苹果造芯，先踢掉三星，再踢掉intel，下一步是踢掉高通
随着iPhone14发布日期越来越近，有关于这款手机的消息也就越来越多。有媒体表示，这次iPhone14还依然会采用高通的基带芯片，但很可能这是最后一次了。
到明年的iPhone15，苹果有很大的概率使用自研的基带芯片，彻底的和高通说拜拜了。则高通CEO之前也有过表示称，2023年苹果可能会使用自研基带芯片。
而之前苹果也踢掉过高通，选择与英特尔合作，用基特尔的基带芯片，不过英特尔不争气，让苹果不得不在2019年苹果与高通“世纪大和解”。
但在与高通和解时，苹果也顺手花了10亿美元，将英特尔旗下的手机基带芯片部门收购了，苹果不仅得到了8500项蜂窝专利，还得到了2200名员工，还有一些技术、设备等，这就为苹果自研基带芯片，替代掉高通，奠定了基础。
事实上，过去的这十多年以来，苹果已经通过自研芯片，成功踢掉过两个合作伙伴了。
第一个踢掉的是三星，2007年，iPhone刚发布时，采用的是三星的Soc，甚至后来的第二代、第三代iPhone，使用的均是三星的芯片。
但很快在2010年时，苹果自研的A4芯片出现了，马上在当年发布的iPhone4上正式使用A4芯片，将三星踢掉了。如今苹果的A系列芯片是遍地开花，涵盖 iPhone、iPad等产品线，并且还以碾压之势超过安卓芯片，领先一代。
第二个踢掉的是intel的X86芯片。之前苹果在自己的Mac系列产品上，还是使用intel的X86芯片。
但在2017年的时候，苹果有了一个决定，那就是要自研Mac上的芯片，将intel踢掉，虽然当时很多人并不看好，但苹果非常有信心。
而在2020年，苹果的M1芯片横穿出世，一经推出，就非常亮眼，直接就在Macbook Air／Mac book Pro中进行了替代，表现给力。
而后，不到两年的时间，苹果推出了M1，M1Pro，再到M1Max，M1 Ultra，除了最后一款Mac Pro外（预测下一次新品也会被替代掉），目前M1系列芯片已经替代了了Mac产品线中的intel芯片，intel已经全面被踢出局。
而如今，苹果再计划自研基带芯片，替代掉高通的芯片，可以说所有人都相信苹果做得到，甚至有人表示，能够短时间内自研基带芯片，然后替代掉高通，也只有苹果能够做到。
而对于苹果而言，自研基带芯片，除了节省成本外，更重要的是苹果自研基带，与A、M系列芯片配合，在速度、效率和功能方面将更上一层楼，这样能够提升移动设备产品的用户体验，接下来就看苹果什么时候完成踢掉高通的壮举了。
原文标题 : 苹果造芯，先踢掉三星，再踢掉intel，下一步是踢掉高通
分享
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案：新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论