IC设计(集成电路设计)基础_IC设计技术解决方案

电子业一周要闻大事记：华为藐视小米魅族大陆IC崛起

华为终端董事长余承东在MWC（全球移动通信世界大会）上用全英文向全球记者演示发布荣耀X1和智能智能手环TalkBandB1。尽管口音带有浓厚的方言，但记者们说“老余自信而从容”。发布会结束后，余承东搬个椅子，坐在记者中间，20多位记者围坐在他周围，侃侃而谈。“老余不装，很可爱。”记者们说。

IC设计 | 2014-03-03 01:02 评论

安森美半导体收购三洋电机半导体业务始末详解！

安森美半导体公司及三洋电机株式会社，日前宣布签署正式购买协议，涉及安森美半导体以现金及股票交易方式收购三洋电机的附属公司三洋半导体株式会社，以及与三洋电机半导体业务有关的其它资产。

IC设计 | 2014-03-01 10:52 评论

专题：芯片领域专利纠纷高通反垄断案始末

反垄断事件让处于电子产业链上游的芯片厂商高通从幕后走向了台前，接受了大众对其的审视。国内的手机厂商们对此都反应平淡。为何高通想他们收取高昂专利费用，他们对于这一事件竟然无动于衷？背后有什么隐情呢？发改委调查高通的最终原因是什么？

IC设计 | 2014-02-27 11:55 评论

一周温故知“芯”：高通如何崛起展讯让中国强“芯”

这周芯片设计厂商最大的热点无疑是中国通信工业协会旗下的“手机中国联盟”向国家发改委递交的一份美国高通商业模式损害中国手机产业的报告。与此对比，同样值得关注的是人民日报所写的展讯芯片的报道。

IC设计 | 2014-02-16 00:03 评论

电子行业半月要闻汇总：英特尔如何与高通联发科再战？

2014年的第一个月已经过去了一半，本月电子行业最大的亮点与新闻非CES展莫属，在今天的CES展上，国外电子厂商和国内电子厂商均给我们带来自己的新产品。除了这个重磅消息之外，电子行业的其他厂商也在争着“上头条”，现在就跟着笔者一起来盘点一下在2014年的第一个月的上半个月中都有哪些重大新闻吧！

IC设计 | 2014-01-15 09:18 评论

一周“芯”事：ARM助力高通联发科 AMD大翻身只剩英特尔尴尬？

这一周得益于CES，ARM、高通、联发科、英特尔与AMD等芯片设计公司都有了较大的曝光度。不过发布新品或宣布新战略，这些可比不上芯片大佬的恩怨纠葛精彩。

IC设计 | 2014-01-12 00:03 评论

一周电子新闻汇总：小米3换“芯”内幕三星高通海思芯片乱战起

上周最值得关注的新闻当属小米3联通版芯片偷梁换柱的事件了，有人指出这是高通授权模式与小米的低成本之罪，此外2014年三星、英特尔、高通与海思芯片等较量也将继续。

IC设计 | 2014-01-05 00:03 评论

AMD为什么不做移动CPU？在下一盘大棋？

这年头，传统PC行业日渐式微，新兴移动领域大行其道，各路厂商都迫不及待地推出移动终端来分一杯羹，套用业内的一句话来讲，那就是“转变思路寻求多元化发展”。

IC设计 | 2014-01-03 10:42 评论

博通大中国区总裁李廷伟：以中国为优先提供端对端服务

2013年12月中旬，博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士在首次媒体见面会上介绍了2014年消费技术最新趋势、博通公司的发展现状，并透露了公司在中国区的成长计划和市场策略。

IC设计 | 2013-12-27 18:08 评论

2014半导体业关键词：64位、4G芯片与可穿戴设备

2014年半导体业，64位处理器、大小核真正热起来、4G带来的高性能手机芯片、物联网。4G牌照已经发放，又会促进新一拨更高性能的手机出来，对整个芯片、处理器的性能要求会更高。穿戴式、物联网会有比往年有更快的发展。

IC设计 | 2013-12-25 15:31 评论

解读：博通问鼎中国市场有哪些资本?

