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中芯国际投资的超级晶圆厂启动!月产能10万片

国内又一超级晶圆厂启动!

据“北京亦庄”消息,北京经开区“两区”建设129个集中签约项目之一——中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目(以下简称“中芯京城一期工程项目”),正在如火如荼地建设中。

据悉,中芯京城一期工程项目位于亦庄新城马驹桥镇0606街区YZ00-0606-0001地块,东临四支路南段、南临柴房路、西临马朱路、北临辛四路。建设规模约为24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。该项目总投资约为497亿元,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

据中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍,“我们从1月8日开始动工,5个分包队伍春节期间都没有停工,目前项目正在打基础桩,总共是4887根,已经完成了3200根,预计2月底全部完成。”

OFweek电子工程网查询得知,中芯京城集成电路制造(北京)有限公司(以下简称“中芯京城”)成立于2020年12月07日,法定代表人为姜镭,注册资本500000万美元。公司经营范围包括:制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列,技术检测,与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务,销售自产产品,货物进出口、技术进出口等。

从其股东信息统计可知,中芯国际控股有限公司为中芯京城第一大股东,持股51%;国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)、北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称“北京亦庄投资”)分别持股24.49%、24.51%。

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(资料源自企查查)

12英寸已成为当下主流尺寸

众所周知,目前主流的高端芯片(14nm、7nm、5nm)基本都需要用12英寸晶圆。通常,芯片厂在制造芯片的过程中也会最大程度的考虑成本问题,最大化的利用硅晶圆片。有人曾计算过,生产同一工艺规格的芯片情况下,12英寸晶圆的晶圆相比于8英寸晶圆的芯片出产个数要高2.385倍,也就是说晶圆越大,浪费的越少,衬底成本就越低。但这也有人疑问为什么不用更大尺寸的晶圆来制造芯片?这里又涉及到芯片制造的技术问题,由于晶圆必须非常平整,硅片平整度要求起伏在100nm以内,所以面积越大,难度越高,面积越小,难度越低。因此12英寸晶圆成为了最优的选择。

但国内目前面临最大的问题是,12英寸产线并不多,基本都依赖进口。中芯京城项目的启动,无疑是在美国芯片禁令钳制下的一大重大决策。就中芯京城新公司股东来说,除了中芯国际大股东的支持以外,还获得了国家大基金二期的鼎力支持。国家大基金对于产业人士来说应该都很熟悉,其设立的目的就是为了促进集成电路产业发展,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

资料显示,国家大基金一期1387.2亿元,累计有效决策超过62个项目,涉及上市公司23家(包括港股公司和间接投资公司),投资对象包括集成电路制造、封装的龙头公司,部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司,并涉足第三代半导体、传感器等领域,投资成果丰硕。因此,获得国家大基金二期青睐的中芯京城,未来同样存在成长为具有国际先进水平的产业巨头的潜力。

而另一股东亦庄国投,经过多年市场化运作,已经成为中国布局完整、最富活力且维持自信治理边界的科技投资孵化平台。而且,与很多纯粹的投资机构不同,它具有园区的概念,能产生更大的产业集群效应。

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