台积电28nm南京扩产,中国半导体何时等来春天?
02,中芯国际的隐忧!
巧合的是,台积电宣布南京28nm扩产的时候,中芯国际已两度扩充28nm产线产能,投资额高达653亿,讲白了,就是拿身家性命在押注28nm工艺赛道,这个时候,却偏偏跑来一个劲敌,要说没有火药味,3岁小孩都不信。
回归到产品,28nm制程工艺这项技术,其实对中国而言,仍算高端芯片制程工艺,上微90nm的光刻基本没什么市场,28nm攻克要等到明年底才有望,中芯28nm虽已实现商业化(当然,光刻仍是ASML的,不过不是EUV而是DUV),但良率远不如台积电,也就是说,同样的制程,到后交付的单片生产成本上,中芯更高,相比之下,客户显然更倾向选择台积电的28nm产品。
梁孟松虽然技术上攻克了7nm工艺,但是距商用还很遥远,一个是EUV光刻被封锁,DUV 的7nm尚未敢进行冒险流片,更遑论通过市场检验?中芯现在真正商用的还是28nm或更高纳米制程的芯片产品,这是中芯的主要收入来源。
在之前,中芯国际可以说国内几无对手,现在突降强敌,生存空间或遭受前所未有的压缩,中芯不可能不焦虑。
除了订单上可能出现的直接或交叉竞争,还有另一个更严峻的问题。就是中芯或将面临人才的直接/间接流失问题。
据《中国集成电路产业人才白皮书(2019~2020)》数据,截止2019年年末,半导体产业从业人员仅51.19万人,同比增长11.4%,预计2022年,需求量将达到74.4万人。这么点人,不够我们整个产业链瓜分的。而这时候,台积电大规模扩产,势必会出现大量的人才需求,对于搞技术的人才而言,技术实力更雄厚,甚至薪资待遇更优的企业显然更具吸引力。
也就是说,中芯/华虹等大陆晶圆制造企业,在人才储备方面,无法跟台积电抗衡,那么,研发与技术全链条的攻克,也将存瓶颈,芯片行业的马太效应也日益凸显,能不急?
当然,打铁还需自身硬,中芯国际也并非没有自己的问题,其实就像任正非所言,芯片是急不来的,不能泡沫式追赶,你看现在一窝蜂的企业都说要生产芯片,其实,就是为了上市圈钱,夸大的成分太大,还有层出不穷的骗补事件,真正踏实搞研发的,屈指可数。
包括中芯在内等一批相关企业,还是要苦练内功啊。
03,华为和中国半导体何时等来春天?
任正非曾说:芯片还是要依赖全球化来解决,不管别的国家怎么封锁华为,华为坚持全球化不动摇。台积电在南京扩产,从芯片产业链来说,有利好的一面(毕竟这个行业,不存在劣币逐良币,只追求高精尖),那对华为呢?
华为一度是台积电的超级大客户,每年给台积电贡献超300亿元以上的营收,要不是因为断供事件,华为和台积电仍保持着良好的战略合作关系,所以华为首先就不会反对台积电的扩产。但尴尬也就在这里:
华为设计的7nm乃至5nm高端SoC,已经不被允许通过台积电代工。28nm在其它领域倒是吃香,在手机上,充其量也只能是低端产品,华为手机主打的就是P和Mate高端,因此短期来看,台积电的28nm或12nm都无法助华为重回手机赛道。
所以华为的春天,只能曲线选择高通,但仍然是被美国限制下的高通4G芯片,拥有全球最强5G研发实力的华为,为了手机业务香火不断,不得已在2021年的下半年推出4G SoC的手机,想来也是讽刺。
最后:
上微(国产光刻)加油,华大九天(国家EDA)加油,中芯/华虹/华润微(国产晶圆制造)加油,南大光电(国产ArF光刻胶)加油,长电/通富微电子/天水华天(国产“封测三雄”)加油,长江存储/合肥长鑫(国产DRAM & NAND存储芯片)……
实现真正的芯片自主化,彻底杜绝被老美卡脖子,不用再看台积电脸色,离不开这些企业共同努力,我们都在等,等我们中国人创造奇迹!
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参考资料:
信源综合DeepTech深科技、白萝卜科技、叫李双喜等相关报道,图源网
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