最近，成熟制程市场不妙。

不少咨询机构预测，下半年成熟制程产能利用率持续下降。TrendForce集邦咨询认为，下半年8英寸产能利用率持续下探至50%～60%，无论Tier1、Tier2、Tier3，8英寸晶圆代工业者的产能利用率表现均较上半年更差。

摩根士丹利证券发布《成熟制程晶圆代工厂第三季动能仍然低迷不振》报告指出，成熟制程晶圆代工厂成长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第三季营收估计只比前一季成长0~5%。

经历了火热需求的成熟制程，也开始面临降温。

晶圆厂产能利用率下降情况

从今年开始，晶圆代工成熟制程的压力逐渐增大。

台积电

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电成熟制程产能也很高。据Counterpoint Research统计，台积电成熟制程（节点≥40nm）产能在全球晶圆代工厂商中排名第一，市占率达到28％，之后是联电（13％）和三星（10%）。

今年一季度，台积电整体产能利用率预计降至80%。其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑。业内人士表示，台积电7nm产能利用率已跌至50%以下。当时，台积电总裁魏哲家预计，2023年下半年产能利用率会全面回升。

到了下半年，台积电的产能利用率也没有好转。消息人士称，台积电产能大幅削减，8英寸平均产能利用率已降至60%以下。由于产能大幅度削减，台积电已经同意与客户进行谈判。

三星

台积电的财报都已经显示上半年的难过，三星作为仅次于台积电的第二大晶圆代工厂自然也难免面临衰退。三星在年初已经表示，第一季度产能受到产业库存调整的压力，晶圆代工业务产能利用率开始下降。

年中时韩媒报道，由于8英寸晶圆代工需求疲弱，截至今年第二季度，三星电子晶圆代工事业部产能利用率只有不到50%。业界人士透露，目前三星代工厂的三成机台已经停机。

此外，多家韩国晶圆代工厂也面临订单下滑、产能利用率不足的问题。截止到第二季度，韩国晶圆代工企业Key Foundry及SK海力士旗下晶圆代工子公司SK Hynix System IC，产能利用率都介于40%～50%。

中芯国际

中芯国际发布财报，一季度的产能利用率下降至68.1%。与之相较，2022年四季度产能利用率为79.5%。对于产能利用率的下降，中芯国际联合首席执行官赵海军表示，是由于中芯国际没有采用低价策略挽留底部价格敏感的产品代工订单。

随着中芯国际二季度财报的发布，2023年第二季度的产能利用率为78.3%，相较第一季度上涨了10.2%。需要注意的是，其产能利用率的提升，是建立在产能持续增长的基础上。中芯国际月产能由2023年第一季的73.23万片8英寸约当晶圆增加至2023年第二季的75.43万片8英寸约当晶圆。

联电

去年四季度，联电的产能利用率已经下降了90%，晶圆出货量同样减少约10%。到了今年一季度，联电产能利用率持续下降至近70%，晶圆出货下降约16%～19%，毛利率降至约34%～36%。一季度时，联电总经理王石称，目前看PC手机消费领域持续疲弱，预期库存调整持续，不过价格会维持稳定。

随着二季度业绩发布会的召开，联电交出的成绩没有达到市场预期。除了12英寸28nm制程获得日厂急单外，12英寸其余部分，包括40nm及55nm等产能利用依旧疲软。预计三季度产能利用率降到64%～66%（mid-60%），低于前季的71%；出货量估季减3%～4%。

力积电

去年四季度，力积电8英寸与十二英寸产能利用率将分别下滑至60%～65%、70%～75%。当时是由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单。今年一季度，力积电的产能利用率依旧维持在60%左右，季度营收将环比减少15%。

随着7月力积电公布财报，显示Q2产能利用率约为60%～62%，其中8英寸优于12英寸。力积电总经理谢再居认为，由于全球进入后通胀时代，欧美市场消费心理保守、中国经济短期疲软，市场氛围很难好转，对第三季展望保守看待。

世界先进

在业绩发布会上，世界先进表示，第二季产能利用率达61%至63%，将较第一季提升约4至6个百分点。世界先进财务长黄惠兰表示，大尺寸及小尺寸面板驱动IC市场自去年下半年开始调整库存，且修正幅度大，今年第二季面板驱动IC与电视相关的电源管理晶片出货可望成长，第二季晶圆出货量将季增20%以上。

华虹半导体

从年报来看，一季度，华虹半导体月整体的产能利用率为103.5%，维持满产，但同比下降2.5%，环比提升0.3%。

二季度，华虹半导体月8英寸晶圆产能利用率高达 112.0%，12英寸晶圆产能利用率也高达92.9%。总体产能利用率为102.7%；二季度实际付运晶圆1,074,000片，同比上升 3.7%，环比上升7.3%

