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腹背受敌,英特尔技术型CEO的艰难使命

前言:尽管新任CEO是英特尔磨砺成长出来的技术派领导人,不过目前在没有掌握其下一步的规划和动向的前提下,股价上涨只是短期利好,长期来看英特尔还是面临太多挑战了。作者 | 方文Q4表现超预期,但股价没上去英特尔第四季度总营收为199.78亿美元

IC设计 | 2021-01-26 15:36 评论

上海宣布即将量产12nm工艺,性能提升10%

据财联社所提供的消息称,在2021年的上海两会中宣布,在集成电路方面,上海争取实现12nm先进工艺规模量产,不过并没有提及其具体的情况和进度。

IC设计 | 2021-01-26 15:15 评论

5G时代:三大手机芯片厂商如何长久地立足于市场?

C114讯 1月26日消息(南山)刚刚过去的2020年,5G时代初露峥嵘。5G网络加速建设,中国5G基站开通已超70万座;5G手机出货量爆发式增长,据中国信通院数据,2020年中国5G手机出货1.63亿部,超出各大机构在2019年的预期

IC设计 | 2021-01-26 14:22 评论

车用芯片缺货或将长达1年,多家厂商齐喊涨!

1月24日,据央视财经报道,受疫情影响,国际芯片市场出现了短缺潮,不止手机行业,汽车行业也受到波及。大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。 据美国伯恩斯坦研究公司预计

IC设计 | 2021-01-26 09:07 评论

全球“缺芯”背后:国产芯成长空间之大

与华为缺芯不同,汽车界此次缺芯,主要源于车企对疫情下需求恢复的错误判断。有关专家预计,得益于对新冠疫情的有效控制,预计2021年中国的新车销量将达到8%,是唯一一个能在2021年回复到新冠疫情前水平的主要汽车市场

IC设计 | 2021-01-26 08:56 评论

中国芯未来可期,阿里接棒华为努力打破ARM垄断局面

在华为面临众所周知的困难之后,业界忧虑中国芯的前途,而近日阿里的平头哥半导体公司表示它的芯片玄铁910已成功运行Android10系统,如此阿里巴巴或许将接棒华为打破ARM的垄断局面。ARM+Android系统已垄断了智能手机市场

IC设计 | 2021-01-26 08:23 评论

华为麒麟820E发布:首款六核心芯片

该芯片为了弥补麒麟820的产能不足。近日,华为悄然更新了原有nova 7 SE的改款nova 7 SE 5G乐活版。与原版不同,这款手机所用的芯片为最新的“麒麟820E”,是麒麟820的改款,这也是华为第一款六核心芯片

IC设计 | 2021-01-25 14:44 评论

中京电子:公司订单比较饱满 HDI/FPC产品订单排期紧张

中京电子:公司订单比较饱满 HDI/FPC产品订单排期紧张近日,中京电子在接受机构调研时表示,公司现有惠州PCB制造基地(主要生产HDI、多层板)、珠海元盛(主要生产FPC、FPCA)的订单比较饱满,产能利用率较高,其中HDI、FPC产品订单排期更为紧张

IC设计 | 2021-01-25 14:43 评论

对标苹果A14 Bionic,三星或将推出新款Exynos芯片组

三星可能会在2021年第一季度或第二季度宣布该款芯片组。据韩国社区网站Clien发布的一则传闻称,目前三星正在开发一款新的Exynos芯片组,该芯片组目标达到苹果A14 Bionic的性能。作为苹果目前最新款旗舰的A14 Bionic,采用了5nm芯片工艺,拥有118亿个晶体管

IC设计 | 2021-01-25 14:18 评论

车用芯片缺货!晶圆代工、封测年后或再次涨价

据日经新闻、时事通信社、NHK等多家日本媒体报导,因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂,但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产

IC设计 | 2021-01-25 14:00 评论

遭美国337调查,立讯精密回应

C114讯 1月25日消息(余予)对于安费诺集团根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出对立讯精密工业股份有限公司(以下简称“立讯精密”或“公司”)及其部分下属子公司的调查申请(以下简称“本次337 调查”)

