作者:李新

出品:全球财说

新能源汽车和半导体的江湖人才倍出,王传福一直都在。

谁又能想到他的一番话会引爆两个板块,第三代半导体尤其值得说。

11月22日,第三代半导体板块大涨,截至收盘,板块涨幅达5．33%。

个股方面,银河微电、时代电气、聚灿光电、扬杰科技,20cm强势涨停,英唐智控、捷捷微电、天通股份上涨超过10%。

图片来源:Choice

新能源车销量有望突破330万台

消息面上,盘前盘中均有电动车对半导体的拉动作用的推进。其中,比亚迪董事长王传福的一番话最为明显。

王传福11月19日前表示,在半导体领域,电动车对半导体的需求较传统车对半导体的需求增加5-10倍,电动车是上半场,智能车是下半场,智能车对半导体的需求更大。王传福预测,2021年中国市场新能源车销量有望突破330万台,2022年年底,中国新能源汽车渗透率将超过35%。

这番话显著提振了第三代半导体的投资人气。从数据上看,一辆传统燃油车大致需要100-200个半导体芯片,电动车在此基础上数量要翻一倍,而一辆智能化水平较高的纯电动汽车甚至需要800-1000个芯片。

不过,王传福也表示,因为‘缺芯’,全球大约700万左右电动车没有生产。自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律,芯片短缺问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。2021年,全球车厂最大的困境就是缺芯减产,尽管乘用车市场已经开始复苏,但车用芯片IDM及设计大厂在2020年三季度早已抢不到产能,也让车企频现交付困难。

根据Boston Consulting Group的研究显示,估计2021年全球有将近1000万辆车的需求因缺芯停产而无法满足,估计会有700-800万辆车的需求将递延到2022年,这相当于贡献明年近10个点的增长。而在出货量和平均销售价格双重提升的推动下,今年全球半导体市场的规模,将同比增长23%。

短缺仍未解决

中银证券认为,全球半导体大部分仍处于短缺状态,下游终端厂商对半导体需求仍处于积极状态,晶圆厂产能扩张落实势在必行,半导体设备供不应求。

在产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加的情况下,中银证券继续强烈推荐半导体设备组合:盛美上海、中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控等。

在新能源汽车中,功率半导体价值量大幅提升,其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%,是电控系统的核心电子器件。

IGBT性能优良,应用广泛,被称为电子行业里的“CPU”。近年来IGBT市场规模持续提升,据Yole的统计预测,2019年全球IGBT市场规模达到50亿美元,预计2020-2025年5年间全球IGBT市场CAGR将超过5%。中国IGBT市场规模仍将持续增长,到2025年有望达到522亿。

比亚迪半导体是国内车规级IGBT领导厂商,占据国内市场18-20%的份额。

此外,全球最大的手机芯片厂高通近期高调宣布进军汽车领域,牵手德国汽车制造商宝马,高通芯片将用在宝马下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中。

芯片代工龙头格芯近日与福特汽车签署战略合作协议,可能就电池管理芯片和自动驾驶系统芯片启动联合研发。

显然,汽车智能化将为车规级半导体供应商带来广阔的市场空间。不过,智能化的下半场何时开启是关键,2021年势头已起。

实际上,汽车产业正经历类似手机产业从功能机向智能机时代的迭代,汽车作为单纯移动工具的属性逐步向作为移动智能终端的第二空间转变。面对极度复杂及恶劣的行车环境,智能汽车需要感知、决策和执行层三个维度全方位的技术进步。

高功率应用需求驱动IGBT市场持续扩容,国产替代是主旋律。华创证券分析指出,需求端受益于新能源车爆发和单车价值量提升,供给端受制于大厂资本开支相对谨慎新兴厂商导入周期长,行业仍然处于补库存阶段,汽车半导体或为未来景气度最高的半导体细分行业。

随着第三代半导体的火爆,投资者活跃度明显增高。

捷捷微电11月22日在投资者互动平台表示,公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中。

关于投资者关心的是否在研发IGBT产品以及是否量产的问题,捷捷微电答复称,目前公司的IGBT产品尚未有量产产品。此前,捷捷微电表示,高端功率半导体产业化建设项目位于南通市苏锡通科技产业园区内,建设期为2年(含基础设施及配套建设)。

国星光电则遇到投资者关于公司第三代半导体模块项目和实验验证做到什么程度和LED芯片是否量产的提问。

公司董秘的回答是:目前公司已完成三代半功率器件实验室及TO247功率器件试产线建立,并已开展投入制样,试产工作中。计划年底前小批量产。子公司国星半导体RGB、倒装、紫光LED等利基型芯片产品均已大批量产供货,mini芯片也已实现小批量量产。

值得一提的是,第三半导体板块中,股东数减小正在现象级事件。其中,银河微电2021年11月22日在上证E互动上发布消息称,截至2021年11月19日公司股东户数为8262户,较上期(2021年11月10日)减少226户,减幅为2．66%。

银河微电股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据,截至2021年11月19日电子行业上市公司平均股东户数为5．16万户。其中,公司股东户数处于1．5万～3万区间占比最高,为27．65%。

国金证券发布研报称近年来电动车渗透率持续提升,但车用半导体缺口仍在扩大,预计未来15年,全球车用半导体市场于2020-2035年复合成长率可能超过20%,远超过全球半导体市场在同时间的复合成长率的 5-6%,每车半导体价值从2020年的268美元,暴增 10倍到 2035 年的 2758 美元。

其中,车用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升续航、减少同里程数单位电池容量的成本,或将于2025年取代IGBT硅基功率器件。

随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加,其他的晶圆代工厂如力积电、格芯、世界先进等晶圆代工企业,近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,涨幅约8%-10%,有些热门制程涨幅则超过10%。

从当前目前晶圆代工厂持续涨价的趋势来看,目前全球范围内仍在处于芯片供不应求的状态,现在大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了,当前芯片短缺状况还在持续。厂商方面,AMD、联发科、英伟达和高通这四大无晶圆厂商,今年销售额的增长率将是最高的,预计销售额同比分别增长65%、60%、54%和51%。

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