司作为CSP/TSV 的全球领先龙头将充分受益。对于汽车市场:车载摄像头是 CIS 领域内增长速度最快的领域,根据 IC Insights 预计,2018 至 2023 年,车用 CIS 市场规模将从 8.7 亿美元增长至 32 亿美元,年均复合增长率达到29.7%。公司布局汽车电子领域多年,2019 年获得优质客户认证,未来随着电车持续放量,公司车用 CIS业务进入发展快车道。

投资评级与估值:公司作为全球最大的 CIS 芯片封测厂商,我们看好当前竞争格局下公司发展的未来机遇和战略布局。预计公司 2020-2022 年实现营业收入分别为10.5、15.84 和 22.4 亿元;实现归母净利润分别为 3.46、6.01 和 9.01 亿元,维持“推荐”评级。

风险提示:多摄手机渗透率以及电车渗透率不及预期的风险;行业竞争加剧引发利润率下滑的风险;产能扩充不及预期的风险;中美贸易摩擦加剧的风险。

正文如下

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号