设备板块“凶猛”

虽然半导体行业整体表现优异,但业绩增长最为“凶猛”的是设备板块。中银证券数据显示,2021年Q1,全球半导体设备龙头公司收入环比增长11．5%,同比增长45．1%,高于此前预期的39%。其中,阿斯麦(ASML)一季度的营收额为43．6亿欧元,同比增长78．8%,净利润13．3亿欧元,同比增长240%,均高于上季预期指引。

A 股半导体设备板方面,一季度营收同比增长 54．5%, 净利润同比增长 174．6%。其中,北方华创、晶盛机电是其中的代表,2021年Q1 营收为14．2亿元、9．1亿元,同比增长51．76%、27%;净利润约0．73亿元、2．8亿元,同比增长175%、110%。由此可见,国产设备企业虽然增长迅速,但与国际巨头之间的差距,依旧非常大。

在这高速增长背后,主要是芯片产能供不应求的情况下,晶圆厂商在资本开支方面大幅扩张:

台积电计划未来三年投资1000亿美金资本开支。其中,2021年达到300亿美金,远高于 2020 年 的172 亿美元。

三星计划在2021年进行35万亿韩元(约合310亿美元)的芯片资本支出,同比增加20%。

2021年3月,英特尔宣布投资200亿美元,在美国亚利桑那州建设两座晶圆厂,并重启晶圆代工业务。

根据VLSI的数据,全球半导体资本开支2021年将达到1330亿美元,晶圆制造设备销售额将达到780亿美元,同比增长22%。

这也符合半导体行业的发展规律。一般来讲,半导体上游设备对行业景气度最为敏感。因为晶圆代工产能扩建周期,多为 6 个月以上(老厂添置新设备需至少6个月,新厂建设到投产约2年左右),所以中游制造会提前一年下订单,从而造成设备板块的大幅增长。

不容忽视的是,资金大多砸向先进制程。据了解,台积电为扩张7nm和5nm产能,大幅提高2021年资本开支。Q1财务数据显示,7nm制程工艺占比从2019年Q1的22%提高到了2021年Q1的35%;5nm制程方面,2021Q1营收占比达到了14%。

三星方面,并未透露其晶圆代工部分的资本支出计划,但大概率是投向先进制程。此前,因为70%的最先进的极紫外光光刻机(EUV),被台积电取得,造成三星先进制程发展落后台积电。于是在2020年年底,三星电子副会长李在镕亲自飞赴ASML位于荷兰的总部进行拜访,意欲寻求供货更多EUV光刻机。

另一个不容忽视的情况是,虽然受到美国打压,大陆依然是全球最主要半导体设备市场之一。根据前六大半导体设备企业数据统计,2020 年中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球的 27%,其次是中国台湾地区(23%)和韩国( 22%)。

进入2021年一季度,ASML、KLA、Lam、TEL四大半导体设备公司数据显示,来自中国大陆的半导体设备销售收入为132 亿美元,占比为 23．4%,紧跟韩国(32．81%)和中国台湾地区(25．42%)。

目前,半导体行业正进入一个新的上升周期,随着产能的释放以及新需求的不断涌现,未来业绩还会不断提升。不过,在细分板块之间会有所差别,设备板块先行,随后制造环节会接力,最后则是材料。

另一方面,半导体是一个产业链分工极其成熟的产业,但在政治和全球确信的影响下,各国都在思考如何加强半导体的自主可控,避免过度依赖进口。美国已经出台种种利好,一方面吸引台积电、三星等在美建厂,另一方面扶持本地半导体公司;德国、法国、西班牙等十几个欧盟国家签署联合声明,将大力投资处理器和半导体技术。未来的半导体产业链,势必要进行新的重组,以达到某种平衡。