2019全球半导体技术发明专利Top100出炉（附百强榜单）
?据IPRdaily报道，知识产权产业媒体IPRdaily和incoPat创新指数研究中心联合发布了2019年1月1日至10月31日时间段内，全球公开的半导体技术发明专利申请数量排名并发布了《2019年全球半导体技术发明专利排行榜（TOP100）》。
5G芯片争夺开启，联发科正面刚高通
4G时代智能手机已经进入了存量市场，全球智能手机出货量连年下跌，终端厂商、SoC和其他供应商都在等待5G激活市场，让行业回到发展的正轨。
碳化硅产能需求大增，哪些厂商在发力？
近年来，随着电子材料技术的进步，宽禁半导体一直是上游企业研究的重点项目。作为最可能被广泛应用的第三代半导体材料之一。
松下将出售半导体业务
报道指出，松下计划出售的对象为旗下从事半导体研发、制造、销售业务的全额出资子公司Panasonic Semiconductor Solutions（以下简称松下半导体）。
联发科天玑1000 5G芯片虽强，但是和它们比较呢？
近日，联发科发布了一个“狠角色”，天玑1000 5G芯片，而这款芯片也是刷新了很多人对5G芯片的认知，在算力、全能和功耗上都达到了目前行业的最高水准。
汽车传感器巨头Melexis对汽车绿色使命探索
近两年全球汽车正在向低碳能源方面过渡，也就是从传统内燃机汽车转向混合动力和电动汽车。随着越来越多的地区出台禁止将燃油蒸汽排放到大气的严格法规。
士兰集昕将获8亿元增资，有利于8吋芯片生产线建设
士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》，集华投资本次将新增注册资本6．15亿元。
华为渐取代苹果全球创新领袖地位
11月25日，华为消费者业务CEO余承东在上海举行的全场景新品发布会上宣布，华为Mate30系列 智能手机自9月末发布上市60天的时间里，全球出货量超700万部。
美国半导体企业业绩集体“衰退”，为何它一枝独秀？
提到博通，人们第一想起的就是高通和博通的并购案，其实博通也是全球领先的无线通讯厂商，手机里面的无线技术很多与博通有关。
教育部增补2大专业：电子信息产业如何进一步发展？
近日，据中华人民共和国教育部官网消息，根据《普通高等学校高等职业教育（专科）专业设置管理办法》，在相关学校和行业提交增补专业建议的基础上，教育部组织研究确定了2019年度增补专业共9个，现予公布，自2020年起执行
再次延长90天！华为禁令何时休？
据外媒报道，美国商务部发布公告，宣布为华为的临时许可再次延期90天，允许部分美企继续与华为进行业务往来。这已经是自5月份美国宣布禁令以来，第三次延长禁令许可。华为禁令时间线一览5月15日－美商务部将华
从“限制”到批准企业向韩国“出口”氟化氢，日本似乎已经感受到了压力
在全球半导体产业链中，日本的材料产业占据了至关重要的地位，而韩国的三星、海力士和LG等龙头企业都需要日本材料的支持。
科技“赋能”，智能已来，看2019高交会上的中国AI芯势力如何秀“肌肉”？
如今我们正处在信息化到智能化时代的拐点，AI技术将是驱动行业进步最核心的动力。
重磅！大联大收购文晖30%股权：强强联手会擦出什么样的火花？
11月12日，大联大投资控股股份有限公司官方宣布，将以新台币每股45．8元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外之普通股，预定最高收购数量为177，110，000股，收购期间将自2019年11月13日上午9时00分至2019年12月12日下午3时30分止。
20亿投三安光电：董明珠“造芯梦”再度起航
11月11日晚，三安光电发布《2019年度非公开发行A股股票预案》，公告中称，本次非公开发行拟募集资金总额为不超过700，000万元，其中，先导高芯拟认购金额为500，000万元，格力电器拟认购金额为200，000万元
从标准、设计到管理，详述工业级和汽车级器件区别
汽车级器件是在工业级器件的基础上，有着一套更严格的标准，ISO／TS 16949标准和AEC系列标准已经成为IC企业进入汽车产业链的基本条件。
国巨18亿美金收购美资厂商KEMET，中国博通如何玩转并购称霸市场？
台湾知名的半导体元器件国巨同意收购美资被动器件厂商KEMET，据悉，涉及的金额约为12亿美金，成为台湾半导体领域最大的并购案之一。
13家科创板半导体企业三季报对比：增长成主旋律，中微净利增幅惊人
近日，科创板上市企业纷纷公布了2019年前三季度财报。得益于政策大力扶持，以及自身的市场性和透明性，科创板企业前三季度整体表现良好。数据统计显示，51家科创板公司合计实现营收759．49亿元，净利润97．19亿元
中国科技进口额4490亿美元，半导体占70%
近年来频发的地缘政治问题，特别是美国将多个中国企业纳入受限制实体名单之中，使得中国科技本土化进程更为紧迫。
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