特斯拉怎么非要跨界造芯片？
特斯拉作为全球最受关注的电动车企业，它的一举一动总能吸引众人的目光，关于特斯拉“造芯”的事情炒了一年多，很多人对它的目的和初衷一头雾水。
谷歌详解Pixel 3的定制安全芯片Titan M
谷歌为今年的旗舰手机系列定制了一枚名为“Titan M”的独立芯片，由于在正式发布Pixel 3系列之前并没有任何相关爆料，人们对这款神秘的芯片纷纷表示好奇，近日，谷歌官方博客对该芯片的作用做出了详细解释。
线路与基材平齐PCB制作工艺开发
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。
怼小米撩华为，联想新机今日发布；这款新品能撑起联想的雄心么？
只要一说起＂一手好牌打烂的厂商＂我的第一反应就是想到联想，曾经联想有一手非常不错的牌，不过联想在手机业务的颓势并没有打击到联想。
中国厂商躺枪“间谍芯片”事件，芯片供应链安全警钟长鸣
近日，据《彭博商业周刊》最新的封面深度报道：全美国多家顶级科技公司，都被一枚不到铅笔尖大小的“芯片”给黑了！
谷歌AI团队揭秘Pixel 3拍照“魔法”：Super Res Zoom
最新发布的Pixel 3和Pixel 3 XL的相机在旧版的基础上进行了大幅度升级，针对其中的Super Res Zoom功能，谷歌AI团队特意在Google Blog发博文解释了这项技术实现的全过程。
全球芯片制造商正大力投资，预计2020年完成78个晶圆厂建设
近日，有报道称，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14％至628亿美元，而2019年将增长7．5％至675亿美元。
华为Mate 20 Pro安兔兔跑分出炉：超30万
从安兔兔的跑分来看，最终成绩为307059分，值得一提的是这是8＋128GB版本的Mate 20 Pro，安兔兔称，基本上可以确定，麒麟980平台在安兔兔v7版本下最终的成绩应该会在31万分左右，小幅领先于骁龙845。
高通发布新一代WiFi芯片：速度10Gbps！
高通16日宣布推出首批两款60GHz Wi－Fi芯片组，QCA64x8和QCA64x1，可为手机，笔记本电脑，路由器等提供高达10 Gbps的网络速度和低延迟，同时功耗也更低。
诺基亚X7发布：骁龙710 + 蔡司双摄，1699起
从各项拍照参数看，诺基亚X7确实应该具备不俗的夜拍实力，但实际拍照如何还得凭样张说话，因为后期软件算法对相机成像也很关键。
华为Mate 20 Pro评测：不用等官宣？新机皇安排上了
这次华为Mate 20 Pro的升级幅度还是比较大的，诸如7个全球第一的麒麟980处理器、领跑手机行业的拍摄功能、行业首创的Nano SD卡等等，都体现出了产品的实力。
EMI滤波器：共模电感的特性分析！
《开关电源：EMC的分析与设计》我在课程中说到，如果对电子电路了解，懂得开关电源的基本原理；我的这个课程能保证电子设计师们都能解决90％的EMC问题了！
华为Mate 20发布：超强三摄成最大卖点，苹果三星无力还手
北京时间10月16日21：30，华为新品发布会在伦敦召开。这次登场亮相的华为新机有Mate 20、Mate 20 Pro、Mate 20保时捷版和Mate 20X。
助力大国崛起的光子芯片，国内该如何破局？
近年来，国家对集成电路产业越来越重视，国内企业也迎来了高速发展的机遇，芯片的突破带动了整个半导体行业的飞跃。随着摩尔定律趋于极限，未来的芯片产业将迎来新的机遇和挑战，光子集成技术是一个新的选择。
华为畅享 9 Plus评测：大有可观，年轻人的千元旗舰
金秋十月到来，又到了万千学子告别象牙塔、踏入职场的季节。作为职场小白，当然要有一台既能满足工作需求，还能满足日常影音娱乐需求的手机。这个问题很好解决，一台华为畅享 9 Plus给你答案。
华为Mate 20发布前瞻：麒麟980加持，散热性能很强大
日前，华为官方就放出了三张海报，表明这台新机在散热、超广角拍摄、微距（或变焦）拍摄方面将是一个亮点特色。
黄仁勋：摩尔定律已死，而人工智能长存
英伟达创始人和CEO黄仁勋于日前在慕尼黑召开的GPU技术会议（GTC）上表达了他对动力控制和计算机行业的看法，他认为摩尔定律已经失效，而人工智能从云端走进设备端才是移动计算发展的未来趋势。
苹果斥资收购Dialog部分业务，自产芯片向前迈进一大步
日前，苹果与其长期供应商Dialog签署了许可协议，宣布苹果以3亿美金收购Dialog的部分业务和包括300名员工在内的资产，苹果另外再支付3亿美金则作为未来三年交付产品的预付款，同时，两家公司就电源管理芯片、充电芯片与音频子系统芯片等业务签订了一批新合同。
扼住英特尔和AMD命运的咽喉，10nm还能走多远？
近期，由于10纳米制造工艺的延迟，导致英特尔在芯片制造工艺上首次落后于竞争对手AMD和台积电，使得持续多年的话题“AMD和英特尔的较量”又一次引起热议。
通过“买买买”持续加码半导体，TCL想要一个怎样的未来？
近日有外媒报道，国内知名企业TCL正在考虑收购半导体封装设备巨头ASM太平洋25%股权。随后TCL对此事进行了澄清，公司与ASM太平洋母公司ASM国际进行了初步接触，双方未签署任何书面协议或约定。
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