晶圆厂扩产计划落地，芯片荒未来走势如何？

2021-10-21 15:53

据外媒报道，如今全球各地的晶圆厂扩产计划已经进入落地期，这场持续了将近一年的缺芯潮即将得到缓解。知名市调机构 TrendForce 预估，在2022 年，全球晶圆代工 8 英寸年均产能将同比增长 6％，12 英寸则增长 14％。

TrendForce 周三（20 日）发布的产业预测报告称，在晶圆厂新增的 12 英寸产能中，超过半数为当前短缺情况最为严重的成熟制程，即 1Xnm 及以上制程，这次增产，预计能有效缓解至今为止仍很紧张的芯片供应问题。

不过，该机构也指出，即使如此，2022 年晶圆产能仍然相当紧缺，对于是否能够解决智能手机等终端产能不足的问题，未来仍需持续观察。

对于智能手机这个行业来说，在这次疫情影响趋缓的背景之下，2022 年智能手机的产能或许有望恢复至 2019 年水平，全年产能预计能达到 13．9 亿部，年增 3．5％。5G 手机方面，随着 5G 基站覆盖率稳定攀升，预计 2022 年 5G 手机渗透率或将从 2021 年的 37％提高至 47％。

此前，有消息称中芯国际这两年在多地建厂，并且在临港投入了570亿元建造12英寸晶圆厂，预计月产能10万片，今年底到后年产能将快速增长。

另外，华为青浦工厂将2023年建成，主要生产芯片，员工大约有3－4万人，主要设计研发中高端芯片。

也许，这场旷日持久的芯片荒的日子终于要迎来终结了，届时，国内一些特别依赖其他芯片制造厂商来制造产品的公司身上的压力也将得到缓解。同时，经历了这场芯片荒之后，国内市场必须认识到，打造完整的自主闭环产业链有多么重要。在产业链的所有环节都必须有本土供应商，产量可以不大但却不能没有。

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