本月集成电路行业融资事件Top30

?

来源：火石创造产业数据中心

【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元。

图1：近3个月融资情况

来源：火石创造产业数据中心

【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在股权投资，有28个项目获投。从融资金额来看，股权投资轮资获得最高融资金额109.10亿元，占总体融资金额的86.40%；其次，股权转让融资也获得了较高的融资金额 6.00亿元，占总体融资金额的4.75%。

图2：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省（16起）和上海市（7起）。从融资金额来看，安徽省最为突出，融资金额高达108.00亿元，占总融资金额的85.53%；其次，江苏省也较为突出，融资金额高达7.00亿元，占总融资金额的5.54%。

图3：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】本月共43个项目获得投资，累计金额超126.28亿元，单笔融资金额超过亿元的案例11起，合计融资金额高达126.00亿元，占本月融资规模总额的99.78%。

图4：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

最值得关注的集成电路产业融资项目

1.长鑫科技获108亿融资

兆易创新公告，目前长鑫科技正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元参与长鑫科技本轮增资，将与长鑫科技、早期股东合肥长鑫集成电路有限责任公司、合肥清辉集电企业管理合伙企业和合肥集鑫企业管理合伙企业签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之增资协议》。除了兆易创新，长鑫科技本轮融资还包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计108亿元。长鑫科技是一家存储芯片生产商，集发、生产与销售于一体，依托大数据、人工智能等技术，为用户提供动态随机存取存储器（DRAM）产品，应用于移动终端、电脑、服务器、智能家电、人工智能、物联网等领域。

2.北摩高科申请并购贷款并质押子公司股权

北摩高科发布公告称，董事会审议通过了《关于公司向银行申请并购贷款并质押子公司股权的议案》，同意公司向银行申请并购贷款，用于支付公司收购北京京瀚禹电子工程技术有限公司36.75%股权的对价款，本次收购完成后，北摩高科将持有京瀚禹87.75%股权。京瀚禹电子是一家军用电子元器件第三方检测服务商，致力于为用户提供专业、可靠、权威的电子元器件检测服务，能够为客户提供集成电路、分立器件、阻容元件、继电器、晶体元件等电子元器件的筛选、破坏性物理分析（DPA）、鉴定检测、失效分析（FA）等可靠性检测试验，元器件封装测试，测试程序开发等服务。

3.首芯半导体完成超3亿元天使+轮融资

首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。成立于2023年2月1日的首芯半导体共计完成超3亿元的融资规模。首芯半导体是一家半导体薄膜沉积设备制造商，专注于提供先进薄膜沉积设备制造及解决方案。主要从事设备的研发，制造、销售及运维服务，业务涵盖先进半导体、先进显示和新能源等高端工业领域。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。

       原文标题 : 2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目