圣

诞

快

乐

／ 2021．12．25

首先，祝各位粉丝们圣诞快乐～

2021年可以说是芯片行业曝光量最大的一年，无论是美国对全球芯片行业的疯狂打压，还是缺芯问题持续发酵，进而影响多个行业停产，亦或是国内芯片公司如雨后春笋般的崛起，应届生薪资节节攀升，都见证了半导体行业这一年的狂欢。

曾经的芯片行业一年也上不去几次热搜，但今年确实热搜不断，我们从国际形势和国内的变化等方面来对过去一年的代表性热门事件进行一个回顾。

美国三次半导体峰会

11月 8号：台积电向美国提交机密数据

不出意外的，各家芯片制造商还是最终向美国提交了数据。

美国这么做的原因主要有以下几点：

1、缓解国内芯片短缺现状，优先保证国内企业的芯片供应

疫情以来，芯片短缺已经多次冲上热搜，多家车企因为缺芯减产甚至停产，即使是美国也没能在这场缺芯潮中幸免。有了芯片，美国的资本才能赚到钱。

2、重整半导体产业链，让高端制造业回归美国本土

事实上，这一项计划从三星和台积电赴美建厂便已经开始了。近年来，英特尔在和三星以及台积电的工艺竞赛中已经完全落后。先进工艺的芯片制造作为如此重要并且赚钱的一环，美国没有理由不把它牢牢控制在手中。你三星和英特尔不是5nm量产了吗？3nm不是推进的也挺快吗？没事，这些砸了几十亿几百亿研发出来的，我得来全不费功夫。要知道，台积电和英特尔建新厂的位置都是亚利桑那州。

3、扼住半导体产业链的咽喉，对其他国家实施精准打击

当美国掌握了这些数据后，哪个国家下单了什么工艺，什么类型的芯片一目了然。由此可以判断出哪个国家，哪个产业活跃，或者哪家公司发展迅速，有可能成为美企的竞争对手。借此实现精准打击。

我们做芯片设计的一个理念是“shift left”，就是问题发现的越早越好，发现的越早，处理问题的成本就越低，老美把芯片算是玩明白了。

台积电上交数据对我国企业是非常不利的，但从另一个角度来考虑问题的话，美国这么做或许有其他的担忧。要知道最近我们祖国统一的决心越来越强，而通常国家层面的判断要比我们更准确且有远见。

9月23日，美国政府第三次召开半导体高峰会

此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。

如果说之前美国试图在设计和制造端打压非本土企业，那么这次则是赤裸裸的抢芯片。

缺芯对全球的影响是巨大的，美国不仅不致力于解决问题同时还在拼命打压亚洲企业。美国近年多次召开半导体峰会，组建半导体产业链，不仅仅是打压中国，更是希望让先进半导体制造回归本土。要知道，目前75％的制造集中在亚洲。并且台积电和三星的工艺已经和英特尔拉开差距。

此次美国要求台积电和三星公开数据，很难保证美国政府不把数据交给英特尔，英特尔或成最大的赢家。

经过此次事件之后，台积电和三星还愿意赴美建厂吗？貌似不愿意也不行。

5月20日：美国商务部举行第二场半导体CEO视频峰会

此次峰会召集了半导体行业的诸多CEO，还包括通用汽车公司（General Motors Co ．）、福特汽车公司（Ford Motor Co ．）、Stellantis NV、芯片供应商和其他芯片用户。

此次峰会的主题是解决美国内部的芯片短缺问题，除了即将落地的520亿美元的半导体激励计划，美国政府希望在芯片供应侧和需求侧之间发挥作用，加速芯片的供应，达到缓解芯片短缺的目的。事实上，芯片短缺已经影响到了美国多个工业领域，包括自动设备，汽车，甚至是医疗行业。

