2017年已经进入最后一个季度，芯片厂商的年度旗舰芯片基本发布完毕，手机厂商的年度旗舰机也已经揭开了面纱。新一轮大战正在紧锣密鼓的准备中，芯片战较之手机战将提前开打，高通、苹果和华为作为手机芯片界的翘楚，在2018年将为我们奉上什么样的“芯”战场？

再度领先的骁龙845

据报道，高通公司下一款旗舰芯片骁龙845将于今年年底发布。既然是2017年发布，为什么会被归档到2018年年度旗舰呢？原因在于商用时间一般要晚于发布时间。高通的旗舰芯片基本都是在年关前后发布，代表手机产品在年关的后一年逐渐上市。

骁龙845的发布时间曝光来源于一个微博博主，他曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称，高通将于12月4－8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会，外界纷纷猜测，高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龙则灵”。综合高通历年的发布历程来看，此次技术峰会，骁龙845或将登台亮相。

骁龙845的配置信息在今年年中就开始逐渐被曝光，如果骁龙845年底发布，骁龙845或许难以赶上7nm工艺制程，因而选择三星的第二代10nm平台进行代工。

除了将采用10nmFinFET工艺，骁龙845将搭载4个ARMCortex－A75核心，4个ARMCortex－A53核心。另外，产品将配对Adreno630GPU来提高图形性能。

这里面最有玄机的是ARMCortex－A75和ARMCortex－A53核心，通过这两点，完全可以笃定骁龙845是AI芯片。今年5月份，ARM在2017台北国际电脑展前夕，正式宣布基于ARMDynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex－A75、ARMCortex－A55CPU和ARMMali－G72GPU。ARM介绍，三款新品旨在进一步加速提升人工智能体验。今年3月份，ARM针对人工智能推出DynamIQ技术，支持设备更加广泛，增强了机器学习，同时核心组合也更加灵活，比如1＋3或者1＋7的SoC配置。

用A75取代A73作为大核，单线程性能提升幅度高达50％，因此骁龙845在多核跑分上定然是会提升一大截，很有可能超越苹果A11。而A55则是在A53的基础上能耗比继续提升，与A53相比，每毫瓦效率提升2．5倍，因此骁龙845的能耗控制将进一步增强。

在通信能力上，骁龙845或将是5G级别的。10月17日高通在高通4G／5G峰会上正式宣布推出其5G调制解调器芯片组，并成功成功实现了5G数据连接，在当下5G标准尚未完成制定的情况下，它已领先一步，再次证明了它在移动通信市场所拥有的领先技术优势。由于华为麒麟970已经确认达到了4．5G级别，如果高通想继续领跑需要拿出点干货来，而5G就是一个不错的选择。不过，综合当下全球运营商的布局结果来看，骁龙845达到4．5G的概率更大，因为就算它成了5G芯片，目前也没有成熟的通信网络给它用。

有望逆袭的麒麟980

麒麟970无疑给国产芯打了一针强心剂，它用优秀表现告诉大家，高通和苹果在手机处理器领域不是不可战胜的。在这样的背景下，麒麟980被寄予厚望，人都是贪婪的，在和对手能力持平之后，下一步就是渴望超越，而麒麟980将背负这样的使命。

工艺制程上，麒麟980很可能成为台积电7nm工艺制程的客户。如果能够赶上台积电的7nm平台，麒麟980在芯片综合能力将被大幅提升，这也是人们认为它能够超越骁龙845的重要依据。

麒麟980无疑还会是AI芯片，核心架构上应该和骁龙845差不多，采用ARMCortex－A75核心和ARMCortex－A53核心。因此，就算麒麟980赶不上台积电的7nm工艺，那么它的综合性能和跑分应该也是和骁龙845持平。

麒麟980最大的看点在于GPU。有媒体报道称，今年的麒麟970首发了ARMMali－G72图形处理器，麒麟980预计也会采用ARM的下一代Mali核心，不过华为很有可能用上自研GPU。