IC设计 | 2021-01-25 11:15 评论

"芯"危机下汽车级芯片的尖峰时刻,高云AEC Q-100认证FPGA助力国内汽车市场

近年来,国际形势风云变幻,中美关系持续吃紧,半导体行业大事频发。受美国管制影响,从通信、工业、安防到人工智能领域,国内各行业均遭受不同程度的“卡脖子”。2021年1月16日,美国和欧洲半导体制造商全面停止向中国汽车厂家提供芯片,再次加重了国内企业的“芯”危机,中国汽车行业面临大面积停产的危险

IC设计 | 2021-01-25 10:49 评论

“弃车保帅”?多家车企巨头宣布停工

1月25日消息,近段时间以来,戴姆勒、日产、本田、福特、丰田等海外车企因车用芯片告急导致的系列停工、减产事件。据最新报道显示,为了保证更高的利益,不少车企做出了“弃车保帅”的决策。比如戴姆勒将有限的芯

IC设计 | 2021-01-25 09:16 评论

骁龙888功耗过高已,骁龙870或成新选择

骁龙888功耗过高的问题已有越来越多的证据,而高通临时推出的骁龙870或许会取代骁龙888成为国产手机企业旗舰手机的最佳选择。据知名博主测试证实,骁龙888的单核功耗比骁龙865、骁龙855高了四成,多核功耗则比后两者高了三成多,显示出这款芯片采用了高功耗的超大核心X1之后确实未能有效控制功耗

IC设计 | 2021-01-25 08:33 评论

DC-DC降压电路输入和输出是否需要压差呢?

在LDO应用中,会有一个输入输出压差范围的概念,如AMS1117,压差Dropout Voltage的典型值为1.1V,即:输入至少比输出高1.1V的压降才能支持所需要的输出。在之前写过的一篇文章《L

IC设计 | 2021-01-22 15:41 评论

荣耀V40:新荣耀重返战场,是否能继续荣耀?

售价3599元起,荣耀“返场”走向高端,你满意吗?与华为分手后,荣耀今天正式重返战场,并带来自己的首款产品。在今天这场发布会上,我们见到了时隔多年在度搭载高通旗舰芯片的荣耀新机,也看到了2021年款MagicBook 14/15 ,以及与Discovery联名提出的荣耀手表GS Pro秘境星空版本

IC设计 | 2021-01-22 14:46 评论

台积电或将采用5nm工艺为英特尔生产Core i3芯片

英特尔希望外包之后,能更专注于制程上的突破。市场研究公司TrendForce在近期发布的一份报告中表明,全球最大芯片代工厂台积电将采用5nm工艺生产英特尔Core i3芯片。目前,英特尔已经将其入门级芯片系列外包给台积电,并将于今年下半年开始生产

IC设计 | 2021-01-22 14:38 评论

芯片告急,为国内车企敲响警钟

受全球新冠疫情出现抬头趋势、发达国家芯片生产陷入停摆影响,叠加由于全球汽车消费需求回暖、居家办公导致手机、笔记本电脑等消费电子品销售增长等导致的芯片需求增加,芯片,快不够用了。芯片的供不应求,随之导致的就是整个产业链的涨价潮

IC设计 | 2021-01-22 14:33 评论

敏芯股份拟0.9亿元参与设立MEMS投资中心

敏芯股份拟0.9亿元参与设立MEMS投资中心敏芯股份发布公告称,公司与苏州园丰资本管理有限公司(以下简称“园丰资本”)、中新苏州工业园区创业投资有限公司(“中新创投”)以及苏州纳米科技发展有限公司(“纳米公司”)经友好协商

IC设计 | 2021-01-22 14:25 评论

3599元起!荣耀V40深度评测:离开华为后,荣耀强悍依旧

一、前言:和过去的自己说再见 全新荣耀V40上路早在2017年,荣耀手机就以5450万台的销量、789亿元销售额,登上中国互联网手机老大的宝座;2019年上半年更是能与当时的小米+红米相抗衡。可以说,荣耀走过的这些年无愧于自己的先锋使命

IC设计 | 2021-01-22 14:15 评论
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