台积电和三星最后时刻作出让步

编译 ｜ 杨玉科

编辑 ｜ Jane

出品 ｜ 帮宁工作室（gbngzs）

如美国所愿。据美国政府网站信息，2021年11月8日，也就是美国设定芯片数据提交期限的最后一天，包括三星电子、台积电、镁光科技、西部数据、联华电子和新光电气等在内的23家公司提交了供应链相关资料。 台积电和三星电子在最后时刻作出了妥协。 全球最大代工芯片制造商、苹果主要供应商台积电当天发布声明，称其已提交的资料中没有披露客户机密信息，并已在竭尽全力协助解决半导体短缺问题。它在发给彭博社的一封电子邮件中写道，将一如既往地致力于保护客户机密。

此前一天（11月7日），韩国财政部表示，韩国公司正在准备“自愿提交”相关信息，韩国科技巨头一直在与美国就提交数据的范围和深度进行谈判。 据韩联社消息，当地时间11月8日下午，韩国芯片公司三星电子和SK海力士两家公司向美国政府提交了芯片业务信息。三星电子表示，“经与美国商务部磋商，并根据合同义务，我们没有公开顾客信息。”

SK海力士则表示，与美国协商后，提交了相关资料。 9月24日，美国商务部和安全局发布“半导体供应链风险公开征求意见”，要求美国和其他国家的半导体企业“自愿”提交供应链信息，以更好地了解全球芯片短缺情况。这些信息被视为商业机密，包括应用技术、产品类型、库存数据、订单积压量、交货时间，以及每种产品前三名客户的信息。期限为11月8日。

美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）要求，所有主要半导体公司都要承诺遵守美国的要求，提供有关全球芯片短缺信息。她甚至威胁道：“如果企业不做出回应，我们工具箱里还有其他工具，帮助他们提交数据。”

这一要求在中国台湾和韩国都引发了争议，一些人担心美国要求企业交出商业机密。几个月来，雷蒙多团队一直试图弄清楚企业如何分配半导体供应。但此前召集不同行业会议并没有提高透明度，一些芯片制造商也不愿交出敏感的商业信息。 雷蒙多在11月8日接受采访时说：“过去两周，我亲自给美国和海外所有主要芯片生产商的首席执行官们打电话，每位首席执行官都向我保证，他们会遵守要求，向我们提供我们要求的数据。” 截至发稿时，雷蒙多还没有亲眼见到这些提交信息，但她乐观地认为，这些主要芯片生产商正在提供强有力的支持，看来美国不需要启用《国防生产法》去强迫他们了。

“在查看今天收到的数据后，我会更加清晰。我希望我们不必启用《国防生产法》，但如果有必要，我们会这么做，因为供应链缺乏透明度。我们必须清楚发生了什么，芯片去了哪里，有没有囤积或储存现象。”雷蒙多补充道。

拜登政府表示，这样做的目标是缓解芯片瓶颈问题，找出可能存在的囤积行为。芯片问题已导致美国汽车生产陷入停滞，消费电子产品出现短缺。美国官员一再强调，如果政府要协助解决短缺问题，私营公司必须紧跟步伐，提供更多透明度。

 ▍《环球时报》   大幕之后

对于美国政府要求包括台积电在内的一些芯片制造商，在11月8日最后期限之前提交芯片数据，行业观察人士认为，此举是美国霸权的又一个例子，迫使全球半导体供应链屈从于远远超出商业范畴的蛮横要求。 上述观察人士表示，这种举动可能是针对中国的一种策略。而中国，是美国渴望在芯片领域占据领先地位的眼中钉，这种无理要求所带来的影响，可能比解决的问题还多。如果造成损害，受影响的企业可以诉诸法律行动。 截至发稿时，台积电尚未回应《环球时报》的置评请求。

业内人士表示，美国商务部提出的这一要求，带有以解决芯片短缺为幌子遏制中国科技崛起的味道。 11月7日，一位半导体行业匿名人士对《环球时报》表示，对于收集芯片信息之后，美国政府议程的下一步行动，目前还不清楚。但几乎肯定的是，这样的要求旨在打压中国科技公司。 台积电和三星电子等其他可能的竞争者与华为等中国公司有合作关系。

知情人士表示，美方要求提交的信息大部分属于商业机密，其中包括部分中国内地企业的产品参数。 美国将其不合理要求包装成为识别供应链中的数据缺口和瓶颈，以及潜在的不一致的需求信号。美国商务部在9月的通知中列举了一系列要求，涉及范围广泛，包括国内外芯片设计公司、材料和设备供应商，以及终端用户信息。

例如，它从半导体产品设计者、制造商和微电子装配商，及其供应商处获取的信息和数据中，包括企业生产的任何集成电路——无论是在自己工厂，还是其他地方生产，可以识别主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（以纳米为单位），以及基于最终用途，获得2019年、2020年和2021年的实际或估计年销量。

东南大学一位芯片行业专家赵教授告诉《环球时报》，这些都是较重要的商业机密。因为订单、价格等信息在一个行业中非常重要，很多公司信息都可以从中泄露出来，包括其产品计划、成熟度、预期价格等。 今年6月，白宫发布一份报告，根据2月的一项总统行政命令，其中包括对半导体和先进技术进行为期100天的供应链审查。

