突破!中国大陆第3家芯片代工厂,杀进全球前10了
众所周知,在当前的分工之下,芯片行业已经分为了IDM、设计、代工这么三个比较有明显特征的行业。其中IDM企业越来越少,大部分芯片企业要么只专注于设计,要么只专注于代工。
而与设计相比,代工的门槛更高一点,周期更长,投入更大,所以大家的关注度也是更高。比如台积电,由于代工技术太强了,一家就拿下了全球50%+的份额,工艺更是马上要达到3nm了,所以是全球拉拢的对象。
这几年,由于外部形势的影响,全球各国都在大力发展芯片制造产业,将要将这么关键的产业掌握在自己手中。像像台积电、三星、中芯、格芯、联电等也都在扩产。intel更是表态要重振代工业,要与台积电试比高,竞争非常激烈。
之前全球Top10芯片代工企业中,中国大陆一直有2家上榜,一家是中芯国际,位列第5名,份额大约在5%左右,另外一家是华虹集团,位列全球第6名,份额大约为3%左右。
而随着TrendForce集邦咨询,近日发布2021年Q4全球晶圆代工市场数据后,我们发现这次中国大陆在芯片代工上,终于有了大突破。
那就是在Top10中,中国大陆有了第3家芯片代工企业,这家企业就是晶合集成,虽然排名第10,但把曾经的第10名东部高科挤出前10名了,自己顶了上来,这就是一个好消息。
如上图所示,4季度晶合集成环比增长44.2%,是全球前10名中,增长最高的,所以顺利的挤进了Top10,份额约为1.2%。
晶合集成是一家什么企业?成立于2015年,实际控制人为合肥市国资委。从事的主要是12寸的晶圆代工业务,工艺主要在150-90nm,据称已经实现了55nm,但还在客户验证阶段,没有大规模量产。
而其最大的代工类型是DDIC(显示驱动芯片),另外也有CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台的代工能力。
虽然与中芯、华虹比起来,不管是工艺,还是产能都小一些,但能够进入全球前10名,就非常值得庆祝了,再加上晶合集成目前正处于快速爬坡阶段,所以2022年说不定排名还会继续前进。
原文标题 : 突破!中国大陆第3家芯片代工厂,杀进全球前10了
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