三星与台积电互掐

近日一场活动中,台积电创始人张忠谋表示,三星才是台积电在晶圆制造领域的强劲竞争对手。事实也如此,仅有三星有这个技术制造资质与资本实力,能在半导体制造技术赛道上摸到台积电的后车灯。台积电要在美投资5nm晶圆厂,三星紧跟着也要计划投资170亿美元在美建厂。如今三星对欧盟要求不回应,是不是有点闷声干大事的意思?台积电方面,此前计划在美国再建5座工厂,投资数百亿美元来提高美国国内芯片生产水平,以获得在美国制造更多芯片的资格。目前看来,这可能还不是台积电在美制造项目规划的全部。

欧盟已经不止一次流露出邀请台积电赴欧建厂的意思。创立于1987年的台积电在成立之初曾得到飞利浦半导体的大力协助,长期以来“重返欧洲”的呼声很高,但在是否要在欧盟内部设厂的问题上始终讳莫如深。既然表示不排除任何可能性,台积电就可能会有进一步的考虑。现在约75%的半导体产能集中在亚洲,三星为了和台积电竞争,也可能抓住这次机会。

英特尔,芯片制造的返场嘉宾

美国在半导体产业方面下滑,25年前美国生产的芯片量占全球的37%,如今降至 12%,现在美国只有英特尔一家在生产高端芯片。英特尔决心重拾芯片制造,制定IDM 2．0战略,计划花两年全力赶上台积电,战略包括成立代工服务部、建立专业代工厂。除了在美国投资200亿美元之外,帕特·基尔辛格表示还将在欧洲寻找适合的代工厂选址,选址意向是德国、比利时、荷兰以及卢森堡。英特尔的建厂选址意向在美国和欧洲之间反复横跳,并对欧洲和美国的政府开出100亿美元补贴的条件。

英特尔表现出了比他家更积极的合作意向。就目前的竞争局势上看,英特尔更有可能和欧洲一拍即合。

欧洲“换道超车”难实现

北京半导体行业协会副秘书长朱晶表示,欧洲、日本均将重振芯片制造的突破重点放在2nm上,目的显然是希望在技术革新的关键节点导入,实现“换道超车”,同时以此为契机向1nm甚至埃米领域推进。然而,欧洲本身对高端芯片几乎没有需求,也不太能向需求量大的地区如美国出售芯片。美国的芯片由台积电、三星或英特尔供给,所以三巨头都计划在美国建立先进的晶圆厂。

虽然从技术上考虑,欧盟可以建造和运营先进工艺晶圆厂,但在过去的十年中,欧洲几乎没有投资于先进工艺芯片制造,没有稳定的客户群支持,欧洲先进工艺晶圆厂很难做到可持续。位于德国柏林智囊团SNV(Stiftung Neue Verantwortung eV)发表报告《欧洲晶圆制造短缺——为什么投资2nm晶圆厂不是好主意(The lack of semiconductor manufacturing in Europe -- Why the 2nm fab is a bad investment)》,结论指向:没有任何商业案例可以支持欧洲2nm芯片的生产。

图:截至2020年12月,按地区和技术节点划分的晶圆总产能(每月开始生产数百万晶圆)

欧洲为追求半导体的技术主权而将注意力集中在领先的晶圆制造,道阻且跻,但也许还有其他选择。如若要避免重振计划失败,造成数十亿甚至数百亿欧元浪费的风险,欧盟可以考虑把这些资金花在建立欧洲领先的芯片设计能力上。不执著于换道超车,使欧洲具备领先的芯片设计需求才具有全球意义。倘若在能在十到二年内实现这一目标,那么欧洲的芯片设计能力可能会具有吸引制造能力的杠杆作用。