引言

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投融资是火石创造企业招引模型几十个评价指标的其中之一，本文仅以企业投融资情况为切入点，筛选出产业链重点企业推荐。

本月集成电路行业融资事件Top50

来源：火石创造产业数据中心

【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了89起投融资事件，累计金额17.60亿元（不含未披露金额项目）。

【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在股权融资，有62个项目获投。从融资金额来看，B轮获得最高融资金额6.00亿元，占总体融资金额的34.09%；其次，D轮融资也获得了较高的融资金额 5.00亿元，占总体融资金额的28.41%。

图1：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省（20起）和广东省（20起）及上海市（10起）。从融资金额来看，江苏省最为突出，融资金额高达9.20亿元，占总融资金额的52.27%；其次，广东省也较为突出，融资金额高达3.20亿元，占总融资金额的18.18%。

图2：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】本月共89个项目获得投资，累计金额超17.60亿元，单笔融资金额超过亿元的案例12起，合计融资金额高达17.00亿元，占本月融资规模总额的96.59%。

图3：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

最值得关注的集成电路产业融资项目

1. 邑文科技：完成超5亿元D轮融资

1月29日，无锡邑文微电子科技股份有限公司完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本、蜂云投资、超越摩尔、长江创新、楚商基金、凯恩睿昇、水木资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。

邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。目前，公司拥有全自主知识产权的刻蚀设备、CVD薄膜沉积设备、去胶设备、ALD设备，覆盖刻蚀、去胶、ALD、CVD、固胶、退火等多个类别。

2. 沃特塞恩：完成超2亿元B轮投资

1月22日，成都沃特塞恩电子技术有限公司完成B轮投资，本轮企业融资超2亿元，投资机构包括元禾重元、金浦投资、华西金智、成都创投等机构。本轮融资主要用于公司技术研发投入、引进人才、产能提升以及市场开拓等方面。

沃特塞恩电子是一家全系列固态功率源产品研发商，专注于覆盖ISM频段的全系列固态功率源及相关设备的研发与设计。开发了基于固态微波源的微波等离子体化学气象沉积（MPCVD）装备、远程等离子设备（RPS），赋能高品质碳材料制备产业，半导体材料刻蚀和清洗等产业并实现国产化替代。

3.开元通信：完成数亿元B轮融资

1月5日，射频前端芯片公司开元通信宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由谢诺投资领投，鸿石资本、创新资本、天堂硅谷等知名投资机构跟投，总金额达数亿元人民币。本次融资后，公司将进一步丰富滤波器产品品类，提升优势产品线的综合市占率，并在新品类滤波芯片及全自研射频模组芯片等产品方向取得更大规模出货和市场地位。

开元通信是一家无线半导体射频前端芯片解决方案提供商，专注于提供4G+/5G先进射频滤波器及模组芯片。先后推出和量产高性能 BAW滤波器芯片“矽力豹Sili-BAW”系列产品、高集成度接收模组“蜂鸟Sili-SAW”系列产品、包含天线滤波、天线调谐及切换的“鸿雁Sili-ANT”完整5G天线解决方案产品。

       原文标题 : 2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析