「融资&IPO动态半年报」  

文 I 芯小潮

报道 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

芯潮IC不完全统计：2024年1月1日-6月30日，国内半导体行业融资事件共194起。

从交易轮次来看，主要集中在Pre-A轮、A轮和Pre-B轮，各自笔数为23笔、25笔、27笔。

从交易金额来看，上半年亿元级融资共59笔，千万元级融资共71笔，百万元级融资1笔，其余63笔融资未披露金额。

从交易事件地域分布来看，上半年主要分布在江苏省、广东省和上海市，各自占比为江苏省30.93%，广东省17.53%，上海市15.98%。

从融资领域来看，上半年半导体设备领域融资较多，包括思锐智能、泰科贝尔、卓镱辉、埃芯半导体、亚电科技、新松半导体等。

2024年上半年半导体投融资列表

上市动态

芯潮IC不完全统计：2024年上半年，国内成功上市的半导体企业共9家，总募资额约70.53亿元，平均募资额约7.83亿元。

从覆盖领域来看，2024年上半年上市企业主要为IC设计、材料及设备企业。其中，IC设计上市企业共4家，募资金额约37.31亿元；半导体材料上市企业共3家，募资金额约26.17亿元；半导体设备上市企业和分立器件企业各一家，募资金额分别为3亿元和4.05亿元。

Wind数据显示，2023年上半年半导体行业共有16家上市，募资金额为426.1亿元，平均募资额为14.89亿元。

对比可见，2024年上半年，半导体行业新上市企业数量同比减少43.75%，募资总额同比减少83.45%，平均募资额同比下降47.42%。

并购动态

芯潮IC不完全统计：2024年上半年，国内半导体行业共有并购事件10起，主要发生在封测、IC设计、EDA、分立器件、设备及零部件领域。

从并购数量来看，封测领域并购事件最多，共有3起；IC设计和零部件领域各自有2起并购事件；EDA、分立器件和制造领域各有1起并购事件。

上半年，金额最大的一笔半导体并购事件为华润集团出资116.9亿元收购长电科技22.54%的股份。

据悉，长电科技是中国大陆第一、世界第三的外包半导体（产品）封装和测试（OSAT）厂商，仅次于台湾的日月光和美国Amkor（安靠）。长电科技主要聚焦于5G通信、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域芯片的封装测试。

收购完成后，华润集团持有长电科技22.53%股份，成为其控股股东。大基金还保留3.5%的股份，为第二大股东。

参考资料：

1、【时代投研】https://mp.weixin.qq.com/s/KlqlgXZMjGz6rtJTc-Wslg

2、【广东省半导体行业协会】

https://mp.weixin.qq.com/s/jcsSEG2QPCJk6V6UzR8ohA

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       原文标题 : 2024年上半年，半导体行业投融资&IPO情况一览