在召开峰会的次日，韩国总统文在寅携三星、SK等企业高管同拜登召开了领导人峰会，其主要覆盖半导体和新能源汽车等领域。其中三星将投资170亿美元赴美建5nm晶圆场，LG、SK集团建电池厂、现代建汽车厂等。此举也正是美国半导体产业回流计划的一部分，旨在加强其国内半导体产业链，巩固半导体的领先地位。

5月11日：美国成立半导体联盟

当地时间5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链。

纵观这个半导体联盟的公司，其成员的技术实力冠绝全球，基本都是各细分领域的巨头！

芯片制造：英特尔，台积电，三星，格罗方德等。

芯片设计：英特尔，英伟达，AMD，高通，博通，IBM，TI，ADI，NXP等。

EDA及设备：Synopsys，Candence， ASML等。

其余还包括提供架构及IP授权的ARM，FPGA领域的Xilinx，Lattice等。

个人分析美国半导体联盟成立的目的可以归结为以下几点：

1． 敦促拜登政府的500亿美元芯片补贴落地。

事实上，美国过去一年的诸多对我国打压的政策，在一定程度上也让部分美国公司损失了部分市场。而SIAC的成立则是多家公司抱团向政府施压，争取激励补贴。

5月19日，据路透社报道称，美国参议院民主党领袖Chuck Schumer，公布了经过修改的两党立法。Schumer表示：历史性的520亿美元投资已批准，以确保美国保持芯片生产的领先地位。” 该法案包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。但这520亿最终怎么分，美国以外的公司能分多少还是未知。

2． 让高端半导体产业回流美国本土，加强其在半导体领域的领先地位。

过去一年缺芯的大潮显然对美国的冲击也不小，让高端半导体制造业回流美国可以加强其在市场的控制能力，台积电和三星赴美建厂就是最好的例子。与此同时，掌握了高端芯片的设计和制造能力，就有了半导体的话语权和定价权。制造业回流本土无可避免的是成本的上涨，但是有了议价权后，最终还会转嫁到下游厂商和消费者身上。

3． 拉拢欧日韩台，围堵打压中国。

表面上看，SIAC是一个商业联盟，但这个联盟没有任何一家中国的企业。从过去美国对华的政策来看，这这个联盟的成立不是一个好消息，美国不仅仅对中国的科技封锁，同时意欲把中国排在半导体产业链之外，加快芯片行业技术迭代，进而拉开与中国的差距。

3月12日：拜登政府增加对华为供应商新限制

据路透社12日消息，拜登政府本周修订了向华为出售产品的有关企业的许可，此举进一步限制了这些企业供应可用于5G设备的产品。

＃拜登政府增加对华为供应商新限制＃ 无论是特朗普还是拜登，对华为的强硬态度是一致的。主要原因还是华为5G领域做到了世界领先。在拜登政府修改的新规定中，明确了禁止供应商向华为出口“5G设备所用的元件”，包括半导体产品、天线和电池等。

对此，美商务部拒绝回应，并表示许可信息属于机密。结合昨天的消息“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”来看，美国有点表面一套，背后一套的意思。即想把中国可以制造的产品卖给中国，又想对高端产品进行出口限制。这样的如意小算盘，既破坏了公平的贸易，又扰乱市场秩序。

但是拜登能阻挠华为的5G步伐吗？

个人认为不能。目前华为的5G基站建设数量已达70万个，并且华为在美国限制出口之前就已经在做两手准备。其一是对关键零部件大量的采购，以备未来几年之需，另外一方面就是加快国产替代化的进程。

所以对于美国政府的强硬政策，我们并不意外。可以预见的是，华为在通信业务上，基本可以保持稳定。

3月11日：中美半导体行业协会共同成立技术和贸易限制工作组

据中国半导体行业协会官网发布，经中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，中美半导体产业技术和贸易限制工作组于3月11日正式成立。

