2017年中国芯八宗“最”，麒麟970/龙芯3A3000/安路ELF2有哪些突破

2017-12-14 09:57

2017年半导体业的两个关键词就是缺货、涨价，而其中一大主角就是存储器，正因为存储器占据全球半导体市场规模近30％，因此存储器市场变动将极大地影响全球半导体市场，据相关分析机构预测，今年全球集成电路产业出现20％的增幅，有望迈过4000亿美元大关。而我国集成电路产业保持两位数高速增长，是全球集成电路产业增长中重要一员。

2017已进入倒计时，那么本期与非网《盘点2017》系列我们就来具有突破性的中国“芯”产品。

我们先来看一下2017中国集成电路产业促进大会揭晓的第12届中国芯评选结果：

最佳市场表现

最具潜质

最安全可靠

鉴于此，与非网小编也整理了一份本土IC具有突破性意义的产品名单。

最强手机芯＆AI芯

麒麟970

2017年9月2日，在 IFA 2017上华为推出了麒麟 970 芯片，芯片中搭载了一颗用于神经元计算的独立处理单元（NPU），是世界首款带有独立NPU专用硬件处理单元的手机芯片。

麒麟970为ASIC芯片，HiAI架构首次集成了NPU专用硬件处理单元。与传统CPU相比，麒麟970拥有约25倍性能和50倍能效优势。

除了AI方面的创新，麒麟970的通信和拍照性能也同样领先。通信方面，麒麟970率先商用双卡双4G双VoLTE，提供双卡一致的高清语音和视频通话体验；使用4＊4MIMO、5CC CA及256QAM等多种先进技术，将碎片化的频谱聚合成为最大带宽，聚合峰值能力最高可达到1．2Gbps的下载速率，再次刷新了移动互联网联接的最快速度。在高速运行的高铁上，麒麟970能让手机用户享受“打得出、接得通、不掉话”的优质语音通话和更高质量的下载速率。

同时，麒麟970采用全新设计的双摄ISP，通过与AI技术相结合，在拍照方面实现全新突破。在保持传统黑白融合拍照优势的基础上，麒麟970还支持AI场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测等，在运动抓拍、夜景拍照等方面进行了系统的优化，拍照效果获得巨大提升。

麒麟970采用了最新的TSMC 10nm工艺，集成了55亿个晶体管。

麒麟970的AI能力离不开背后的寒武纪1A处理器，号称“全球首款商用深度学习处理器IP产品”，那么下面登场的就是寒武纪了。

寒武纪1H8／1H16

11月6日，寒武纪科技在北京举办了成立以来的首场产品发布会，一口气发布了三款智能处理器IP产品。寒武纪1H8、1H16、1M处理器作为1A处理器的继承者，都深藏“绝技”。

1H16处理器

拥有更广泛通用性和更高性能，性能更强、能耗更低、功能更完备，与寒武纪1A相比，已经于2017年Q1上市。

1H8处理器

性能功耗比达到寒武纪1A的2．3倍，具有4种可选配置。面向低成本、低功耗的深度学习处理器IP产品，已于2017年Q3上市。面向低功耗场景视觉应用。

1M处理器

面向智能驾驶领域，未来将推出针对智能手机的寒武纪1M处理器。

寒武纪目前虽然有实体芯片产品，但 IP 授权也是重头戏之一。