3．6 全球主要竞争者

全球竞争中主要有霍尼韦尔（HON．N）、美国空气产品公司（APD．N）、惠瞻材料（VSM）、美国英特格公司（ENTG）、卡博特微电子（CCMP．O）、康宁公司（GLW．N）等。

霍尼韦尔（Honeywell）（HON．N）

霍尼韦尔是一家美国大型互联工业企业，在全球多元化技术和制造业方面都占据世界领导地位。公司涉及业务广泛，拥有四个主要业务部门，分别是航空航天集团、智能建筑与家居集团、安全与生产力解决方案集团和特性材料和技术集团。霍尼韦尔凭借多年积累的专业技术和对市场的积极反应，在世界溅射靶材领域一直处于行业领先地位。

除了制造溅射靶材外，霍尼韦尔还垂直渗透到原材料的生产中，目前公司除了铝不能自给之外，其余原材料基本可以实现自给。霍尼韦尔拥有并经营着世界上最大的电子级钛精炼业务，精炼钛产量能够满足整个半导体市场需求。因此，在原材料短缺或行业处于波动时，公司仍可以为客户提供更好的质量控制和交货保证。

惠瞻材料（Versum）（VSM）

惠瞻材料（Versum）是由空气产品公司独立拆分上市的子公司，2015年9月16日美国空气产品公司宣布将拆分公司的材料技术业务从而新成立惠瞻材料有限责任公司，2016年9月惠瞻材料从有限责任公司变更为股份有限公司，2016年10月1日美国气体产品完成拆分，目前惠瞻材料已经是美国纽交所纳斯达克上市交易公司。

受益于中国大陆地区半导体国产化趋势推动，未来将成为Versum业务的主要增长点，目前Versum在中国大陆地区建有两个分厂，分别位于大连和上海。其国内对标公司雅克科技（002409）通过收购韩国UP Chemial，绑定下游SK海力士实现定制化服务，预期随着国内核心材料自给率提升，UP Chemial、Versum等优质标的将成为国内半导体材料细分领域中电特气体业务市场份额的主要分享者。

英特格（Engtegris）（ENTG）

英特格（Entegris）成立于1966年，总部位于美国马塞诸塞州Billerica，Entegris致力于全球范围内半导体先进制造和先进工艺解决方案及特种材料制造商，在全球范围内包括美国、马来西亚、韩国、以色列、德国、法国、中国大陆和中国台湾地区建有分公司。Entegris拥有639项美国地区专利，1364项海外专利，拥有将近3500名雇员，2000年登陆美国纳斯达克板块上市交易。

Entegris经过多次整合涉及半导体材料的业务归属于特种化学品和功能材料业务板块，其中特种化学品包括：前驱体，CMP后清洗处理材料，刻蚀后处理材料，晶圆再利用材料，选择性刻蚀材料。

第四章 未来趋势

半导体材料国产化趋势明显

半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。核心技术的不断突破，预计2022年半导体材料国产化趋势将更加明显。

先进封装材料成主流

随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料，正朝着高密度化方向发展。未来先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步有望成为芯片性能提升的重要途径。

硅片大尺寸和薄片化

目前，在降本增效的大趋势下，下游组件企业对大尺寸硅片需求旺盛，双良节能的大尺寸硅片将在2022年迎来大规模出货。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各技术发展的重点方向。

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       原文标题 : 2022年半导体材料行业研究报告