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博通大中国区总裁李廷伟:以中国为优先 提供端对端服务

  OFweek电子工程网,深圳讯 -- “我们的目标是成为全球最大的无晶圆厂半导体公司,以中国市场为优先提供端对端的解决方案”,2013年12月中旬,博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士在首次媒体见面会的第二站上表示。

  会上李博士还向与会媒体介绍了2014年消费技术最新趋势、博通公司的发展现状,并透露了公司在中国区的成长计划和市场策略。

  2014年行业技术趋势

  近期,几乎所有关于半导体产业链的资讯都认为2014 年将挥别2013 年的窘境,诸多企业追加资本支出、积极扩大经营。而在博通看来,随着半导体芯片、通讯和互联网技术的快速发展,物联网、可穿戴设备、联网汽车、超高清、无线充电、临近检测服务等技术趋势最为明显。

博通李廷伟:以中国为优先 提供端对端服务

▲ 博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁 李廷伟博士

  针对可穿戴设备,博通公司日前推出了名为"WICED"的平台,主要面向有望爆发性增长的可穿戴设备市场,该平台整合了近场通信(NFC)技术、蓝牙、Wi-Fi以及定位技术,利用该平台,厂商可以研发出低功耗、高性能以及高性价比的可穿戴产品。据了解,索尼、三星,甚至芯片巨头高通公司都推出了智能手表产品,正式涉足可穿戴设备市场。那么博通有没打算推出自主品牌的可穿戴设备产品呢?

  李博士向OFweek电子工程网编辑表示,一些芯片公司当新的科技趋势到来时,自己会尝试做一个产品来抛砖引玉,但他认为作为芯片公司这方面并非强项,就博通来说,更愿意去做一个推动者,为有想法的公司提供技术支持。可穿戴设备更多的是提供了创新的机会,拼的是创意,所以当前的大公司未必就能推出市场接受度很好的产品,也许最终的市场胜出者是一个今天名不见经传的品牌。

  近几年来,在机顶盒视听处理器高端市场,博通和ST两大公司拥有80%左右的市场占有率。消息称,还有其它一些半导体巨头也正试图进军机顶盒(STB)芯片领域,那么这个市场未来的竞争格局是怎样的呢?

  “从机顶盒芯片的发展过程看,和博通的高速成长态势相对的是竞争对手的负增长。因为博通在STB芯片的IP集成度、超高清通信带宽支持方面技术实力很强,也有信心继续保持技术优势和市占率。”李博士自信地表示。

  今年1月初,三星电子在美国消费电子展上发布了八核智能手机芯片,而在半年之后,联发科也推出了八核的智能手机芯片解决方案。外界普遍预期,一场智能手机的八核“核战”很可能将再次开打。但现在消费者也在关注运算能力外的其他用户体验,那么智能手机在“多核”之外,哪些方面是最该得到重视和提升的?

  李博士认为,从功能机过渡到智能机时代,用户对其中的“核”很稀罕,这个对CPU的市场需求引发了智能手机的“核战”,后面CPU仍会很重要,但相信整体配置和体验会上升到更为重要的地位。“事实上,中低端价位的智能手机功能已经很强,但基于成本考虑,流媒体支持、NFC支持等周边作用没有充分发挥出来。相信优秀的公司在成本增加很少的前提下去着手提升周边功能,能明显提升用户体验”,他补充说。

  从2009年国家领导人提出"感知中国"的概念之后,物联网产业热潮便在全国陆续铺展开来。时至今日,我国几乎所有的一二线城市均涉足了物联网产业园的发展。分析认为物联网技术将越来越流行,并预测到2020年全球将会有800亿个连接点,这也最终会改变包括医疗、汽车、物流在内的很多行业的服务方式。但对于物联网,涉及商业机密、个人隐私等的场合,那么对通信芯片的安全性,客户有没有提出要求?李博士向OFweek电子工程网编辑表示,安全永远是大家考虑的一个问题,而博通推出的芯片里都有这样的考虑,在不同厂商的差异化时,可在上面加一个layer设计来保证信息安全。

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