深耕车规级芯片，芯旺微电子完成B轮3亿元融资

2021-03-10 14:03

亿欧网

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3月10日,芯旺微电子宣布完成B轮融资,此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。

芯旺微电子表示,此次融资获得的资金将主要用于车规芯片的研发,包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品,以及射频、以太网和总线类车规产品。

芯旺微电子成立于2012,法定代表人为丁晓兵。该公司是一家专注于汽车级、工业级混合信号8位MCU、32位MCU&DSP芯片设计的高科技企业,具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力。

芯旺微电子的两大车规级芯片KF8A和KF32A已经在汽车电子领域实现了从8位到32位的广泛覆盖,通过AEC-Q100车规品质认证,应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中,并在汽车前装市场实现了大规模商用。

芯旺微电子CEO丁晓兵表示,芯旺微电子将持续深耕汽车电子半导体领域,专注汽车电子元器件的研发,为市场提供安全、可靠、稳定的车规级芯片产品和解决方案,聚焦产业升级,满足多元化需求。

作为本次融资的领投方,上汽恒旭合伙人朱家春表示:芯旺微电子是国内少数拥有自主IP内核处理器架构的MCU芯片设计公司,其芯片累计出货超过数亿颗。在如今国内汽车产业链普遍“缺芯”、国内车规级芯片自主研发能力相对薄弱的大环境下,恒旭资本作为具有上汽背景的产业投资机构,本次战略合作将进一步推动芯旺微车规芯片技术的研发和项目落地,并有望打破国外巨头在车规级芯片长期垄断的格局。

作者:马渭淞