小米OPPO进军芯片领域，只因苹果开了好头？

2021-02-23 09:30

造芯,离不开“天时地利人和”

但只要投资够快,挖角够多,芯片就能搞定了吗?宏观来看,苹果、华为和三星在移动领域的叱咤风云,固然有其自身的努力,但也离不开背后的时代推动。

苹果虽然在八十年代就已经有了关于自研芯片的“水瓶座项目”,但彼时苹果的体量并不能支撑它的后续研发。在苹果推出iPod、与英特尔合作后,苹果才有能力收购互联网泡沫破灭后大量被看低的中小企业,并根据丰富的软硬件开发经验规划其处理器战略。

三星则抓住了韩国倾尽全力发展半导体的大势,在政策和资金的保护下,三星进行了多年布局,完成了射频技术的积累,并且遵循垂直整合战略建设了属于自己的晶圆厂。2000年代,三星就和ARM、高通等团队建立了紧密的合作关系,成为了全球手机供应链的重要一环。

图片来自:彭博社

华为自研芯片的历史也并不短暂,在2004年海思成立之前,华为就已经在交换机领域有了大量的芯片设计经验,并乘上了台积电代工的东风。海思成立之后,华为赶上了安保摄像的巨大需求,在IP摄像头芯片、视频编码芯片等领域陆续获得成功,华为在通信领域和芯片设计上的丰富积累,让华为成功入局手机芯片。

2016 年全球编解码芯片出货占比数据来源:IHS

不过即便如此,苹果、三星和华为的自研芯片之路都不能算得上是一帆风顺,苹果的基带缺口、华为的AP性能(CPU+GPU)、以及三星的高功耗都是困扰了他们许久的难题。

若想在芯片领域有所作为,资金和技术都是必不可少的。根据华为前员工的爆料,其芯片研发投入占总研发的40%,平均每年需要支出160亿人民币,高通、连发科的财报也显示,其总研发投入每年约为200亿人民币。OPPO CEO陈明永曾在2019年放话,未来三年将投入500亿元作为研发资金,但这包含了人工智能、AR等多个方向,小米2020年研发投入预计为百亿规模,和当今芯片巨头相比,二者的资金投入都不算多。

而时代也对OPPO、小米等厂家提出了更加苛刻的要求。随着华为被制裁,芯片领域极为经典的Fabless代工模式如今饱受挑战,而小米被美国列入投资黑名单一事,也可能与小米在半导体领域的多项投资有关。除非搞定与芯片制造直接相关的晶圆技术,否则仅靠挖人和投资是很难做出成绩的。

截屏2021-02-22 20.04.00.png