半导体设备

14、广东阿达智能装备有限公司

封装设备厂商，阿达智能获得数亿元B轮融资，由鼎晖百孚领投，京铭国铸资本与鼎晖百孚合作发起的科创投资基金、广东省半导体及集成电路产业基金、新潮集团跟投，老股东创东方投资、中科创星进一步追加投资。

阿达智能提供半导体封装设备，包括高精度引线键合机和倒装芯片机、板级和晶圆级封装设备以及MicroLED质量转移设备。总部位于中国佛山，成立于2017年。

15、成川科技（苏州）有限公司

半导体AMHS系统厂商，成川科技获得数千万元新一轮融资，由正轩投资独家投资。今年2月，成川科技刚完成天使轮融资，由盛宇投资独家投资。

成川科技为半导体行业生产自动化材料处理系统（AMHS）。它专注于封装和测试设施。它还提供生产线自动化系统规划和设计服务。成立于2020年，总部位于中国苏州。

16、苏州八匹马超导科技有限公司

八匹马超导科技获得数千万元A＋轮融资，由海望资本、光控浦燕联合领投，顺融资本跟投，国发创投作为老股东持续追加投资。

该公司超导科技生产超导磁体和低温真空设备。其产品包括用于8英寸和12英寸单晶硅的超导磁体以及用于半导体和平板显示器制造的低温泵。它还为医疗和研究设备提供超导磁体。成立于2018年，总部位于中国苏州。

半导体材料

17、杭州盾源聚芯半导体科技有限公司

半导体零部件产销商，盾源聚芯获5亿元融资，由富浙资本、海望基金、珂玺资本、上海自贸区基金、临芯投资、尚融投资等多家投资机构联合投资。

盾源聚芯提供半导体级硅材料和组件、半导体级碳化硅材料和组件以及石英坩埚。其产品包括620毫米硅组件单晶锭。资金将用于建设蚀刻硅元件生产基地。成立于2011年，总部位于中国杭州。

18、北京铭镓半导体有限公司

宽禁带半导体材料供应商，铭镓半导体获得近亿元A轮融资，由之路资本领投，允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。

该公司生产氧化镓衬底材料，从晶体制备和加工到外延和性能测试。总部位于中国北京，成立于2020年。

19、东莞市天域半导体科技有限公司

碳化硅外延片主要生产商，天域半导体宣布其第二轮和第三轮投资出资者包括比亚迪集团和上汽创投投资。

天域半导体生产碳化硅（SiC）外延片。目前，它为600V至3300V的功率器件提供4英寸和6英寸晶圆，并正在建设一条8英寸晶圆生产线。它还提供外延膜代工服务以及基板和晶圆检测和晶圆清洗服务。成立于2009年，总部位于中国广东。

模拟和混合信号

20、武汉敏声新技术有限公司

国产射频前端BAW滤波器行业知名企业，敏声新获得近6亿元B轮融资，由金融街资本、慈星股份共同领投，长江创新、建信投资、国铁建信、国投长江、建发基金、湖北高质量基金等国资基金，以及中珈资本、瑞江投资等社会资本跟投。

敏声新设计和制造前端体声波（BAW）滤波器和其他射频滤波器，涵盖压电麦克风和压电超声波传感器芯片。与战略合作伙伴一起，它正在建设一个8英寸的MEMS工厂，预计将于2022年底投入生产。资金将用于购买更多的制造设备，以加速大规模生产。中国武汉，成立于2019年。

21、成都芯进电子有限公司

模拟和混合信号芯片设计企业，芯进电子获得超亿元A轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。

芯进电子提供霍尔效应传感器、磁阻传感器、电流传感器、电机驱动器、LED驱动器和电源管理芯片。应用包括光伏逆变器、工业控制和汽车。成立于2013年，总部位于中国成都。

22、宜矽源半导体南京有限公司

高端模拟芯片厂商，宜矽源半导体获得B轮亿元融资，由华泰紫金领投，毅达资本等跟投。

该公司设计电池管理系统（BMS）芯片、电压调节器芯片和信号链芯片。这笔资金将用于开发和认证汽车级BMS解决方案。成立于2016年，总部位于中国南京。

传感器

23、芯视达科技有限公司

CMOS图像传感器供应商，芯视达获得近3亿元C2轮融资，由屹唐长厚基金和星河资本联合领投，无锡联泰投资和玖兆投资等数家机构跟投，原股东上海张江浩珩继续追加投资。

芯视达为智能手机、安全、汽车、物联网和可穿戴设备等中高端应用生产CMOS图像传感器。它最近流片了一个16MP1．0μm像素大小的高分辨率图像传感器，计划在今年晚些时候大规模生产。资金将用于招聘、新产品开发和扩大生产。成立于2013年，总部位于中国上海。

24、北京锐思智芯科技有限公司

视觉传感芯片公司，锐思智芯获得近2亿元A轮融资，由巡星投资（OPPO旗下投资公司）和同创伟业联合领投，虹软科技、舜宇光学产业基金、耀途资本、深圳天使母基金、联想创投、清科创投跟投。

锐思智芯开发了混合图像传感器，将传统的CMOS图像传感器（CIS）和基于仿生事件的传感器（EVS）在像素级相结合，以模仿人眼视网膜神经元的工作原理。该公司表示，这提供了高帧速率、高动态范围、低功耗和低数据冗余。应用包括物联网、手机、安全和汽车。它计划在2022年小规模生产两款用于高端成像和物联网的集成视觉芯片。总部位于中国北京，成立于2019年。

25、北京晟德微集成电路科技有限公司

毫米波雷达芯片厂商，晟德微获得数千万元融资，本轮融资由物产中大投资公司联合中国国新管理的综改试验（杭州）基金共同完成，公司创始人和第二大股东海康威视产业基金同步增资。

这家初创公司基于SiGe BiCMOS和CMOS工艺为消费者和汽车应用开发毫米波雷达芯片。它表示，其第一代76－81GHz收发器的发射功率为16dbm，接收器中频带宽为40MHz，支持6位相位控制，并支持级联模式，适用于4D成像。总部位于中国北京，成立于2018年。