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产业新闻

IDC:未来企业级闪存市场发展前景依然强劲

近日,根据一份来自IDC最新的有关企业级SSD闪存市场的报告显示,SSD企业级市场未来前景依然强劲,2016年到2021年期间,出货量、收入和总出货容量预计都会呈现显著增长。

IC设计 | 2017-12-28 09:24 评论

【盘点】2017年电子行业十大新闻事件

2017年是电子行业跌宕起伏的一年,也是战绩累累的一年。回顾这一年,企业暗流涌动,争相布局;国家政策连发,推动发展。但不论如何,电子行业依旧如同夏日的阳光般,灼灼耀眼。

IC设计 | 2017-12-28 08:56 评论

希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术:提高读写性能

随着大数据云计算的发展需求,大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增,对于硬盘读写性能的需求更为迫切。

IC设计 | 2017-12-27 17:42 评论

莱迪思:FPGA为多数应用提供适量运算

在莱迪思看来,随着智能功能从云端引入到网络边缘领域,移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。

IC设计 | 2017-12-20 08:57 评论

Intel发布新处理器 用金/银作为型号区分

不知道英特尔命名部门是不是迷恋上了玄幻小说,最近的产品更名都是以金/银/铜进行型号区分,前有Xeon至强服务器平台将传统E5/E7型号命名改为了以铂金/金/银/铜进行命名,现在又将新发布的奔腾处理器产品线也区分为了金/银两条线。

IC设计 | 2017-12-14 14:48 评论

2017年中国芯八宗“最”,麒麟970/龙芯3A3000/安路ELF2有哪些突破

2017年半导体业的两个关键词就是缺货、涨价,而其中一大主角就是存储器,正因为存储器占据全球半导体市场规模近30%,因此存储器市场变动将极大地影响全球半导体市场。

IC设计 | 2017-12-14 09:57 评论

高通骁龙8系处理器对比联发科X系 谁会尴尬?

回顾当下的手机芯片市场,高通与联发科(以下简称MTK)是手机厂商主要的两大供应商,但两者却有着截然不同的境遇:高通一直被冠以“高端、旗舰”美誉;而联发科则常与“山寨、低端”划上等号。为摆脱困扰,联发科也曾冲击高端叫板高通。

IC设计 | 2017-12-12 09:25 评论

骁龙845是第三代AI移动处理器,华为麒麟970仅为三方授权

在昨天正式踏入PC领域之后,高通今天又详解了业界关注的旗舰级芯片骁龙845,并且不经意间透露了这是高通第三代AI平台。然而,就在今年9月份IFA展上,华为发布了麒麟970处理器,并表示是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。

IC设计 | 2017-12-07 10:58 评论

怎么看始终连接的骁龙PC生态?大咖们这么说的

12月5日,美国时间,高通第二届骁龙技术峰会上,来自高通骁龙、微软、华硕、HP和Sprint的嘉宾一起上台跟大家聊了时刻连接的PC目前的状况和机遇。下面分别是每个大咖发言的精华摘录。

IC设计 | 2017-12-07 10:47 评论

2017年中国IC设计产值成长22%,营收排名前三为海思、展锐、中兴微

据最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,维持约20%的年增速。

IC设计 | 2017-12-07 00:50 评论

用上高通LTE产品,AMD能让英特尔背脊发凉?

沉寂许久的AMD公司亮相正在美国夏威夷召开的高通Snapdragon技术峰会。AMD公司副总裁兼客户业务部总经理KevinLensing宣布,公司将与高通合作生产AlwaysConnectedRyzenMobile产品。

IC设计 | 2017-12-07 00:01 评论

惠普Envy x360的定价让AMD Ryzen CPU处境尴尬?

第一款搭载RyzenCPU的笔记本电脑的价格使得它很难找到立足之地。

IC设计 | 2017-12-06 09:18 评论

华硕和惠普发布骁龙835笔记本 移动体验是亮点

美国时间12月5日,在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布,旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。

IC设计 | 2017-12-06 08:49 评论

高通骁龙技术峰会:骁龙845发布 主打AI

美国时间12月5日,高通在夏威夷举行了第二届骁龙技术峰会。会上,高通AlexKatouzian发布了QualcommTechnologies的下一代旗舰移动技术——骁龙845移动平台。

IC设计 | 2017-12-06 08:42 评论

NVIDIA发布独显 专门为笔记本打造

最近NVIDIA悄然发布了两款笔记本独立显卡,型号分别为GeForce MX110、GeForce MX130。一看就知道它们的定位比现在较为流行的GeForce MX150更低,而且当时就有人猜测着很有可能是老款马甲卡,绝非像MX150那样使用最新的帕斯卡结构。

IC设计 | 2017-12-02 10:17 评论

奋力突围 中国芯要弯道超车

中国半导体行业从2015年便开始了爆发性的增长,预测到2018年时,行业产值将会突破6200亿人民币,这其中当然离不开政府政策的支持。而存储器相关、SiC/GaN 等化合物半导体、以及IoT / 5G / AI / 智慧汽车等应用趋势的 IC 设计领域,将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。

IC设计 | 2017-12-01 07:00 评论

博通为高通股东画饼 可以取得更大回报

提前宣布对高通的收购意向对博通有很大好处,一来公司股价会上涨,二来可以更顺利地获得贷款,并增强未来的报价能力。

IC设计 | 2017-11-30 11:06 评论

2017 ROHM科技展探秘:五大解决方案引领智能生活

2017年11月29日,全球知名半导体制造商ROHM在深圳正式举办“ROHM科技展”。本次科技展以“罗姆对智能生活的贡献”为主题,详细的向业界观众分享了ROHM近年来的研究成果以及产品应用方案。

IC设计 | 2017-11-30 10:53 评论

服务器芯片市场起波澜,英特尔进入独食时代?

服务器市场似乎是一场孤独的狂欢,英特尔轻轻松松将90%以上的市场份额握在手中。幸好老对手AMD在沉寂多年后,终于在今年推出号称杀手级的“Epyc”服务器芯片。

IC设计 | 2017-11-30 10:30 评论

半导体行业的“英雄造时势”与“时势造英雄”

朱尚祖此去小米何为?有媒体表示,小米生态未来会加入人工智能元素,倘若走华为麒麟路子,那朱尚祖当先锋将军是完全可以的。

IC设计 | 2017-11-30 00:37 评论
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