外媒称未来5年,大陆芯片代工份额只能增0.3%,就问你服不服?
众所周知,目前整个芯片行业已经分成了IDM(设计+代工)、Fabless(设计)、Foundry(代工)这三种模式了。且现在IDM越来越不流行, 而Fabless、Foundry已经成为主流了。
也就是说大部分是设计与代工是分开的,大家专注于某一行,不再什么都做。比如苹果、高通、华为只设计,格芯、联电、三星、中芯只代工。
设计出先进的芯片相对而言当前并不难,特别是ARM这种模式下,提供架构,IP核等,设计方可以直接使用,再努力一点,就可以设计出先进的芯片了。
而代工应该是当前门槛最高的一环,比如目前工艺进入10nm以下的也就台积D、三星两家,另外都在10nm以上呢。
而代工水平的高低,一定程度上也就决定了整体芯片水平的高低,因为设计得再好,没有人帮你代工,也是白搭。
所以这几年,全球各大都在大力发展芯片代工业(制造业),推进制造工艺,另外也在扩充产能,毕竟制造这么关键的东西,掌握在自己手中才不慌。
不过总体来讲,全球芯片制造中心还是在亚太地区,按2021年的数据,全球前10大晶圆代工厂,9家位于亚太地区,除了格芯是美国之外。
而近日,知名机构IC Insights的报告,还发布了一份全球晶圆代工份额数据分析表,表中显示,虽然Top10中有9家位于亚太地区,但中国大陆的晶圆代工份额并不高,2021年只占全球8.5%左右。
而2020年,大陆晶圆代工份额为7.6%,2021年为8.5%,也就是说一年增长了0.9%。
当然,这个数据还不算什么,更让人无语的是 IC Insights预测5年后的2026年,大陆晶圆代工份额也就8.8%左右,也就是说未来5年,大陆的晶圆代工份额只能增长0.3%,基本原地踏步。
不知道你看到这个数据服不服?反正我是不服的,也不知道大陆的晶圆代工厂,比如中芯、华虹看到这个数据服不服?我认为不服就赶紧行动起来,用数据打脸吧。
原文标题 : 外媒称未来5年,大陆芯片代工份额只能增0.3%,就问你服不服?
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