芯片架构如何助力AIoT创新？
如何设计出更好、更创新的AIoT芯片，Arm架构无疑是支持创新的核心技术之一。Arm中国区物联网市场负责人耿立锋先生表示，如今我们正在进入一个AIoT时代，芯片是整个潮流的重要一环。
AIoT时代需要怎样的芯片解决方案？
所谓AIoT并非是一种人工智能加上物联网那么简单的技术，而是将AI和IoT技术深度融合，还汇集了很多大数据、边缘计算和云计算等科技，形成一个万物智能的生态。
2020半导体企业如何突围？
据全球半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2019 年全年，全球半导体销售额将较上一年下滑 13．3％，半导体设计、制造、封装三大产业环节均收到波及。
2019年IC产业十大财经热点事件：几家欢喜几家愁？
2019年尾声渐近，纵观全IC产业链，在经历了前几年的电子元器件产业萧条阵痛后，在今年逐渐迎来升温。这一年里，英伟达买下了Mellanox、苹果将英特尔基带业务收入囊中、格芯卖掉了光掩模业务．．．．．．众多IC大厂有买有售，并购风生水起
我国集成电路设计行业发展现状和机遇
然中国芯片目前的市场份额不大，但是发展势头是很猛的，在2019中国芯应用创新高峰论坛上，深圳市半导体行业协会常军锋秘书长预测，2019年中国集成电路设计业销售额将跨越3000亿元大关。
2019年电子产业十大关键词：第一名当之无愧！
电子信息产业是一项新兴的高科技产业，被称为朝阳产业，其市场前景十分广阔。随着摩尔定律放缓，全球电子信息产业发展趋向平稳，但也涌现了不少新技术新产品，整个电子信息产业也越来越受到人们关注。在本文中，OFweek小编将与各位读者一起，看看在这一年里，人们最关心的电子信息产业十大关键词都有哪些
2019中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼隆重召开
12月20日，2019中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼（简称“IAIC大赛”）在深圳会展中心盛大举行。
191219芯报丨晶盛机电：今年公司新签重大合同合计超过32亿元
晶盛机电：今年公司新签重大合同合计超过32亿元晶盛机电在接受调研时表示，今年以来，公司已经公告的新签重大合同合计超过32亿元，订单情况较好。目前，晶盛机电已经对外销售的半导体设备包括半导体单晶炉，单晶
5G芯片五强争霸，谁是下一个霸主？
诺基亚时代，德仪在芯片界堪称王者，后来随着诺基亚一起没落。随后高通在芯片领域以强大的技术积累做壁垒，顺利接下德仪的王座。成为了4G时代芯片领域的霸主。
ADI ToF：推动新一波3D智能感知应用创新
前，我们的很多手机在感知上仍停留在2D的世界里，这对于人和手机的交互其实是不自然的。近年来，随着手机厂商将关注点转向TOF技术，3D的感知逐渐和人靠近。
高通博通率先公布2019财报，表现为何天壤之别？
高通和博通，这对有着众多相似之处的通讯巨头，纷纷公布了2019财报。高通2019年财年营收242．73亿美元，净利润为43．86亿美元。
191212芯报丨维信诺：拟1.22亿元转让控股孙公司维信诺电子51%股权
维信诺：拟1．22亿元转让控股孙公司维信诺电子51％股权维信诺发布公告称，公司控股孙公司昆山国显光电有限公司拟与苏州和德新电企业管理合伙企业（有限合伙）签署《股权转让协议》，国显光电拟将其持有的全资子
如何让汽车照明更先进？TI汽车照明解决方案助力行业创新
对于汽车而言，照明系统是汽车的必备，随着汽车智能化的不断演进，汽车照明技术也在进步。近年来，很多的新车配上了LED大灯。
从华为Mate 30 Pro 5G看电子零部件加速国产化
华为今年5月份华为正式被美国放入“实体清单”，限制华为向美国企业采购相关技术和元器件。实际自2018年开始，中美贸易大战开始之时，华为已经开始做相关的风险准备，从他们推出的P系列、Mate系列等手机当中可以看到，他们有意识逐渐减少美国企业方面的供货或者采取多渠道供货的策略
均胜电子拟5.12亿元收购延锋百利得部分资产
均胜电子拟5．12亿元收购延锋百利得部分资产均胜电子发布公告称，为更好开拓中国市场，优化资源配置，提高经营效率，公司拟通过子公司宁波均胜百利得汽车安全系统有限公司和上海临港均胜汽车安全系统有限公司购买
2019深圳国际电子电路展：电子企业都带来了哪些成果？
12月4日，2019国际电子电路（深圳）展览会在深圳会展中心拉开帷幕，本次展会以“凝汇．创新．领航”为主题，由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA）携手举办。图片源自OFwee
陈星弼院士去世：中国功率半导体器件领路人
2019年12月4日17时10分，国际著名半导体器件物理学家、微电子学家，中国科学院院士，IEEE Life Fellow，九三学社社员，电子科技大学教授陈星弼先生，因病医治无效在四川成都逝世，享年89岁
集成电路产业发展离不开的9大关键词
一年一度的中国集成电路设计业年会（ICCAD）无疑已经成为国内集成电路产业最热闹的一次产业集会，近日刚刚结束的 ICCAD 2019 汇聚了来自集成电路产业全产业链的公司和企业领袖们，期间的讨论可谓在
ST为何加大对碳化硅市场的布局？
作为半导体芯片制造最关键的材料之一，晶圆是必不可少的一种物质。而随着新型材料的发展，以碳化硅为代表的新材料成为企业重点关注的电子材料。
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