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瀚博半导体获5亿元A+轮融资

4月28日消息,瀚博半导体(上海)有限公司(以下简称“瀚博半导体”)今日宣布完成5亿元人民币A+轮融资。

本轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投,现有股东红点创投中国基金,五源资本,赛富投资基金,耀途资本,天狼星资本和元木资本跟投。

此次融资将进一步夯实公司自研芯片和解决方案的全球化商业落地,拓展并布局其它多个高增长应用场景并汇聚更多优秀人才。

资料显示,瀚博半导体2018年12月成立于上海,立志于发展成为国际顶尖的芯片公司,立足于中国市场,填补国内市场国产芯片的空白,为智能应用提供高效算力,为人工智能创新以及应用落地赋能。

瀚博半导体总部设在上海,在北京和多伦多有研发分部。拥有国内外专家组成的团队。公司核心员工来自世界顶级的高科技公司,平均拥有15年以上的相关芯片,软件设计经验。公司凝聚着一批充满激情和创造力,且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的顶尖人才。目前有员工180人以上而且还在持续增长。

瀚博的产品注重计算机视觉及视频处理的优化,提供丰富的特性,高效的性能/功耗;适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云,SOC及服务器市场。

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