联发科新一代5G芯片天玑900，到底有多能打？

2021-05-17 16:38

2021年5月13日，联发科正式发布天玑新系列5G芯片——天玑900。天玑900采用先进的台积电6nm制程，集成旗舰级CPU核心，内存，闪存和显示技术。天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持超高镜头，随时拍摄画面，不错失任何精彩时刻，开启5G时代的影像新体验。

图片源自联发科官网

旗舰级CPU核心，天玑900到底有多能打？

官网资料介绍，天玑900采用最新的Arm Cortex－A78 CPU核心，拥有卓越的性能，为中端5G智能手机带来转换的应用程序响应速度，更高更稳固的游戏帧率，以及更好的网络连接体验。天玑900搭载Arm Mali－G68 GPU，不仅沿袭了Mali－G88所有先进技术，还采用低功耗设计，为手机游戏玩家进一步延长了电池续航。

具体来看，天玑900采用八核CPU架构设计，拥有2颗Arm Cortex－A78大核，主频高达2．4GHz；搭载Arm Mali－G68 GPU，性能强，既低，持久畅玩游戏；最高支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3．1闪存，应用响应速度大幅提升；集成独立MediaTek第三代AI处理单元，让AI应用更高能效。

芯片制程方面，天玑900采用台积电最新的6nm制程，相比于7nm制程，能够降低8％，让八核处理器可以合并并延长电池续航。

现如今，芯片影像方面的能力也成为验证其性能高低的一大要点。天玑900内置硬件级4K HDR视频录制引擎和先进的降噪技术，可降低视频后期制作的复杂度，为摄影爱好者和视频创作者带来更好的影像创作体验。最高支持1．08亿像素镜头，可拍摄出高清晰度的照片，拥有旗舰级3D降噪（3DNR）结合多帧降噪（MFNR）技术，光暗拍摄更惊艳，还能提升AI拍照体验。

作为联发科新一代5G芯片，天玑900支持5G双载波聚合，可实现120MHz的频谱带宽，比其他谐振聚合方比其他谐振聚合性能快20％。联发科5G UltraSave省电技术可适应5G SA独立组网和NSA非独立组网，充分降低5G通信传输，延长终端设备的续航。此外，还支持FDD和TDD双工模式，结合5G载波聚合技术，带来转换的连接速度，更广的覆盖以及稳定性。除了支持5G双卡双待功能以外，双SIM卡均支持5G SA独立组网和NSA非独立组网，以及双卡VoNR语音服务，用户可以随时享受优质的VoNR服务。