华虹半导体：代工技术领先，车规级产品顺利导入客户
事件:公司与斯达半导体于2021年6月24日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。代工技术领先,车规级产品顺利导入客户。2020年年底公司在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺
EDA公司概伦电子：产品已支持3nm，50%+收入靠国外
前几天,国内最大的EDA公司华大九天提交IPO申请,从招股书来看,国产EDA真的很不容易,首先是市场基本被国外垄断,90%的市场份额是被国外厂商拿走的,国产仅占10%左右。其次是从业人数太少,国内EDA公司从业人员仅2000人
中颖电子：家电MCU龙头，BMS芯片崛起
中颖电子3大主产品线:(1)工控级MCU芯片,家电主控芯片极具市场竞争力。(2)锂电池管理芯片,打入国内品牌手机厂商。(3)AMOLED驱动芯片,受益国产OLED屏产能释放。1．工控级MCU芯片稳健成长
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
据悉中国今年就能投产完全自主研发的28nm工艺,而到了明年将投产完全自主研发的14nmFinFET工艺,先进工艺的投产或将有助于帮助华为解决芯片制造问题。其实中国两大芯片制造企业中芯国际和上海华虹都已投产14nmFinFET工艺
两颗14nm芯片叠加，堪比一颗7nm芯片？
昨天,有一个大V突然爆料称,华为海思正在研发一种全新的芯片叠加技术,并展示了相关的专利图。按照说法,华为研究的是如何将两颗工艺相对落后的芯片,叠加到一起,形成1+1>2效果,实现堪比先进工艺芯片的性能,比如2颗14nm的芯片,叠加后性能堪比7nm的芯片
假芯片开始在供应链流通！如何识别假芯片？
近日，据多家媒体报道，全球半导体缺货行情下，不少假芯片开始在供应链流通。业内分析人士认为，全球芯片短缺为假芯片进入市场创造黄金窗口。这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和终端消费者的利益。据
联发科明年或将推出4nm芯片
6月23日，博主＠数码闲聊站在微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。同时，供应链消息称，联发科已经在着手研发3nm制程的新旗舰芯片，基于台积电3nm工艺，预计会在2022年下半年投产
国产EDA巨头华大九天上市：对中国芯片意味着什么？
EDA,Electronic design automation,翻译过来叫做电子设计自动化,指的是利用计算机辅助设计软件,来完成芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。一颗芯片诞生的源头
酷睿i7-11800H和AMD R7-5800H谁更强？
就在最近，联想发售了搭载 Intel 11 代 H45 移动端处理器的游戏本拯救者 Y9000P 2021 系列，Y9000P 2021 与之前IT之家评测过的 R9000P 2021 基本相同，差别基本只在处理器、雷电 4 接口和硬盘上
台积电南京扩产28nm工艺项目要黄？
在4月份的时候,有媒体报道称,台积电计划投资28．87亿美元(约188亿元),在南京工厂扩建生产线,最高达到4万片28nm的产能。当时这则消息传出来,很多网友对此是反对的,认为台积电此举或为打压中国芯片制造产业而来
华大九天招股书解读：国产EDA这么惨？
EDA一直被大家誉为是芯片产业上的皇冠,因为它是芯片领域最最上游的产业,EDA软件工具涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。现在的芯片越来越先进,工艺越来越复杂,就越来越离不开EDA,可以说EDA就是集成电路的命门了
芯龙技术冲刺科创板IPO，拟募资2．63亿元
“迷你”IPO再添一员! 6月23日,资本邦了解到,上海芯龙半导体技术股份有限公司(下称“芯龙技术”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资2．63亿元。 图片来源:上交所官网 芯龙技术是一家专业从事电源管理类模拟集成电路研发、设计和销售的公司
吴汉明院士：不解决卡脖子问题，我死不瞑目
前不久,吴汉明院士在2021数博会上,说了这样一句话“光刻机是全球化的智慧结晶,独自造出来并不现实”。有相当一部分网友,对此观点表达了认同,认为这才是脚踏实地的表现。这一现象,引发了笔者的深思。已经是2021年了,中兴、华为、大疆等企业的遭遇,大家也有目共睹
台积电开启A15生产计划，iPhone 13系列或准时发布
近日，有媒体报道称，苹果已经在台积电获得第三季度的优先供应权限，将用户A15芯片的生产，在当下全面缺芯的情况下，很有可能依然会按时发布iPhone 13系列产品。
IC Insights上调2021年全球半导体产业产值预计
C114讯 6月21日消息(南山)市场研究机构IC Insights近日调高了全球半导体产业产值的预计,从19%上调到24%。原因在于,存储芯片的价格持续表现强势,此外许多逻辑和模拟芯片的展望也优于预期
比亚迪半导体发涨价函：涨幅不低于5％
由于上游晶圆厂及封测厂产能持续紧缺、涨价，再加上上游原材料价格的不断上涨，不少芯片厂商宣布涨价。6月21日，据媒体报道，比亚迪半导体已向客户发出涨价通知函，宣布公司决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5％
苹果M1X来袭，Intel还能打得过吗？
目前苹果的M1处理器为ARM阵营性能最强的处理器,不过日前在Geekbench5数据库中出现了苹果M1X的身形,性能较M1提高近一倍,已与Intel的i9处理器相当,这对于Intel来说无疑是噩梦。据悉M1X拥有12个核心
美系28nm设备也要对中国禁运了？
去年12月18日,中芯国际被美国拉入了黑名单,并同时将10nm及以下制造的设备禁止卖给中芯了,这也意味着中芯的芯片制造技术,短时间内很难进入10nm及以下了,除非国产半导体设备有突破。所以我们看到,中芯的N+1
中芯国际两大困难：先进工艺占比低，国内客户少
从去年下半年开始的全球半导体产能不足的问题正愈演愈烈,直到现在,这一风波至今还没有散去,按照大佬们的说法,可能缺货在持续到2023年去了。另外像美国、韩国、日本、欧盟等国都唯恐这一波浪潮在未来重演,纷纷加大了对自家的芯片产业的投资
后摩尔时代，光子芯片将爆发
前言:光学将成为未来科技的核心,这是芯片问题的关键。光子科技是中国科技换道超车的大好机遇,消费光子的时代即将到来。从[传统]到[新兴],IT产业正处在“从电到光”的转换阶段。作者 | 方文图片来源 | 网 络后摩尔时代
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