前言:

3月24日,英特尔新CEO 基辛格宣布IDM 2．0战略,首次将核心CPU产品线交由外部晶圆代工厂,同时开放美国、欧洲晶圆厂对外提供晶圆代工服务。

国内舆论还处在风口浪尖,英特尔在大洋彼岸宣布了划时代的战略转折。

作者 | 方文

未来IDM 2．0新战略

IDM模式的优势在于,可以将设计与代工结合,体现出优势。英特尔不仅要坚持IDM模式,还会升级到IDM 2．0。

①未来大部分产品将继续在英特尔内部工厂生产,并能构建於既有垂直整合制造的竞争优势,搭配更先进制程技术,如7纳米制程、SiP芯片封装技术等,实现产品优化,提高经济效益和供货弹性。

②在现有合作基础上,该公司将扩大与第三方代工厂的生产合作模式,除了现有的通讯、网络、绘图相关芯片代工之外,英特尔2023年开始也将把部分的消费级CPU与数据中心服务器使用的CPU外包,由这些代工厂分担英特尔工厂部分产能。

③基於IDM 2．0新模式下,将加强与台积电、三星在内等主要晶圆代工业者的合作,以让自己生产能够更保有灵活弹性,来因应用不同成本、性能、生产进度与供应链变化,优化自家产品蓝图。

英特尔这次制定的新战略,也反映出这家50年老牌半导体公司也要开始转型,不再纯以下游的硬件平台商为主要销售对象,而是向上也要能够服务中游的IC 制造公司,要让自己能够与台积电、三星等一线代工厂同竞争。

投资200亿美元新建两座晶圆厂

今天,英特尔将宣布在亚利桑那州的新建两个代工厂,投资金额达200亿美元,新工厂将于2024年投入生产。

基辛格指出,新增的晶圆厂让英特尔在Ocotillo园区的晶圆厂数量从4个上升到6个。

新的晶圆厂将用于制造先进的工艺节点,英特尔将与亚利桑那州扩大合作范围,同时也是美国政府的目标,即改善该国的半导体制造。

英特尔将以先进的技术和设备实现领先的制造,包括使用EUV技术。

英特尔相信,这些新工厂建成投产之时将有足够的EUV投入使用,随着越来越多地使用EUV来简化制造,英特尔的产品将实现更高性能和更高产量的产品。

英特尔的7nm制造现在正在按计划运行,并有坚实的基础。使用7nm的第一个产品将是即将推出的Aurora超级计算机高性能计算加速器Ponte Vecchio。

英特尔的计算块/小芯片将在2021年第二季度之前完成IP设计验证,并将利用英特尔的先进封装技术。

设计完成后,流片通常需要4—6个月的时间,然后将设计交给晶圆厂进行初始生产和测试。

根据需求混合使用内部和外部代工厂

英特尔今天还将重申其路线图,根据产品功能将混合使用内部和外部制造工艺。

英特尔已经与台积电等外部合作伙伴,与台积电的合作每年支出已超过70亿美元。

随着英特尔更多地进入小芯片生态系统,该公司准备在外部代工厂制造其高性能计算小芯片,包括客户端和数据中心中产品。

英特尔将使用台积电、三星、UMC等外部合作伙伴的代工厂,可以使英特尔针对成本、性能、进度和供应优化路线图。

打造英特尔代工服务(IFS)

随着全球芯片供给关系的紧张化,英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS),该部门将由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导,而他将直接向基辛格汇报。

IFS事业部与其他代工服务的差异化在于,它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产,从而为客户交付世界级的IP组合。

对于英特尔而言,不再遮遮掩掩而是采取务实态度,首次将自家核心的桌面/服务器CPU产品开放给外部晶圆代工厂。

同时,基辛格宣布将与晶圆代工龙头台积电深度合作,台积电将自2023年开始首次以先进制程为英特尔代工中央处理器。

合作伙伴/竞争对手一线之间

在跳票多年以后,此举无异于直接宣布了英特尔先进制程IDM化的“战略性失败”。

新官上任三把火的背后,做出如此剧烈的战略转向,基辛格和英特尔股东、管理层的决心不可谓不大。

如果台积电成功接受英特尔的高端CPU代工订单,那么先进制程一家独大、独揽逻辑芯片的局面仍然将持续。

基于此前双方在非核心产品上的合作,三星、格芯、联电追赶难度进一度拉大,但后者有可能在挤出的低端产品上分一杯羹。

英特尔还希望利用好目前行业内芯片短缺的时机,华为,小米,苹果公司众多大公司目前急缺芯片。

当芯片核心技术不再是机密,在各国的努力追赶下以及代工厂对业务模式的解构中,芯片这条曾经的优势赛道,被人追平或者超越也只是时间问题。

基尔辛格复兴计划的核心是,仿照台积电和三星电子运营的业务,建立新的定制芯片制造部门。

英特尔将直接与台积电、三星、等展开竞争,同时将这些公司视为制造自家芯片的合作伙伴。

此外,英特尔至少需要将苹果、高通、英伟达、AMD、博通以及Xilinx中的部分对手变成客户。

英特尔和半导体制造商处于战略转折点

英特尔的“失落的十年”以及新任首席执行官上任仅两个月之后,英特尔就通过新的战略和目标吸引了业内人士的关注。

与此同时,英特尔的此番举动也被看成是与三星和台积电展开竞争。

台积电最近的日子过得也并不轻松,技术上先不说中芯国际和三星电子在后面追得有多凶,在3nm芯片制成上就已经慢了三星一步,台积电也是加大了在半导体领域中的投资,努力保持着领先的微弱优势。

台积电在如今这样困难的局面,却不料在自己后方的英特尔也开始不厚道了,这对于台积电的处境无疑是雪上加霜。

结尾

2020年至今,英特尔在人事架构、业规划方面发生了许多变动,均暗示英特尔正在寻求改变。

根据帕特·基辛格公布的最新战略决策,未来英特尔将发力晶圆代工及封装业务。凭借多年积累的技术优势,未来英特尔或有望“撬动”现有的晶圆代工、封装市场格局。