总体来看，除了大陆成熟制程产能依旧火热外，其余晶圆厂在成熟制程产能方面都有下滑，大部分维持在60%左右。

各大晶圆代工厂开始让价

成熟制程产能利用率持续降低，也使得晶圆代工厂价格一降再降。对于降价问题，野村证券曾分析，主要为了应对全球模拟IC龙头德州仪器（TI）在电源管理IC等产品大幅降价，引发全球芯片价格战，冲击相关产业。

7月，有业内人士透露，在成熟制程代工的价格上，此前报价大概上涨五成。而今如果有大量订单，可以与代工厂进行协商，价格高峰能够相差二到三成，因此目前总体上报价仅比2019年略高。

8月，市场传出台积电终于同意调整未来一年（2023年第三季度至2024年第二季度）8英寸晶圆代工报价，一改往日态度强硬上调报价转为同意与客户进行价格谈判，如果投片量达到一定水平就进行优惠。如果晶圆数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%。这是台积电自2020-2022年以来首次下调报价，此前曾几次上调报价，台积电的让步表明成熟制程需求的前景下降。

此外，为了维持产能，除了给予大额订单一定的优惠价格外，晶圆厂还采取变相降价的方式。有IC设计厂透露，另一种方式是维持价格不变，比如下订单需要生产100片晶圆，但只收80片的钱，等同于变相降价。供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂，受制于景气回温缓慢，大客户对议价空间更有弹性，业者给予大客户的降价空间幅度在10%至20%，8英寸厂接单又比12英寸厂更疲弱。

今年市场需求低迷的寒气，几乎所有人都肉眼可见。成熟制程需求下降，受到影响最大的还是二线晶圆代工厂。如力积电总经理谢再居直言，对于今年营运是否优于整体晶圆代工产业，公司产品与台积电不同，是二线晶圆代工厂，衰退程度受PC与消费市场影响较大，营收上下幅度也会更甚于台积电，预期衰退3%不会是底线。

为什么是成熟制程？

成熟制程是全球需求最大，也是造成此前 “缺芯”的主要芯片。从全球制程占比来看，成熟制程长期占比将维持在七成以上。虽然智能手机、PC 等领域主要需要先进制程，但在物联网、智 能家居、汽车电子、通信、医疗、智能交通、航空航天等领域则主要依赖成熟制程芯片。

在市场需求疲弱与传统淡季双重作用下，市场对成熟制程，特别是8英寸产线的冲击很大，以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率器件等，在2022年重复下单及库存水位高的状态下，8英寸晶圆厂在今年第一季度的产能利用率普遍较低。

从产能提升来看。一方面，驱动IC二季度出现零星库存回补急单，今年上半年的成熟制程产能还受到驱动IC第二季度带来的需求拉升。另一方面，由于各个晶圆厂开始降价，也鼓励了客户提前投片，让晶圆厂的产能率稍微得到提升。

从产能需求来看，一方面，下半年总体经济形式和库存问题持续，车用、工控在短料获得满足后库存逐渐堆积，导致需求放缓。另一方面，功率相关产品在全球PMIC龙头德州仪器（TI）削价竞争下，Fabless及其他IDM等库存去化遭严重抑制。

中芯国际赵海军也在二季度业绩发布会上表示，8 英寸厂正面临三个主要挑战。第一，智能手机低迷导致电源管理芯片库存过高，投片量降低，价格也呈现下降趋势。第二，8 英寸厂供应的模拟电路市场，国际 IDM 公司和设计公司竞争激烈，市场下行，订单减少，价格下降。第三，大屏的 LCD 驱动芯片，由于需求萎缩，市场在下降。

成熟制程产能利用率会回升吗？

成熟制程产能利用率能否回升还需要看市场的需求。据SEMI预测，全球半导体景气已在今年第二季度落地，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值估可环比增 6%，但整体能见度仍低。

40纳米是成本架构上非常好的停留点，28 纳米是平面工艺上非常好的停留点。40纳米的和28纳米的产能需求，主要来自大宗产品，DDIC、 CIS、ISP、MCU 等。Omdia预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%；近期，领头砍价的企业陆续停止杀价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。据TrendForce集邦咨询预测，2024全年8英寸平均产能利用率预估约60%～70%。

这么来看，下半年晶圆厂仍能够维持目前产能利用率，但想回归到往年的满载水平仍比较难。

       原文标题 : 成熟制程，市场不妙