WLCSP
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Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能
现如今，随着手机等电子产品尺寸不断缩小，WLCSP封装已成为移动IC炙手可热的实际封装解决方案。 芯片制造商需要解决方案来快速调试新产品，并迅速将芯片提升到量产阶段 HVM（High Volume Manufacturing），同时实现较高的产品良率
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莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布
2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。
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