该报告多次提到中国，将销售收入对中国的依赖确定为芯片制造的关键风险之一。 事实上，对每一个订单，客户都需要按照美国商务部的要求填写基本产品信息，这实际上是一种常规做法。但这与9月份通知中列出的明细完全不同。 分析师称，这一出于政治动机的要求根本无法解决芯片短缺问题，而且可能会遇到法律障碍。如果蒙受损失，中国企业可能会采取法律行动。

业内人士表示，台积电一直在与美国有制造能力的芯片制造商一起努力，应对供应链信息披露问题。但他们最终妥协了。 该知情人士补充道，其实美国这一做法对中国或美国，以及全球半导体行业都没有益处。他强调，美国可能试图将芯片工厂转移到美国，这意味着更高的物流成本。

行业数据显示，拥有多元化半导体供应链的中国，从美国和其他地方购买价值3000亿美元的芯片，其中相当一部分在中国加工制造，然后出口到其他国家和地区。 业内资深人士告诉《环球时报》，根据业内人士之前与美国设备制造商的沟通，美国半导体商界正在不遗余力地游说美国政府加强与中国合作，而不是反其道行之。

中国占美国半导体制造商全球市场销售额的至少20％。 赵教授认为，美国不仅针对中国企业，也针对全球企业，因此影响巨大。这样的数据披露没有先例，其合法性值得怀疑。如果美国商务部要求芯片制造商提供用户信息，导致相关公司蒙受损失，那么这些公司可以联合起来，采取法律行动维护自己的利益。

今年5月，中国智能手机供应商小米与美国国防部达成和解，后者将小米从军事清单中删除，这是中国公司对美国政府采取法律行动的一个成功案例。 今年3月，美国一名联邦法官暂停执行特朗普政府强加的黑名单。此前小米公司对美国政府提起诉讼，称该黑名单“违宪”。 专家强调，如果因数据提交请求和可能的下一步措施而造成损害，中国企业可以诉诸国家的反外国制裁法和数据安全法。

▍《南华早报》   “这个兆头令人担忧”

台积电遵从美国要求，成为微博热议话题之一。中国用户们讨论此举对国家安全的潜在威胁，以及中国自身对半导体的抱负和雄心。 但也有分析师认为，此举不会对全球第二大经济体——中国构成威胁。Strategy Analytics高级分析师Sravan Kundojjala说：“威胁并不大，这似乎是一种常规做法，没有侵犯客户权利。”

他解释道，台积电是一家以客户为中心的公司，他们已经提交2021年预测，这都是公开信息。台积电在季度报告中也披露了中国营收情况。 台积电是苹果和高通的主要供应商，也曾是华为——这家总部位于深圳的公司曾是中国最大智能手机供应商——的代工芯片制造商。

咨询公司Intralink电子和软件主管Stewart Randall表示，中国担心敏感信息会流向美国。但对是否有国有企业跻身台积电前三大客户，他表示怀疑。台积电2020年度业绩显示，该公司17％收入来自中国客户，而北美客户所占比例为62％。

法国外贸银行（Natixis）亚太区高级经济学家Gary Ng认为，美国政府未来可能要求提供更多数据的兆头令人担忧。 “如果未来相关公司被要求定期提供更敏感信息，这可能会给美国在与中国的竞争中带来优势，但这种情况发生的可能性不太高，因为这将引发半导体行业的强烈反对。”Gary Ng说。 虽然中国公司能够基于先进的7纳米工艺设计芯片，但中芯国际目前只能大规模生产14纳米级芯片，这促使一些中国公司依赖台积电和三星电子来生产先进的芯片。

▍Techwireasia   绝非空穴来风

台积电因决定遵从美国要求提供信息，而在微博、微信等多个数字媒体平台上遭到批评。中国社交媒体上表现出来的愤怒，源于对美国可能利用这些信息制裁中国的担忧。 虽然这家台湾芯片制造商表示，不会向美国政府透露机密客户信息，但它提交了信息，这是事实。

台积电可以说是全球半导体行业最重要的参与者。 台积电向美方提供的具体信息目前还不清楚。但该公司表示，不会披露客户的机密信息，不会损害客户和股东的权利。 北京大学中外人文交流研究基地学术委员会委员陈溪曾表示，这些数据可能帮助华盛顿以更精确的方式对中国企业实施制裁。

中国是目前最大半导体市场，约占全球市场份额35％，超过美国、欧洲和日本。 中国台湾研究公司Isaiah Research首席执行官Eric Tseng认为，台积电、三星电子和其它半导体公司可能会提供相对不敏感的信息来回应美国政府。但“与客户商业秘密和权利有关的关键信息，如客户名单、订单内容和数量，将予以保密，以维持台积电与客户之间的长期信任。”

作为世界上最先进晶圆代工企业，台积电在中国实现芯片自给自足过程中扮演着至关重要的角色。此前，这家台湾代工企业遵守美国对华为的制裁，打压了这家智能手机巨头。 台积电还停止飞腾信息技术有限公司的芯片生产。今年4月，美国将7个中国超级计算机实体列入清单，飞腾信息技术有限公司就是其中之一。

今年9月，中国芯片制造商一直大努力提高产量。中芯国际计划建立一个新工厂，这是中国用于内存以外产品的最大制造工厂。 台积电表示，正在尽其所能解决芯片短缺问题。同时承诺，未来3年内，斥资1000亿美元扩大芯片产能。 中国台湾表示，尊重美国商法，但如果中国台湾公司收到任何“不合理的要求”，他们将支持这些中国台湾公司。

 （本文部分内容综合Reuters、Techwireasia、Bloomberg、Global Times、南华早报报道，部分图片来自网络）