在博通公司的规划中，中国市场是未来增长中不可或缺的一块“拼图”，博通希望将中国变成美国之后的第二个“本土市场”。

IC设计 | 2013-12-23 09:59 评论

盘点2013电子科技大事记：蓝牙/IC/IGBT征战沙场

鉴于Android高达70%的市场份额，它的原生支持将使得蓝牙4.0迎来更大的市场空间。“蓝牙产品总出货量已经超过90亿，而每年均有近20亿蓝牙设备进入市场。今年预计25亿的出货量。”Bluetooth SIG开发者计划总监何根飞表示。

IC设计 | 2013-12-14 00:01 评论

一周IC设计厂动态：4G牌照高通联发科Marvell反应各不同

4G牌照发布后IC设计厂各有动作。其中高通公司因为之前中国政府的反垄断调查而尤其受到关注，联发科风光则一时无两，Marvell显得最为积极务实，已经开始4G芯片的机遇与挑战了。

IC设计 | 2013-12-09 00:03 评论

【盘点】2013年电子行业十大“芯”动向

“核战”，芯片产业绕不开的话题，无论是高通与联发科的拼抢，还是苹果64位A7掀起的浪潮，都是业界关注的焦点。中国对IC业的大力扶持而引发的中国芯片产业一系列变动也成了下半年大家关注的又一个焦点。

IC设计 | 2013-12-06 00:01 评论

协处理器如何提升用户体验？

一种解决方案是采用专门的硬件，即具有下一代闪存能力、集成了逻辑与灵活软件算法的专用协处理器。这些协处理器能够作为独立的硬件加速器分担主应用处理器的负担，从而获得市场上最高水平的用户体验。

IC设计 | 2013-12-04 10:36 评论

ARM：期待与英特尔的合作中国是个重要市场

ARM主要竞争对手英特尔，近期透露计划扩展代工业务，并可能向竞争对手开放。巴德表示乐见英特尔给ARM的合作伙伴更多选择。ARM将帮助中国厂商，以中国的模式取得成功。

IC设计 | 2013-12-02 09:45 评论

详评联发科真八核MT6592处理器（图文）

在经历三星双四核处理器的酝酿之后，台湾芯片厂商联发科发布了世界上首款真八核处理器MT6592，在智能手机上实现了八颗SoC核心同时工作，下面带来该移动处理器的详细评测报告。

IC设计 | 2013-12-02 09:30 评论

一周企业动态要闻大事记：中国攻克第四代芯片技术

长期以来，中国对进口芯片的依赖已经到了令人咋舌的地步。国务委员刘延东今年3月曾指出，2012年进口芯片约1650亿美元，甚至超过了进口石油的1200亿美元。但据业内测算，中国2012年进口集成电路的实际规模应该接近2000亿美元。

IC设计 | 2013-12-01 00:01 评论

高通的中国之困：联发科紧逼、发改委反垄断调查

对于联发科的八核，高通从不宵，到隔空嘲讽，到步步紧逼。对于中国市场的抢夺，高通从来不会保持沉默。然而，如今的高通在中国面临着新一轮艰难的考验。

IC设计 | 2013-11-28 00:01 评论

电子行业一周市场动态：高通裁员

11月20日，联发科宣布推出全球首款八核芯片，国产手机厂商都兴奋了，但高通不爽了。因为，联发科已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。也许是受了联发科刺激，高通也推出了自己移动芯片的新产品，高通骁龙805。两者的竞争俨然日益激烈起来。而为了应对这些竞争，高通已经开始裁员。

IC设计 | 2013-11-26 00:02 评论

资讯订阅

最新活动 更多 >>

一周热点

技术文库 更多 >>

安全生产隐患排查治理信息化系统软件
2023-04-13
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
PT6524(1)
2022-06-29
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29