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产业新闻

半导体：正处于国产替代的早期阶段

我们的半导体研究框架分为三大部分:1、短期,看库存周期:供需错配带来的量价关系2、中期,看创新周期:技术进步带来需求结构提升3、长期,看国产替代:由底层设备和材料带来的根技术国产化结论:我们处于涨价周期的早期 + 创新周期的初期 + 国产替代的萌芽期,半导体板块将具备近年来最确定的成长性之一

IC设计 | 2021-06-21 09:21 评论

日本半导真的没落了吗？

现在说起半导体最强的国家和地区,大家总是先提美国,然后再提中国台湾,再提韩国,欧盟、中国大陆等地,至于日本似乎已经被大家遗忘了。在很多人的印象中,日本在半导体领域的实力其实并不强,似乎没有一家可以与台积电、三星、intel这样比肩的企业

IC设计 | 2021-06-21 08:30 评论

专注芯片设计，基合半导体获数千万元A+轮融资

投资界6月18日消息，据36氪报道，芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A＋轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。「基合半导体」成立于2017年11月，专注于智能

IC设计 | 2021-06-18 11:40 评论

OFweek 2021工程师系列在线大会 第二期——中国（国际）半导体技术在线会议即将举办

电脑、汽车、家电、通信、工业、交通、航空、多媒体音频视频、医疗、电源、微电子，每个行业都离不开电子工程师这一职业的支持，随着电子产品智能化、网络化、无线化、微型化发展趋势的来临，电子工程师需要掌握的核心技术也越来越多，不仅理论要扎实，还要有强大的动手能力和丰富的电子知识

IC设计 | 2021-06-17 14:34 评论

意法半导体：聚焦三大趋势，四大终端市场展现硬核实力

ST专注的四大终端市场是汽车、工业、个人电子设备,以及通信设备/计算机及外设。在汽车和工业市场是全面布局,另外两个市场则采取选择性布局策略,充分利用自己的核心竞争力及通用产品线全面覆盖四个终端市场。文︱立厷图︱网络日前

IC设计 | 2021-06-17 11:21 评论

北京君正：四大产品线齐头并进

北京君正4大主产品线:(1)微处理器芯片,X2000极具IOT市场竞争力。(2)智能视频芯片,发力消费&行业安防监控市场。(3)车规存储芯片,SRAM、DRAM、FLASH三大类。(4)模拟互联芯片,LED驱动、互联类芯片

IC设计 | 2021-06-17 08:22 评论

第四届中国IC独角兽榜单出炉

近年来，国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面；另一方面。国内集成电路产业快速成长，大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠

IC设计 | 2021-06-16 17:38 评论

新基建提速，第三代半导体投资趋势如何？

前言:以小米等国产手机品牌的氮化镓快充为始,特斯拉主驱引入碳化硅MOSFET为承,再以“十四五规划”为重要节点,第三代半导体产业发展,终于迎来了爆发点,无论是资本市场亦或是产业内部,逐渐达成的一种共识

IC设计 | 2021-06-16 17:01 评论

机构狂买6亿瑞芯微，半导体板块还能飞多久？

编辑 | 梵小虎今天三大指数开盘涨跌不一,开盘后大幅杀跌,宁德时代、迈瑞医疗等权重股领跌,指数黄白二线分化加剧,沪指表现稍强,创指跌幅不断扩大至跌逾3%,跌破3200颈线位,深成指持续下挫至跌逾2%。盘面上,采掘服务、鸿蒙概念、第三代半导体涨幅居前,盐湖提锂、汽车整车、宁德时代概念跌幅前列

IC设计 | 2021-06-16 16:52 评论

澎湃告败后，小米再造手机芯片

前言:据半导体行业观察报道,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手

IC设计 | 2021-06-16 16:49 评论

MCU芯片厂商辉芒微电子拟A股市场挂牌：4月全线产品价格上涨

芯片缺货状况持续将推动本土产业链加速市场拓展。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信公众号|ipozaozhidao据IPO早知道消息,辉芒微电子(深圳)股份有限公司(下称“辉芒微电子”)已同中信证券签署上市辅导协议,并于6月3日在深圳证监局备案,拟A股市场挂牌

IC设计 | 2021-06-16 11:50 评论

湖南大学研究新成果：芯片可至1nm以下！

我们知道,在芯片领域,有一个摩尔定律,那就是制程节点以0．7倍(实际为根号2的倒数)递减逼近物理极限,从1μm、0．8μm、0．5μm、0．35μm、0．25μm、0．18μm、0．13μm、90nm

IC设计 | 2021-06-16 11:27 评论

5G手机耗电量严重，用户回归4G怀抱！

业界都清楚5G基站耗电量严重，手机端虽然也曾有人提出5G芯片耗电大不过此前从未有人证实，近日某手机企业高管在微博上表示如果关闭5G功能那么将可以获得更佳的续航，证明了5G手机同样耗电严重。某手机企业的

IC设计 | 2021-06-16 09:10 评论

车载芯片对汽车更新升级有何影响？

随着车辆中使用的电子设备更加复杂,以及汽车越来越多地连接到基础设施和彼此之间,这些更新将变得更加规律并影响到汽车内的更多系统。汽车更新升级越来越复杂,越来越难。为了避免潜在问题,或者进行功能升级,主机厂在整机出厂以后会不定期进行系统升级

IC设计 | 2021-06-16 08:45 评论

华为高管表态：海思半导体业务不会消失！

之前咱们已经说过多次,如今华为碰到困难是常人难以想象的,特别是半导体业务,如果不是有华为这样的巨大体量在支撑着,换做国内任何一个厂商,早就支撑不下去了,当然,虽然华为半导体业务目前还能勉强维持,但也只限于最低限度地活下去

IC设计 | 2021-06-16 08:37 评论

从政治角度看，英伟达收购Arm这事儿大概率要成！

看G7峰会英美两国的亲密劲儿！美国公司英伟达（Nvidia）收购英国芯片设计公司Arm，这事儿真的很有戏！揣测下，政经从来不分家，没准儿，半导体史上最大规模的收购案会成为美、英、日政治结盟站队的商业大

IC设计 | 2021-06-15 16:51 评论

2021年全球半导体硅片市场分析

半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来,随着全球半导体产业的蓬勃发展,全球半导体硅片产能稳步增长。据IC  Insights统计数据,2020年全球晶圆产能达2．60亿片,同比增长8．0%

IC设计 | 2021-06-15 14:54 评论

不放弃芯片！华为坚持海思研发

从6月初发布到今天，华为鸿蒙OS 2．0推出已经有半个月时间了，作为继iOS、Android之后的第三大操作系统，其热度居高不下，依然是大家关注的焦点。系统和芯片，是大多数科技公司发展的基础，鸿蒙系统之外，华为的另外一大重点板块——芯片业务的发展也传出了新消息

IC设计 | 2021-06-15 11:36 评论

歌尔股份诉敏芯股份判决结果出炉：立即停止生产！

6月15日,资本邦了解到,科创板公司敏芯股份(688286．SH)发布关于诉讼事项一审判决结果的公告。 2020年4月,歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔股份”或“原告”)向青岛市中级人民法院提起诉讼

IC设计 | 2021-06-15 11:24 评论

华为海思不会进行任何重组或裁员

6月14日，据日经亚洲评论，华为董事陈黎芳称说，华为内部仍继续在开发尖端半导体组件，海思不会进行任何重组或裁员的决定。陈黎芳透露，尽管受到制裁，即使台积电无法生产，海思还是要继续开发半导体，预计将持续两到三年，华为仍能应对自如

IC设计 | 2021-06-15 10:30 评论
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