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台积电3nm遭瓶颈,或造成iPhone芯片制程无法升级

2021-11-04 11:01
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据外媒《9to5mac》报道,苹果持续进行将Mac、iPhone产品过渡到自家打造AppleSilicon处理器的计划,与合作伙伴台积电的关系不断加深,Apple与台积电的关系正在深化和发展。Information今天发布的一份新报告仔细研究了这种关系的动态,同时还指出台积电正在努力向3nm制造过渡。

iPhone13中的A15处理器采用5nm工艺制造。台积电正在向3nm制造技术过渡,但在此过程中面临挑战。

报告称,如果iPhone14配备新的3nm芯片,苹果将能够在其设备中包含“更强大、耗能更少的处理器,而不会显着增加它们的芯片面积”。然而,台积电在3纳米制程中似乎陷入瓶颈,所以明年iPhone14不太可能采用3纳米工艺。

据苹果前代芯片信息分析,台积电苦苦挣扎的结果是,iPhone的处理器将连续三年(包括明年)卡在同一个芯片制造工艺上,这是其历史上的第一次。这反过来可能会导致一些客户将他们的设备升级推迟一年,并给苹果的竞争对手更多的时间来迎头赶上。

尽管有这些延迟,但台积电仍有望率先达到3纳米,领先于英特尔三星等其他芯片制造商。之前的报道表明,苹果可能会在其2022年的部分产品中使用3nm芯片,但如果今天的报道属实,则情况应该会有所变化。

在财报营收部分,台积电跟苹果有着密不可分的依赖关系。据报道,苹果占台积电去年总营收480.8亿美元的四分之一,跟2013年总营收的214.3亿美元相比,有着很大的成长,这也是两家公司首次开始重要合作的时间。

据说苹果还获得了台积电的“VIP”待遇,包括去年在制造iPhone12芯片的问题上:

像大多数VIP客户一样,Apple的要求可能特别高。一位前台积电工程师表示,在台积电在2020年遇到iPhone12处理器制造问题后,苹果向其施压,要求其在不提高合同总价的情况下提供更多芯片。

一位前苹果芯片高管表示,在合作初期,出于对地震风险的担忧,苹果曾要求台积电在台湾南部城市高雄增建至少一家芯片工厂。今年早些时候,台积电表示愿意在该市建厂。

作者:我爱方案网汇编来源:我爱方案网

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