国内外芯片行业细分领域对比报告
前言:
据国家统计局数据,2021年中国大陆芯片总产量达1399亿枚。与2020年相比,2021年1月～5月,中国大陆半导体芯片出货量同比增长48．3%,芯片出货量再创新高。
作者 | 方文
图片来源 | 网 络
面对国外对我国半导体行业实行技术封锁、市场打压的背景下,我国依旧成为全球最大的半导体市场,2020年,大陆半导体营收同比增长48%。排在中国台湾之后,位居第二。
根据产业链划分,芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分:
(1)设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子设计自动化)软件来完成;
(2)指令集体系,从技术来看,CPU 只是高度集合了上百万个小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;
(3)芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口;
(4)制造设备,即生产芯片的设备;
(5)圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标;
(6)封装测试,是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。
芯片的重要性不言自明,从技术角度来说,做芯片是世上最难以掌握的技术之一,因此也成为了衡量国家科技实力的重要标准。
芯片从研发到制造包括IC设计、IC制造和IC封测几大环节,下面还有许多小环节,仅仅是一个硅片制造就包含超过100道工序。
而在目前的芯片企业中,能独立完成所有环节的凤毛麟角,也就只有三星、英特尔等少数几家企业。
大部分的芯片企业都专注于设计研发和销售,而将芯片的晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂。高通、华为等企业都属于这一类,而台积电则是代工厂。
以下是芯片行业76个细分领域企业名单:
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部分内容来源于:ittbank:芯片行业76个细分领域企业(国内对比国外)
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