众所周知,目前在芯片领域,可以分为设计、制造、封测三个环节。每个环节都有全球排名,当然大家最关注的还是制造(代工)方面的排名,因为严格来讲,芯片制造的门槛最高,投入也最大,目前拉开的差距也很大。

近日,市场研究机构集邦咨询正式公布了2021年一季度,全球Top10的芯片代工企业排名。

我们发现,2021年一季度,前十大晶圆代工厂的总营收再次增长,环比增长1%,达到创纪录的227．5亿美元。

另外最重要的是,在这Top10的名单中,大家发现了家新晋企业,并且这家企业是中国大陆的企业,也就是说,到这一季度,中国大陆有3家企业上榜了。

如上图所示,台积电还是永远的第一,份额高达55%,营收达到了129．02亿美元,环比增长了2%。三星(韩国)、联电(台湾)、格芯(美国)、中芯国际(中国大陆)分别排名第2、3、4、5名。

接下来再是力积电(台湾)、高塔半导体(以色列)、世界先进(VIS、台湾)、华虹半导体(HHGrace、中国大陆)、上海华力(HLMC、中国大陆)。

很明显,中国大陆除了中芯国际外,还有华虹半导体排名第9名,环比增长了9%,还有上海华力排名第10名,这也是上海华力第一次上榜芯片代工企业的Top10。

上海华力是什么企业,其实与华虹半导体一起,都是华虹集团旗下的芯片代工企业,但是由于独立经营的关系,所以分开计算。

但如果这两家企业合并计算,华虹集团第一季总营收将达6亿美元,那么将位居第6名,仅次于中芯国际,而第十名则由东部高科(DBHitek、韩国)递补。

对于这个数据,不知道大家怎么看?我认为,这说明中国芯片在制造上面确实越来越强大了,从这个排名来看,中国(含台湾)已经有7家企业上榜了,合计份额高达77%了。