死磕台积电?英特尔宣布2024年迈入埃米时代:工艺极速升级
7月27日消息,英特尔今日凌晨举行了“工艺与封装路线”技术讲解会,宣布了全新的工艺制程命名规则,以及它们的具体生产时间,其计划于2024年发布“20A”工艺,正式进入埃米时代。
英特尔目前大批量生产的制程工艺为10nm的SuperFin,同样基于10nm的增强版本Enhanced SuperFin被改称为英特尔7。其每瓦性能提升10%-15%,这一工艺将是未来一段时间的生产主力,其将用于Alder Lake消费级处理器和Sapphire Rapids数据中心处理器。前者将于今年开始出货,而后者将于2022年第一季度开始生产,消费者有可能在明年上半年买到基于Alder Lake架构的处理器产品。
英特尔的7nm工艺改名为英特尔4,其最突出的特点是完全采用极紫外光刻(EUV)技术,每瓦性能提升20%。其生产出的产品基于Meteor Lake架构,性能上有了较大幅度的提升。
目前,Meteor Lake客户端的计算晶片已经嵌入,其将会在2022年下半年投产,并于2023年开始出货。就晶圆密度这一指标来说,英特尔的7nm与台积电的5nm,以及三星的3nm大致相当,其若能在2023年顺利出货,生产出的芯片的晶圆密度将小幅超过三星,其代工价格合适的话,必能从三星手中抢走不少用户。
到2023年下半年,英特尔3将开始生产,其将会增加EUV的使用,并提供18% 的 perf/watt 提升。到了2024年上半年,英特尔20A将发布,1nm=10埃,20A即为2nm,之后还会推出18A等制程工艺。20A将采用RibbonFET全新晶体架构,性能将得到进一步跃升。
目前,这些都是英特尔的规划路线图,其实际生产时间若能和规划的一样,将会迅速赶上三星,并持续追赶台积电。但英特尔代工有个巨大的劣势,其自己也有许多芯片产品,AMD、NVIDIA、高通等企业,多多少少和英特尔是竞争对手,或不会完全放心地把订单交给英特尔生产。
来源:雷科技
本文图片来自:123RF 来源:雷科技
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