注册资本49亿!比亚迪半导体成立新公司
IGBT芯片供应告急,比亚迪半导体能否挑起大梁?
当前,半导体话题日趋火热,比亚迪半导体的IPO进程自然也受到了多方的关注。众所周知,国内汽车芯片市场长期被国外巨头所垄断,而比亚迪半导体是国内唯一具有晶圆设计、蚀刻、封装分时能力的IGBT全产业链公司。其IGBT业务更是凭借比亚迪的汽车终端,拿下近两成车规级IGBT的市占率,实力不容小觑。
而今年的IGBT功率半导体市场不仅涨价,还缺货。一方面是供给端因疫情反复、产能周期影响有所下滑,导致目前IGBT供需高度紧张,各规格产品的交期普遍超过六个月;另一方面是新能源汽车、光伏、风电等新能源应用市场发展迅猛,产能远远跟不上市场需求导致。市场预测,这一情况到2022-2023年后才有可能缓解。
在新能源汽车中,IGBT功率半导体涉及到电池、电机、电控三大系统,在全车半导体上占据的比例高达56%,可以说是新能源车的第一大半导体部件,其重要性不言而喻。长期以来英飞凌、富士电机、三菱等外企垄断了IGBT技术与市场。比亚迪作为国内最早布局IGBT功率半导体的厂家之一,早在2005年就成立了IGBT研发团队;2007年,比亚迪提出其首个IGBT功率芯片的专利申请,建立了IGBT模块生产线;2008年比亚迪收购了宁波经纬的6英寸半导体工厂,正式开启IGBT设计、制造和封装的全产业链进程;2010年,比亚迪半导体生产的IGBT芯片开始批量配套旗下新能源汽车。
毫无疑问,比亚迪既是一家优秀的车企,又具备自己开展半导体研发并成为供应商的强大能力,这在整个汽车领域都是非常少见的。对于比亚迪来说,拥有芯片自研和制造能力可以降低“卡脖子”的风险。在缺芯浪潮下,新能源汽车市场的爆发更是国产半导体企业的一次绝佳机会。这也是为什么比亚迪将半导体拆分上市意义如此重大,不仅有利于推动汽车智能化产业链上下游的国产化,还可以提高企业市值扩大品牌影响力,寻求更广的合作,促进业务发展。
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