谷歌自研芯片拆解,是披着谷歌马甲的三星芯片?
当前全球能够自研Soc的手机厂商真不多,以前只有苹果、三星、华为。
小米最多算半家,之前有发布过澎湃S1,后来没有了下文,而澎湃C1是ISP芯片,不是Soc。另外VIVO也有一颗V1芯片,但这也是ISP芯片,不是Soc。
不过今年10月份,谷歌在自己的Pixel 6和Pixel 6 Pro两款智能手机上使用了自研的Tensor芯片,所以认为谷歌也有是自研Soc的手机厂商了。
这颗芯片自一发布后,就吸引了非常多的人注意,那就是谷歌的芯片实力究竟如何,与高通、三星、联发科、华为这些顶级的、且研发多年的厂商相比,有多大差距?
不过近日,有机构拆解了谷歌的这一颗Tensor芯片,发现其可能是披着谷歌马甲的三星芯片,三星才是背后的大赢家。
为何这么说,因为拆解机构发现在Tensor芯片上,打着“S5P9845”的标识,而这个标识一般只有三星设计的芯片才会有,由三星代工的芯片,不会打上这样的标识的。
另外从其结构来看,很多的构造与三星的Exynos2100这款芯片是类似的。且谷歌的这两款手机,外挂的是三星的基带芯片,谷歌也没有自研基带。
所以有机构认为,所谓的谷歌自研,其实是谷歌与三星合作设计的,属于谷歌找三星半定制的,三星提供了大量的基础和技术,然后谷歌加上了自己需要的东西,最后再找三星制造,就成了谷歌自研的芯片。
当然,话又说回来,就算 Tensor/GS101 是建立在三星 Exynos 基础模块和 IP 之上,同时也是由三星流片和制造,但 SoC的定义还是在谷歌的控制之下,因为它是谷歌的最终产品,所以谷歌要说自己是自研,也没太多问题。
另外,比较起国内厂商样的ISP芯片,谷歌的Tensor明显技术难度高很多,这一点还是要佩服谷歌的,说搞芯片就搞芯片了,值得国产手机厂商们学习下。
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 7 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 8 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 9 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 10 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论