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IC设计

全球半导体并购潮掀起,主要原因是摩尔定律放缓

日前,华大半导体旗下全资子公司积塔半导体与先进半导体发布联合声明,称上海积塔半导体有限公司与先进半导体制造股份有限公司于2018年10月30日订立合并协议。

IC设计 | 2018-11-10 11:00 评论

小米9外观曝光将采用水滴屏设计:首发骁龙8150主打单反级拍照

小米的数字系列见证了小米这几年的发展史,小米也是靠着数字系列把手机行业带入了性价比时代,不过这几年由于元器件价格上涨,小米的数字系列已经从1999元的价位,上探到了2499元。

IC设计 | 2018-11-10 09:01 评论

ASM太平洋科技有限公司与天水华天电子集团签订采购意向书

全球领先的半导体装嵌及包装解决方案、设备及物料企业,ASM太平洋科技有限公司公布,于首届中国国际进口博览会与天水华天电子集团旗下的两家公司签订价值逾1.3亿美元的采购意向书。

IC设计 | 2018-11-09 14:27 评论

苹果屠龙与高通伏虎

苹果和高通的战争还在持续,但作为消费者的我们,也只能像一只羔羊一样,在一旁看着屠夫们打这一场关于我们自己的战争。

IC设计 | 2018-11-09 14:09 评论

国内半导体设备:先天不足,后天奋起

中芯国际创始人张汝京对我国集成电路产业曾有过这样的点评,“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。

IC设计 | 2018-11-08 11:06 评论

2020年的iPhone将采用英特尔这款5G调制解调器

自iPhone 7开始,芯片巨头英特尔就开始向苹果供应LTE调制解调器,并支持其最重要的iPhone产品线。

IC设计 | 2018-11-08 09:59 评论

EMI滤波器-共模电感重点参数快速选型设计参考!

EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善;同时国际贸易的深化发展;EMC技术成为电子产品/设备必过的硬性指标。

IC设计 | 2018-11-07 17:49 评论

从IBM研究到百度投资,探寻类脑芯片产业路上的丰收与荆棘

类脑芯片作为一种新兴技术,有着非常广阔的应用前景,相对于传统芯片,类脑芯片在功耗和集成度上的优势明显。近年来,全球领先的科研机构和企业均在积极地推动类脑芯片技术的研究和产业化。

IC设计 | 2018-11-07 14:46 评论

双核7nm NPU加持:三星最新Exynos芯片曝光,三星S10首发!

在苹果和华为相继推出了各自的7nm制程的芯片苹果A12与麒麟980后不久,三星也宣布旗下的7nm LPP制程已经投入量产,高通的7nm制程芯片骁龙8150也随之确定下来。

IC设计 | 2018-11-07 09:03 评论

电路板的EMI传导超标案例分析

EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善;同时国际贸易的深化发展;EMC技术成为电子产品/设备必过的硬性指标!

IC设计 | 2018-11-07 08:51 评论

对标华为,三星7nm Exynos芯片集成双核NPU

据韩媒报道,三星S10系列发布日期定于明年2月25日举行的MWC 2019大会,S10将搭载三星即将推出的新一代7nm Exynos芯片组。

IC设计 | 2018-11-06 14:22 评论

SiTime公司为何能成为MEMS时钟领域的领导者?

5G作为第五代移动通信网络,有着非常广阔的应用前景,其高带宽、高速率等特点将彻底改变我们现在的生活。据相关数据预测,我国将于2018年完成试验组网,到2019年启动5G网络建设,最快2020年正式推出商用服务。

IC设计 | 2018-11-06 10:52 评论

【硬见小百科】EMI生产的原因与预防

EMI(Electro Magnetics Interfrence),即电磁干涉。随着IC器件集成度提高、设备小型化和器件运行速度加快,电子产品中的EMI问题也更加严重。对于PCB而言,EMI是如何产生的呢?

IC设计 | 2018-11-06 09:23 评论

ARM数据中心:智能卸载芯片为服务器指明道路

ARM在今年的开发者大会上把智能卸载处理器置于聚光灯之下,作为其实现其数据中心建设野心的起跳板。日本软银(SoftBank)早在2016年斥巨资收购ARM,为这家芯片设计商有朝一日成为半导体行业巨擘下了押注,对于该公司的芯片设计者而言,云计算领域成为他们的最新目标。

IC设计 | 2018-11-06 09:16 评论

Magic2全面屏黑科技解析,蝶式五轨滑屏结构稳定性更强

10月31日荣耀Magic2正式登场亮相,带来的九大自主研发黑科技一度成为业内焦点。而对于行业和广大消费者最为关注的,莫过于再次出现的「滑屏全面屏」这一词汇。

IC设计 | 2018-11-06 08:38 评论

美国芯片股市动荡,半导体的收益面临下滑风险

上周美国股市芯片股的下跌引发投资者担心,随着一些芯片公司发出业绩预警,分析师称半导体业第四季度和明年第一季度的收益均面临下滑风险。

IC设计 | 2018-11-05 15:21 评论

福建晋华回应始美国制裁,称不存在窃取其他公司技术的行为

日前,由于遭到美国商务部制裁而登上风口浪尖的福建晋华集成电路公司发表了声明回应该事件表示:“公司始终重视知识产权保护工作,不存在窃取其他公司技术的行为。”

IC设计 | 2018-11-05 09:56 评论

解读华为Mate 20 X石墨烯散热技术原理

对于如今的智能手机,性能已经不再是制约手机发展的首要问题,而是散热。因为在其它条件不变的情况下,手机处理器的性能越强,其所带来功耗的增加也就越大,尤其是对于移动终端,本身内部空间就是寸土寸金,对于手机本身散热的要求就更高。

IC设计 | 2018-11-05 09:03 评论

荣耀Magic2深度评测 人工智能领域的完美主义者

荣耀总裁赵明说“荣耀Magic2一言不合就自研”,号称九项黑科技加持下的“科技理想主义”之作——荣耀Magic2。时隔两年,此次荣耀Magic2还有那些说不完的魔法黑科技?让我们一起来看荣耀Magic2全面体验测评。

IC设计 | 2018-11-05 08:23 评论

印度推出首款自研RISC-V微处理器

日前,印度理工学院马德拉斯分校(IIT-M)的研究小组推出第一款国产微处理器Shakti,这标志着印度向微处理器的发展迈进了重要的一步。

IC设计 | 2018-11-03 10:44 评论
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