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博世10亿欧元芯片工厂落成,下月开始生产

2021-06-09 09:44
IT之家
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IT之家 6 月 8 日消息 央视财经等报道,当地时间 6 月 7 日,全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布,耗资 10 亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成,将从下个月开始生产芯片。

这家工厂位于德国东部城市德累斯顿的一个半导体产业中心,占地 10 万平方米,工厂制造的芯片将用于最新的电动汽车和自动驾驶汽车。

由于德国各车企全面开工复产,芯片供应紧张,多家汽车制造商曾于年初被迫宣布减产。根据欧盟的一项投资计划,这一工厂获得了 2 亿欧元的政府援助。

IT之家获悉,博世德累斯顿工厂于 2018 年 6 月破土动工,将雇用约 700 人,专注于 300mm 晶圆的制造,其中一片晶圆可以容纳 31000 个单独的芯片。博世表示,其德累斯顿工厂将向全球客户提供产品。该公司预计,今年全球半导体需求将增长 11%,市场规模将超过 4000 亿欧元。

来源:IT之家

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