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联发科新一代5G芯片天玑900,到底有多能打?

2021年5月13日,联发科正式发布天玑新系列5G芯片——天玑900。天玑900采用先进的台积电6nm制程,集成旗舰级CPU核心,内存,闪存和显示技术。天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持超高镜头,随时拍摄画面,不错失任何精彩时刻,开启5G时代的影像新体验。

图片源自联发科官网

旗舰级CPU核心,天玑900到底有多能打?

官网资料介绍,天玑900采用最新的Arm Cortex-A78 CPU核心,拥有卓越的性能,为中端5G智能手机带来转换的应用程序响应速度,更高更稳固的游戏帧率,以及更好的网络连接体验。天玑900搭载Arm Mali-G68 GPU,不仅沿袭了Mali-G88所有先进技术,还采用低功耗设计,为手机游戏玩家进一步延长了电池续航。

具体来看,天玑900采用八核CPU架构设计,拥有2颗Arm Cortex-A78大核,主频高达2.4GHz;搭载Arm Mali-G68 GPU,性能强,既低,持久畅玩游戏;最高支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,应用响应速度大幅提升;集成独立MediaTek第三代AI处理单元,让AI应用更高能效。

芯片制程方面,天玑900采用台积电最新的6nm制程,相比于7nm制程,能够降低8%,让八核处理器可以合并并延长电池续航。

现如今,芯片影像方面的能力也成为验证其性能高低的一大要点。天玑900内置硬件级4K HDR视频录制引擎和先进的降噪技术,可降低视频后期制作的复杂度,为摄影爱好者和视频创作者带来更好的影像创作体验。最高支持1.08亿像素镜头,可拍摄出高清晰度的照片,拥有旗舰级3D降噪(3DNR)结合多帧降噪(MFNR)技术,光暗拍摄更惊艳,还能提升AI拍照体验。

作为联发科新一代5G芯片,天玑900支持5G双载波聚合,可实现120MHz的频谱带宽,比其他谐振聚合方比其他谐振聚合性能快20%。联发科5G UltraSave省电技术可适应5G SA独立组网和NSA非独立组网,充分降低5G通信传输,延长终端设备的续航。此外,还支持FDD和TDD双工模式,结合5G载波聚合技术,带来转换的连接速度,更广的覆盖以及稳定性。除了支持5G双卡双待功能以外,双SIM卡均支持5G SA独立组网和NSA非独立组网,以及双卡VoNR语音服务,用户可以随时享受优质的VoNR服务。

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