台积电预计Q3营收同比增长20.7%：华为、苹果5nm贡献明显
对于台积电来说，随着9月份新机潮发布的临近，其订单量也在进一步提高，而对于其第三季度的营收，预计会达到113．5亿美元，较去年三季度的94亿美元增加19．5亿美元，同比增长20．7％。
中国拟大力发展第三代半导体产业 行业迎风口致概念股领涨
9月3日消息，据外媒引述知情人士报道，中国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划中，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制。
搬起石头砸自己的脚，限制华为或致美国芯片企业陷入困境
昨天美国芯片类股票股价大跌，此前已传出美国芯片企业存在巨额库存，显示出美国限制华为正在搬起石头砸自己的脚，给自己的芯片产业造成了沉重的打击。
要配置又要低价，2020的入门机新标准的Redmi9是如何平衡的？
整机拆解难度不高。可以进行较好的还原，便于维修。整机的19颗螺丝中有两颗螺丝上贴有防拆标签，分别位于主板和扬声器模块上面。整机贴有两张防水标签，电池选用便于更换的易拉胶固定。
5nm麒麟芯片延迟发布
9月4日消息，据产业链最新消息称，华为之前已经确定推迟5nm麒麟芯的发布，因为对于他们来说，现在要做的只有两件事，第一保持低调（不继续被注意），而另外一个就是催促台积电赶快交付相应的订单。
第三代半导体：研究框架
随着中美贸易战的不断升级，半导体芯片领域成为了中美必争之地，伴随着华为再次被美制裁，高端装备等领域的国产化势在必行。此外，SiC材料和器件在军工国防领域的重要作用，也越来越突出。SiC外延设备在推动产业链国产化进程中，意义尤为重大。
悄无声息的杀手 聊聊新出的十代酷睿的4核CPU
从CPU到内存再到显卡、屏幕，酷睿i5－10200H处理器游戏本已经打好了基础，目前上市的多款游戏本配置都差不多，颜值高，配置强大而且均衡，不仅满足主流网游需求，1080p下3A单机也没什么压力。
芯片不能被资本裹挟“大跃进” 虚假繁荣下要挤泡沫
全民关注芯片，这是国人科技创新集体意识的觉醒。但事实上，芯片被资本裹挟之后，更需要去伪存真，需要去除虚假繁荣，挤掉泡沫，这才是最真实的。否则，在发展芯片时，会出现各种各样的问题，这对于整个芯片产业会带来严重的负面影响。
上半年稳健增长，中兴如何走向复兴
总之，中兴已经暂时摆脱了制裁的阴影，并且看到了崛起的契机。但只要我们的核心技术依然受制于人，这些科技公司想要安安稳稳谋发展，始终都不会是一件轻松的事。
联发科天玑机型大盘点，一文看完“发哥”翻身之作
总的来说，联发科“一核有难，九核围观”的老黄历已成翻篇儿，无论过去联发科在你的印象当中如何，从天玑家族开始，它已经开启了一个堪称蜕变的新时代，足够让你重新认识。
【快收藏】晶圆与硅：产业链信息量这么大！ 您真的都懂么？
目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。目前对12寸晶圆需求最强的是存储芯片（NAND和DRAM），8寸晶圆更多的是用于汽车电子等领域。
中国芯取得新进展，国际手机品牌采用中国芯片
华为的芯片无法获得台积电、中芯国际等芯片代工厂代工，这对于中国芯片产业来说无疑是一大打击，不过近日有消息指前手机霸主诺基亚已采用中国芯片推出手机，这对于中国芯片产业来说无疑是一大鼓舞。
中国拟全面支持半导体产业：优先度不亚于当年“造原子弹”
据彭博社报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策以发展本国半导体产业并应对特朗普政府的限制，还称该项目的优先度等同于 “当年制造原子弹”。根据知情人士透露表示，我国计划把大力支持发展第三代半导
为华为开发的5nm天玑芯片被取消？联发科否认：不会缺席高端市场
美国最新一波的禁令会导致华为外购芯片也面临困难，此前有消息称联发科的5nm天玑2000芯片也受到了影响，本来这颗芯片是重点供应华为的，传闻被迫取消。不过联发科方面已经否认了相关消息，表示5nm芯片芯片正在按计划进行，不会因为单一客户更改产品计划。
重重压力下，华为麒麟9000芯片无奈延迟，或在10月发布
9月3日华为在德国柏林IFA 2020国际电子消费品展览会上举行了发布会，不过让人失望的是麒麟9000并未出现，而去年它正是在IFA上发布了麒麟990 5G芯片，如此或许意味着它将延迟麒麟9000芯片的发布时间。
华为云手机无法替代手机业务，如何解决芯片供应是根本
近期华为宣布推出云手机业务，一些媒体人士认为这将摆脱对芯片的依赖，华为的手机业务将因此得以延续，这可能是一种误解，云手机无法替代现有的手机终端。
华为海思跌出世界前十大IC设计厂商 将最后发布麒麟9000
在中美关系未见缓和下，预期海思今年下半年所发布的麒麟处理器应或是最后一款手机处理器，而其他类型芯片如服务器处理器、AI与5G芯片等，也或将面临相同的情况。
失去华为，联发科在高端芯片市场遭受重大挫折
据称联发科本来计划采用台积电最新的5nm工艺生产芯片，然而由于近期它停止向华为供应芯片，无奈之下只好放弃了5nm芯片计划，这对于它进军高端手机芯片市场无疑是又一个重大挫折。
2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景分析 预计2025年超千亿
2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12．1％。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。
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