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芯片的奇幻之旅

众所周知,芯片产业是当今世界最复杂、最先进的科学技术。

所有的先进的芯片厂,均是由世界各国最精华的部分组合而成的,可以说没有任何一个国家能够从头到尾吃干抹净,就连美国也做不到。

大家看看全球芯片产业的供应链,就会发现,大量的芯片,特别是一些先进的芯片,都是美国设计,然后到台湾制造,最终到新加坡封测,再卖到中国来。

拿众多的美国芯片为例,会有一个成千乃至上万名工程师组成的研发团队,使用美国的EDA软件,再采用ARM公司的指令集,自己设计出CPUGPU等内核。

接着就要被送到中国台湾的台积电来生产,而在这人生产的过程中,台积电使用了众多从美国、荷兰、日本采购的半导体设备,还要购买日本公司的超纯硅片和诸多专用化学材料。

最后最后通常在马来西亚完成封装和测试,也可能就在台湾本土,或者也可能在中国大陆进行封装测试

然后这些芯片会被出口到中国,由中国的生产工厂,制造成手机、电脑、游戏机等电子产品,最后再卖至全球各地。可以说,绝大部分的芯片,其流动的环节基本上都是如此。

这里反映出两个问题,一是芯片产业必须是整合全球化的产业链,哪里的的技术最先进,就利用哪里最先进的技术,而不是自己单干,傻干,蛮干,需要合作共赢的。

另外一个则说明,芯片产业是高度市场化的,在商业上必须要有竞争力。这也是大家整合全球优质供应链的原因,如果不整合优质供应链,你就算靠一己之力做出来了,如果成本太高也不行,如果不够先进也不行,这些都非常重要。

在市场经济下,技术落后,成本太高,基本上就没人要,就会亏损,就会被淘汰掉。

也许政府能够提供帮助,不让你倒闭,但大家想一想,假如扶持起一堆没有市场竞争力的本土公司,最终又能得到什么?不过是浪费资源而已。

       原文标题 : 芯片的奇幻之旅:美国设计、台湾制造、新加坡封测,再卖到中国

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