未来芯片巅峰!ASML露面的High NA EUV光刻机,为2纳米技术揭开神秘面纱
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近日荷兰光刻机巨头ASML首次向媒体展示了最新一代的High NA EUV光刻机,这一机器被视为全球最先进的光刻技术,能够制造2纳米以下的芯片。这台High NA EUV光刻机的巨大规模令人印象深刻,一整套系统的尺寸相当于一台双层巴士,重达150吨,装配需要250名工程人员,耗时6个月。
据悉,这一新一代光刻机的售价高达3.5亿欧元,约合人民币27亿元,将成为全球三大晶圆制造厂实现2纳米以下先进制程大规模量产的必备设备。已有消息指出,Intel在去年12月率先获得了全球首台High NA EUV光刻机,而台积电和三星的订单最早将在2026年交付。
然而,这一高性能光刻机的价格是当前EUV光刻机的两倍,从而带来设备成本的大幅增加。这也成为国内厂商谨慎引入High NA EUV光刻机的原因之一。虽然这一技术将推动芯片制造迈向2纳米以下的先进制程,但其高昂的成本也让企业权衡再三。
ASML的首席执行官Peter Wennink表示,AI的大量计算和数据存储需求将推动光刻技术的发展,ASML收到的EUV设备订单也创下了历史新高。然而,对于这一技术的普及还需时间,进入2纳米以下的芯片制造需要充分考虑技术成熟度、成本效益以及客户需求。
不同厂商对于引入High NA EUV光刻机的步伐也有所不同。英特尔在2023年12月已安装全球首台High NA EUV光刻机,而台积电和三星则采取相对保守的态度,预计最早在2026年引入。业内人士认为,High NA EUV光刻机将在2026-2027年迎来拐点,届时有望成为2纳米以下制程的主流设备。
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原文标题 : 未来芯片巅峰!ASML露面的High NA EUV光刻机,为2纳米技术揭开神秘面纱
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