瀚博半导体获5亿元A+轮融资

2021-04-28 15:15

4月28日消息，瀚博半导体（上海）有限公司（以下简称“瀚博半导体”）今日宣布完成5亿元人民币A＋轮融资。

本轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投，现有股东红点创投中国基金，五源资本，赛富投资基金，耀途资本，天狼星资本和元木资本跟投。

此次融资将进一步夯实公司自研芯片和解决方案的全球化商业落地，拓展并布局其它多个高增长应用场景并汇聚更多优秀人才。

资料显示，瀚博半导体2018年12月成立于上海，立志于发展成为国际顶尖的芯片公司，立足于中国市场，填补国内市场国产芯片的空白，为智能应用提供高效算力，为人工智能创新以及应用落地赋能。

瀚博半导体总部设在上海，在北京和多伦多有研发分部。拥有国内外专家组成的团队。公司核心员工来自世界顶级的高科技公司，平均拥有15年以上的相关芯片，软件设计经验。公司凝聚着一批充满激情和创造力，且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的顶尖人才。目前有员工180人以上而且还在持续增长。

瀚博的产品注重计算机视觉及视频处理的优化，提供丰富的特性，高效的性能／功耗；适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云，SOC及服务器市场。

声明： 本网站所刊载信息，不代表OFweek观点。刊用本站稿件，务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像，违者将依法追究法律责任。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告