6月半导体融资金额“制造”排首位，芯片代工产业要加速了吗？(附企业榜单）

2022-07-08 09:50

来源： OFweek电子工程网

6月份，大量资金投入半导体制造业，国内一家模拟代工厂大举扩张55－40nm节点，一家高性能工业软件及解决方案提供商的EDA研发也吸引了超10亿元的投资。反之，半导体供应链设备供应商、计量检验公司的获得资金相对较少。

芯片代工制造业融资金额，首当其冲位列第一。芯片设计业也是不甘落后，其次是半导体材料和测试测量企业。值得一提的是，EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域战略融资热潮不减。

此外，得益于物联网、大数据、新能源等应用市场兴起，投融资机构也热衷于投资模拟和混合信号、传感器市场。

为了更方便读者查看，OFweek电子工程网编辑整理了2022年6月国内25家半导体供应链企业投融资数据情况。

6月半导体融资金额“制造”排首位，芯片代工产业要加速了吗？(附企业榜单）

半导体设计

1、益思芯科技（上海）有限公司

DPU芯片厂商，益思芯科技获得新一轮数亿元融资，由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本（MassAve Global）联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）强力跟投。

益思芯科设计数据处理单元（DPU）芯片、智能网络接口控制器（智能网卡）和FPGA加速卡。资金将用于商业化。总部位于中国上海，成立于2020年。

2、京微齐力科技有限公司

FPGA厂商，京微齐力获得数千万元融资，由上海科创／海望资本、上海岫亭企业管理合伙企业、中关村发展启航资金共同参投。

京微齐力提供门阵列、eFPGA、结合FPGA和CPU的异构设备以及设计软件。其产品涵盖一系列应用，包括物联网、可穿戴设备和移动设备。它为视频驱动器、工业控制和智能家居提供低成本器件，为通信和云提供高性能器件。它计划在今年晚些时候开始大规模生产基于22纳米工艺的设备。成立于2017年，总部位于中国北京。

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