OFweek电子工程网，深圳讯 -- “我们的目标是成为全球最大的无晶圆厂半导体公司，以中国市场为优先提供端对端的解决方案”，2013年12月中旬，博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士在首次媒体见面会的第二站上表示。

　　会上李博士还向与会媒体介绍了2014年消费技术最新趋势、博通公司的发展现状，并透露了公司在中国区的成长计划和市场策略。

　　2014年行业技术趋势

　　近期，几乎所有关于半导体产业链的资讯都认为2014 年将挥别2013 年的窘境，诸多企业追加资本支出、积极扩大经营。而在博通看来，随着半导体芯片、通讯和互联网技术的快速发展，物联网、可穿戴设备、联网汽车、超高清、无线充电、临近检测服务等技术趋势最为明显。

▲ 博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁 李廷伟博士

　　针对可穿戴设备，博通公司日前推出了名为"WICED"的平台，主要面向有望爆发性增长的可穿戴设备市场，该平台整合了近场通信(NFC)技术、蓝牙、Wi-Fi以及定位技术，利用该平台，厂商可以研发出低功耗、高性能以及高性价比的可穿戴产品。据了解，索尼、三星，甚至芯片巨头高通公司都推出了智能手表产品，正式涉足可穿戴设备市场。那么博通有没打算推出自主品牌的可穿戴设备产品呢？

　　李博士向OFweek电子工程网编辑表示，一些芯片公司当新的科技趋势到来时，自己会尝试做一个产品来抛砖引玉，但他认为作为芯片公司这方面并非强项，就博通来说，更愿意去做一个推动者，为有想法的公司提供技术支持。可穿戴设备更多的是提供了创新的机会，拼的是创意，所以当前的大公司未必就能推出市场接受度很好的产品，也许最终的市场胜出者是一个今天名不见经传的品牌。

　　近几年来，在机顶盒视听处理器高端市场，博通和ST两大公司拥有80%左右的市场占有率。消息称，还有其它一些半导体巨头也正试图进军机顶盒（STB）芯片领域，那么这个市场未来的竞争格局是怎样的呢？

　　“从机顶盒芯片的发展过程看，和博通的高速成长态势相对的是竞争对手的负增长。因为博通在STB芯片的IP集成度、超高清通信带宽支持方面技术实力很强，也有信心继续保持技术优势和市占率。”李博士自信地表示。

　　今年1月初，三星电子在美国消费电子展上发布了八核智能手机芯片，而在半年之后，联发科也推出了八核的智能手机芯片解决方案。外界普遍预期，一场智能手机的八核“核战”很可能将再次开打。但现在消费者也在关注运算能力外的其他用户体验，那么智能手机在“多核”之外，哪些方面是最该得到重视和提升的？

　　李博士认为，从功能机过渡到智能机时代，用户对其中的“核”很稀罕，这个对CPU的市场需求引发了智能手机的“核战”，后面CPU仍会很重要，但相信整体配置和体验会上升到更为重要的地位。“事实上，中低端价位的智能手机功能已经很强，但基于成本考虑，流媒体支持、NFC支持等周边作用没有充分发挥出来。相信优秀的公司在成本增加很少的前提下去着手提升周边功能，能明显提升用户体验”，他补充说。

　　从2009年国家领导人提出"感知中国"的概念之后，物联网产业热潮便在全国陆续铺展开来。时至今日，我国几乎所有的一二线城市均涉足了物联网产业园的发展。分析认为物联网技术将越来越流行，并预测到2020年全球将会有800亿个连接点，这也最终会改变包括医疗、汽车、物流在内的很多行业的服务方式。但对于物联网，涉及商业机密、个人隐私等的场合，那么对通信芯片的安全性，客户有没有提出要求？李博士向OFweek电子工程网编辑表示，安全永远是大家考虑的一个问题，而博通推出的芯片里都有这样的考虑，在不同厂商的差异化时，可在上面加一个layer设计来保证信息安全。