美国在对我国半导体行业实行出口管制以来，一定程度上打击了中国的企业，但美国半导体行业也遭到了反噬！

尤其是在这场席卷全球的缺芯潮来临之时，没有一个国家能安然无恙。

然而在中美紧张的科技战局势下，由中国半导体行业协会（CSIA）和美国半导体行业协会（SIA）这种半官方的组织出面进行洽谈，是两国希望局势缓和的表现。从目前的的信息可知，SIA的行动应该得到了美国华盛顿的默许，而如果华盛顿现在直接出面有点打自己脸的意思，美国总动大选在一定程度上推动了中美半导体联合工作组的成立。

在未来十年，半导体行业在中美是主战场。美国在半导体整个产业链，包括材料，设备，EDA，设计，制造，封测都具有先进的技术。而中国，拥有其他国家无法比拟的制造能力，以及最大的市场和发展潜力。在这种背景下，中美两国的半导体产业无法割舍，否则两败俱伤。

看一下这个工作组的主要工作内容：

“为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。”

“工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。”

大概可以概括为两点：

1、保护产业链稳定，各取所需，避免当前芯片供需失衡的情况再次发生。

2、保护知识产权，这一点对美国最有利，同时也对半导体行业的健康发展有利。相信美国也知道，要想保持在科技领域的主导地位，就必须加快步伐，而不是试图阻止中国。

国内芯片公司群雄逐鹿

今年也是国内芯片公司最热闹的一年，在各个赛道各家公司快速发展，融资一轮又一轮，不仅仅是半导体行业的狂欢，也是资本的狂欢。

国产GPU

国产GPU是一个充满潜力的赛道，同时也是一个充满竞争的赛道，壁仞、天数、沐曦、燧原、摩尔线程等都频频出现在人们的视野中。

GPU在消费电子、科学计算、深度学习、自动驾驶、数据分析等领域均有重要的应用。谁能杀出重围，挑战NV和AMD，未来几年，我们拭目以待。

互联网造芯

今年BAT三家在芯片设计方面都有不错的进展。

今年8月，昆仑2芯片发布，采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构。将应用于数据中心，自动驾驶，边缘计算等领域。

10月，阿里平头哥发布了基于ARM架构的服务器芯片，采用5nm工艺，主要服务于云计算领域。

11月，腾讯则是一口气发布了三款芯片，分别为针对AI计算的紫霄，用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。

互联网公司的芯片还是主要应用于自家的业务上，包括云计算，视频处理以及布局AIoT。从长期考虑，一是可以核心技术独立自主，二是在芯片上量以后可以降低成本。

互联网做芯片和传统企业有何不同？

传统芯片企业主要考虑成本和利润，芯片如果没有市场，或者无法出量是很难赚钱的。但互联网公司资金充裕，一个显著的特点是互联网公司给芯片工程师开的薪资非常高。

互联网公司想要在云计算等领域对抗英特尔，AMD，英伟达等传统公司还有很长的一段路要走，但其芯片流片及应用是从0到1的一大步。短期来看会增加一定的成本，但从长期布局人工智能，物联网，自动驾驶的角度来说，是非常必要的。

手机厂商入局芯片

在后海思时代，处在风口浪尖的当属OPPO和小米了。比如oppo12月14日发布的首个自研NPU芯片－－马里亚纳 MariSilicon。而小米也曾发布一款ISP芯片。当然，两家公司都剑指SoC，2022希望能有更多突破吧。

芯片工程师的春天

2021年可谓芯片设计工程师的狂欢，同样也是转行ICer的狂欢。各家公司提前开始秋招，且薪资节节高升，挑战着稍有经验的工程师们的神经！正因如此，一波又一波的离职潮也在不断上演，前几天手贱，在某招聘网站刷新了一下简历，结果电话差点被猎头打爆，果然，风口上，哪怕我这样的菜鸡都有公司抢着要～可以预见的是，春节后又将有一波工程师去追寻更高的薪资以及更好的机会。

2022年希望半导体能延续好势头，希望更多的公司能独立自主的研发出芯片，也希望国产能制造28nm的DUV光刻机尽快落地，也希望自己的技术水平再上一个台阶。

最后，祝愿各位知乎er2022年“芯”想事成～