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IC设计

电子产品:连接线电缆的EMI问题(易忽视)!

在一些产品的设计应用中,我们会碰到连接线电缆的EMI问题;比如客户端有进行类似音响的喇叭线进行传导测试数据变差的情况;这时要注意产品的滤波设计和音响连接线的EMI问题。

IC设计 | 2018-10-12 11:02 评论

投资1个亿或许只是开始,美光科技的AI梦仍将继续

这是一个跨界的时代,也是一个“众星捧月”的时代,而如今的“月”就是AI。对于某企业投资AI公司早就不是什么热点新闻了,似乎某行业的巨头不和AI扯上关系就out了。

IC设计 | 2018-10-12 06:41 评论

荣耀畅玩8C、荣耀平板5正式发布!长续航是看点,颜值同样不俗

10月11日下午,荣耀在北京召开媒体沟通会,正如此前预热那般,为我们带来两款新品。其中备受关注的是主力出货产品荣耀畅玩8C,此外还有一款平板产品,荣耀平板5。

IC设计 | 2018-10-11 17:11 评论

单身小型家电市场,LG Innotek热电半导体全面投产

LG Innotek(LG伊诺特) 将向中国介绍使冰箱、净水器等现有家电产品更小巧轻便的热电半导体产品,并正式扩展市场。

IC设计 | 2018-10-11 14:22 评论

微软宣布加入OIN,保护Linux免受专利风险的侵害

微软于今日宣布正式加入OIN(开放式发明网络)社区,为 OIN 带来超过6万项已发布的开放源码的专利资源。

IC设计 | 2018-10-11 12:04 评论

优胜劣汰下,中国半导体即将崛起

最近,有消息称中国台湾厂商友达光电将关闭在上海的松江工厂,这不是第一次外商关闭中国工厂的事例了,之前三星、松下、夏普、东芝、索尼、苹果都在偷偷撤离中国大陆,这背后折射的是什么。

IC设计 | 2018-10-11 11:45 评论

台积电释放十大信号,对EDA、IP、IC设计和半导体设备商将产生怎样的影响?

台积电提供了一份极具说服力的图表,展示了IP供应商参与模式近年来的变化,以及由此导致的新客户流片(NTO)工艺导入的加速。

IC设计 | 2018-10-11 09:26 评论

是什么导致了电子元件供应链的紧缺?

自Model 3面世以来,特斯拉长期承担着产能紧张的巨大压力,也一直在想尽办法克服需求供应的困难。英国REO公司的董事总经理Steve Hughes指出,目前电子元件的供应也面临着同样的挑战。

IC设计 | 2018-10-11 09:22 评论

华为重磅发布两款AI芯片:远超谷歌及英伟达,同时曝光最新AI发展战略

华为此次推出的两颗AI芯片:用于大规模分布式训练系统的昇腾910和面向边缘计算场景的昇腾310芯片,两款芯片均采用达芬奇架构。

IC设计 | 2018-10-11 09:01 评论

谷歌Pixel 3 PK 苹果iPhone XS,你将为谁买单?

对于iPhone和Pixel系列来说,今年是迭代的一年。iPhone XS最值得注意的升级是引入了iPhone XS Max,它放大了屏幕尺寸,但是除此之外,主要的不同在于对相机的计算摄影调整,而在这一点上,苹果落后于谷歌。

IC设计 | 2018-10-11 08:37 评论

“三足鼎立”的DRAM芯片市场是如何形成的?

在整个电子产业链中,存储芯片扮演着至关重要的角色,它好比行军打仗的粮草,也被誉为电子系统的“粮仓”。存储芯片分为闪存和内存,闪存包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH,内存主要为 DRAM,本文将主要给大家讲解DRAM芯片市场及“三足鼎立”的局面是如何形成的。

IC设计 | 2018-10-10 15:46 评论

OPPO不甘寂寞上演三出好戏,两款手机,一项加速黑科技,先后登台

似乎是不约而同,今天各家手机厂商都不约而同的公布了不少好消息,有的公布喜人的销量,有的是公布新机的发布时间。不过这些对比OPPO来说,动作还是小了一点。因为OPPO从10月10号开始,要进行三个大动作。

IC设计 | 2018-10-10 15:23 评论

Arm正在把客户推向Risc-V?

Arm的一项优势就在于,该公司前两任首席执行官严格执行对一切客户一视同仁以及不与客户竞争的原则,而受到客户的一致信赖。

IC设计 | 2018-10-10 10:20 评论

那些与7nm工艺密不可分的处理器或芯片

随着市场对芯片集成度和功耗的新要求,半导体工艺也在不断的进步,从90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先进的半导体制程工艺可达7nm,英特尔、三星、台积电、格罗方德等知名的半导体代工企业均有这样的实力。

IC设计 | 2018-10-10 09:16 评论

工业及消费电子产品&设备:EMC基础理论(重要)

EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善。

IC设计 | 2018-10-10 08:58 评论

麒麟980 GPU性能孱弱?华为官方发布大型游戏实测,超高帧率很稳

今天,搭载麒麟980的华为MATE 20 PRO的安兔兔跑分被曝光,从跑分来看31万左右的总分,并没有达到让人特别满意的地步。而且GPU的跑分数据比起骁龙845还低了一些,这着实打了华为的脸。

IC设计 | 2018-10-09 14:22 评论

英特尔酷睿第9代处理器正式发布,走向主流芯片8核时代

英特尔第9代K系列超频处理器,七款酷睿X系列高端台式机处理器,以及一款能满足多性能需求的高频英特尔至强W-3175X处理器。

IC设计 | 2018-10-09 11:43 评论

中国芯片设计行业到底差在哪里?

目前,全球IC设计产业以美国企业为主导,而中国是芯片设计产业最重要的参与者。

IC设计 | 2018-10-09 09:30 评论

另辟蹊径,台积电走上芯片云端设计之路

日前,晶圆代工大厂台积电宣布与最新成立的云端联盟的其他创始成员合作,包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure和新思科技,共同支持后端芯片设计的在线服务。

IC设计 | 2018-10-09 09:20 评论

OPPO R17 Pro开箱上手:后置TOF 3D模组,50W超级闪充

R17 可以看做「传统」R 系列的传承,它拥有时尚的设计、主流但不极致的配置以及足够均衡全面的体验,而 R17 Pro 在此基础上又加入了更多的「科技」元素,包括独特的 TOF 3D 立体摄像头以及行业领先的 50W SuperVOOC 超级闪充。

IC设计 | 2018-10-09 08:58 评论
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