前言：

从驾驶座舱到智能空间，在［软件定义汽车］的大背景下，汽车座舱成为全球芯片厂商竞逐的下一个战场。

智能座舱是众多车企和上游配套的芯片厂家的作为进入汽车智能的切入口。

作者 ｜ 方文

图片来源 ｜   网 络

智能座舱成市场刚需

所谓智能汽车，智能体验自然是安身立命的本钱。

所以智能座舱可能涵盖车联网、仪表盘、HUD、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、语音识别、360环视、流媒体后视镜、AR、全息、智能座椅等。

为了给用户更好的智能化体验，关键核心在于芯片、软件操作系统和技术数据。

而芯片则是撑起智能科技生态网的基石和驱动力，好的芯片将使车具备更出色的数字化和智能化体验。

高算力是一颗智能座舱芯片该有的特征之一，这也是目前芯片厂商的共识。

与此同时，以智能化的车作为平台、全面的车外和车内的感知为基础，将语音与触屏、情绪识别、手势识别、人脸识别、位置定位等融合而成的智能座舱，正成为当下智能汽车的标配。

智能座舱发展催生芯片需求

根据《IDC全球半导体应用预测（2022–2026）》，全球汽车领域半导体市场规模将在2026年达到669．63亿美元，2022－2026年复合增长率（CAGR）4．7％。

其中，专用类芯片较多用于多媒体、通信、I／O设备，与智能座舱相关性更高，2022－2026年复合增长率更是达到4．8％。

据IDC中国预测，智能座舱市场将在未来5年维持快速增长，并将为消费者带来全新的驾乘体验。

当下国内智能座舱产业正在快速发展，智能座舱渗透率也在快速提高。

伴随着中国智能座舱行业的成长和行业内大量玩家的涌入，预计到2025年，汽车产业智能座舱前装渗透率将接近100％的水平。

可以说，没有一体化的座舱交互体验，车企将无法获得年轻用户的青睐，无法成为市场的领先者。

高算力高性能芯片有助于智能座舱企业开发应用更多的软件、更多的生态、更多的服务和产品，为未来预留更多OTA升级的机会。

硬件能力的冗余要求甚至高于消费电子，这是汽车产品的更长的生命周期，更高的服务要求的特点决定的。

新老交替与竞争同时发生

2015年前，车载系统的运算和控制主要由MCU和低算力的SoC为主，主要供应商有瑞萨、恩智浦、德州仪器。

2018年开始，越来越多车企开始在车内配置内置摄像头，以实现驾驶员面部识别、车内拍照、驾驶员疲劳检测等功能。

从当前供给结构来看，目前上述传统厂商座舱芯片主要覆盖中端及低端市场。

而高通、英伟达、三星、英特尔、联发科等消费电子芯片厂商凭借性能及迭代优势在中高端芯片市场快速发展。

近年来大部分新上市的智能车型中，高算力智能座舱芯片的提供方多来自高通。

包括奔驰、奥迪、本田、吉利、长城、比亚迪、小鹏、理想等在内的国内外主流车企中的约30款车型均已宣布搭载骁龙汽车数字座舱平台。

截止目前，高通已发布四代智能座舱芯片，分别为第一代平台28nm制程的骁龙620A、第二代平台14nm制程的骁龙820A、第三代平台7nm制程的骁龙SA8155P、第四代平台5nm制程的骁龙SA8295P。

另外，还有三星电子也在近两年加入了智能座舱SoC芯片的市场。

目前三星的智能座舱SoC主要有Exynos 8890及ExynosAuto V9，相关机构表示ExynosAuto V9整体性能与高通的8155可以打平手。

此外，中国的厂商也在不断深入智能座舱领域。比如华为的智能座舱芯片麒麟系列，包括其2020年发布的710A 和去年4月发布的麒麟 990A。

2020年，以地平线为代表的国产车规级AI芯片实现从0到1的突破，为中国汽车智能芯片成功开启前装量产的序幕。

2021年，芯擎科技历经两年多自主研发的［龙鹰一号］一次性流片，成功创造了国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录。

今年7月，地平线发布了业界首款全场景整车智能中央计算芯片征程5，单颗芯片AI算力最高达到128TOPS，延迟小于60毫秒，可以支持16路摄像头感知技术。

结尾：

随着座舱内传感器规模、交互模式的升级，更需要依赖座舱系统芯片的算力。

上百种感知算法为主机厂打造个性化上层应用，完成差异化战略部署；算力支撑提供整车生命周期的软件迭代空间的同时，更能满足千人千面的感知功能需求。

在感知系统、算法、AI 芯片等技术的驱动下，将给智能座舱的发展带来无限可能。

       原文标题 : AI芯天下丨产业丨高算力座舱芯片加速迎来量产“上车”