IC Park执行“IC 合伙人”计划，打破传统科技园区招商困局
在众多的科技园区中，中关村集成电路设计园（IC Park）极具代表性，不仅促进了区域经济增长，还加快了科学技术发展，提升了持续创新能力，成为了我国产业集群效应突出的代表。
除了低成本，国产贴片机还有哪些“标签”
如今，我国是全球最大贴片机市场，然而贴片机的引入却是在上世纪八十年代后期，且规模不大，直到九十年代中期，我国贴片机产业才逐渐壮大起来。
高通诉苹果明年年中方见分晓 净利现断崖式下跌
就在苹果的新品iPhone X发售的前一天，其诉讼对手高通发布2017财年第四季度和全年财报。截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比减少5％；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元，大幅下滑89％。上两个财季，高通净利润分别下滑36％和40％。
IC高端芯片需重视，陶瓷基板前景广
在10nm工艺成为高端芯片加工标志的现在，国内的工业大部分还停留在μm级，这也使得国内大部分相关硬件设备采用的是μm级，和时代拉开了很大一段的距离。
骁龙845/麒麟980/苹果A12配置信息大猜想，2018年的“芯”战争
高通、苹果和华为作为手机芯片界的翘楚，在2018年将为我们奉上什么样的“芯”战场？
骁龙845被曝年底发布，又一款AI芯片来了
近日，网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称，高通将于12月4－8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会，外界纷纷猜测，高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。
做芯片的不如做项链的？国内高端IC芯片破局已刻不容缓
这里有一个显而易见的恶性循环：因为工艺落后——客户到国外流片——国内工艺缺乏流片验证提升——工艺更加落后。
芯片IP授权市场还将增长15年，接口IP将成最大黑马？
据IPnest介绍，2016年，包括USB、PCI Express、（LP）DDRn、HDMI、MIPI和以太网IP各个板块在内的接口IP授权市场规模从2015年的4．72亿美元增长到5．32亿美元，同比增速为13％，2012年以来，该市场的年复合增长率为12％。
Qualcomm引领全球5G之路：首个5G芯片骁龙X50初露锋芒
Qualcomm在香港举行了一年一度的4G／5G峰会，带来了更多关于5G的信息，尤其值得关注的是，Qualcomm宣布基于其骁龙X50 5G调制解调器芯片组，成功实现了全球首个5G数据实现连接。
连续三月走跌：北美9月半导体设备出货额下降6.9%
据外电报道，由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的初步数据显示，9月份北美半导体设备出货额较前月下滑，连续第三个月下滑。
Power Integrations在马来西亚设立分支机构
高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司宣布在马来西亚槟城设立新的分支机构。新机构将充当生产支持与研发中心，以及公司管理亚洲供应链的运营枢纽。
从华为mete10发布，看国产芯片崛起之路
本月华为发布了mate10，其中搭载的麒麟970更是采用了10nm制程，更是加入了AI芯片，国产芯片是否已经悄然崛起。
集创北方：引领显示芯片国产化潮流
集创北方于去年推出国内首款ITD芯片ICNL9920，如今，面向全面屏设计挑战，推出了全新的ITD芯片ICNL9911。这款芯片使得集创北方再一次引领业界潮流，并在TDDI领域形成了更为完善的布局。
集成电路：双轮驱动产业跃升
据工信部统计数据，2016年我国半导体产业完成固定资产投资1001．13亿元，其中集成电路产业完成固定资产投资879．57亿元，同比增长31％。
协同创新成效显著 封测内资企业实力增强
集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，集成电路封装测试业在资本并购层面展示出前所未有的活力。
集成电路产业改革创新应向纵深发展
在国家高度重视和推进下，中国集成电路产业近年来取得了良好的发展势头，为我国电子信息产业的安全稳定运行，抢抓移动智能、网络通信、物联网、云计算、大数据等新兴产业机会，提供了重要保障。
硅晶圆：价格上涨倒逼国产化加速
硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。
祸起萧墙｜台湾代工厂授权费是高通攻防关键
台湾公平会调查显示，高通违法期间至少持续七年，且违法期间向台湾企业收取授权金总额约870亿元，以及企业向高通采购的基带芯片总金额约2000亿元。
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